赛微电子：北京MEMS产线下半年预计实现一期50%产能

9月6日，赛微电子在接待机构调研时透露，公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，今年Q1开始晶圆验证，今年6月10日实现正式生产，今年下半年计划实现一期50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10,000片晶圆；同时，北京MEMS二、三期产能提前安排建设。赛微电子还表示，大基金当前持股来自于2019年参与公司定增，其解禁时间为2022年2月。

公开资料显示，赛微电子半导体业务快速发展，尤其主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队以及持续扩张的8英寸成熟产能，较好地把握了下游生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。

赛微电子表示，由于MEMS属于一个在万物互联与人工智能时代背景下具备确定性发展前景的巨大市场，设计端公司层出不穷，对规模化、标准化、专业化MEMS芯片制造产能的需求不断增长。由于产能建设需要客观的组织实施过程、产能的规模化与成熟化需要长期的重资产投入与悉心运营，因此公司一方面拟同时扩建北京FAB3的二、三期产能；另一方面，尽管当前的商务活动仍是全球性的，FAB1&FAB2一直同时开展亚洲业务，FAB3也同时与境内外客户进行广泛接触，但作为一家微观企业，还是需要面对未来可能真实形成的两套技术与市场体系。

据了解，在市场需求旺盛的背景下，针对未来进一步的、来自不同行业领域的境内外市场需求，赛微电子不排除将适时考虑在境内外以合适的方式新建FAB4、FAB5产线等，同时，在境内外若有合适的标的，赛微电子也会考虑进行收购。