更高集成度更低的BOM成本，探境科技音旋风二代面市

近日，国内知名AI芯片公司探境科技发布了音旋风系列的第二代产品，共包括VOI311（轻量版）、VOI621（升级版）和VOI721（增强版）三款芯片。

探境的首款AI语音识别芯片为VOI611，自2019年7月量产，便凭借识别好、功耗低、易集成等特点获得了一众客户的认可。与一代产品相比，音旋风二代内置了LDO、OSC、Flash等多种电子原器件，具有超高的集成度。

音旋风二代芯片在内部集成了带掉电检测功能的LDO，提供1.1V/1.8V电压，无需片外电容，减少了外部封装中的管脚。

为了最大限度提高芯片的集成度，音旋风二代还在芯片内部集成了Flash、PLL、定时器、看门狗，以及24.576MHz的振荡器，并支持AES加解密以及touch Control功能。

受各种因素综合影响，国内产业界LDO、flash等电子元器件普遍出现的缺货状态。对于B端客户而言，高集成度的语音芯片，即减少了采购时间，又减少测试环节，探境的语音芯片仅需简单的几个外围器件即可实现完整方案，省时省工，有效降低了整体的BOM成本。

音旋风二代产品除了拥有超高的集成度外，还具备算力更强，功耗更低，更小的封装面积等特点。

音旋风二代的CPU是频率为196MHz的RISC-V架构，同时NPU更强，能够支持浮点、低比特等更多运算方式；二代产品采用了QFN32-4x4/QFN48-6x6技术，封装面积更小；待机唤醒功耗亦大幅下降，仅10mW，是音旋风一代的十分之一。此外，音旋风二代产品还支持离在线一体化设计，支持WiFi/蓝牙等接口。

探境语音方案可支持200条命令词，拥有高达99%的唤醒率和97%的识别率，误唤醒率少于1次/72小时，响应时间小于0.2s，可做到10米远场识别距离，具有精准的识别效果。

探境的单体智能语音控制方案能够让家电产品不用联网“自带智能“，这不仅将C端用户的学习降低为零，还使传统家电厂家一步跨越了联网生态、智能音箱和云端AI等多重门槛。伴随本次音旋风二代在集成度、功耗、算力等多方面的升级，探境芯片也将应用于更多的场景落地，赋能合作伙伴实现智能化升级。