中科创达:未来英伟达GPU和Mobileye并存,高通芯片制程领先

发布者:tau29最新更新时间:2021-10-20 来源: 爱集微关键字:高通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

中科创达近日在投资者关系活动上表示,英伟达GPU和Mobileye的两个流派,有融合的趋势,从趋势来看两者会并行存在。英伟达GPU具备一定的生态,Mobileye芯片相对封闭,会在合作模式中产生新的分工。但是对于高通平台来说,不会存在这个问题。因为高通芯片的制程全球领先,Ride达到5纳米技术,TOPS功耗比全球领先,并且可以把手机上的好的生态结合到自动驾驶领域。

就高通Ride平台在开发工具链,协同解决方案方面的进展问题,中科创达回复称,从目前的时间点来看,在自动驾驶生态里面,英伟达的生态是领先的,但是高通方案也在两方面发力。一方面是并购维宁尔把Arriver的软件框架整合过来,补充并提升软件到芯片平台的便利度。

另一方面,创达作为平台软件厂商,可以帮助高通完善整个编辑器,工具链,因为公司在和高通的合作中,把整个集成软件,整个工具链能够打通,这也是我们在过去和高通合作方面体现的技术能力。高通本身在做的一个变革,未来会把手机AI框架和自动驾驶统一,能够形成一个快速的迭代。在具体客户的落地项目方面,高通对于AI框架的演变和支持力度是史无前例的。同时,中科创达对于高通和客户的支持,AI框架的支持很多都在参与,现在迭代演进的速度和支持的力度非常快速。

中科创达认为,高通并购维宁尔,主要是看重Arriver软件的架构,会把整体的Framework并入到高通平台里边。对公司来讲是天然的整合。中科创达的发力点是在应用层算法以下,整个自动驾驶软件平台,为主机厂提供更好的软件算力平台。完全可以和Arriver的Framework有效地结合起来,从而进一步强化了未来的合作模式。

而就高通和地平线等国内芯片的合作,中科创达认为,从2021年开始,是高阶智能驾驶开始的元年,到2030年会形成一个庞大的市场。国内主机厂是国内和国际两条路线都要走。未来会出现两家国际,一两家国内的芯片,竞争和融合并存。中科创达的软件平台核心是共性的软件平台,可以让所有的应用算法无缝迁移到不同的芯片平台。所以,不同芯片平台对于中科创达的软件平台厂商没有大的影响


关键字:高通 引用地址:中科创达:未来英伟达GPU和Mobileye并存,高通芯片制程领先

上一篇:万集科技前三季度实现营收6.83亿元,同比下降40.08%
下一篇:SEMI:2021年硅晶圆出货量将同比增13.9%

推荐阅读最新更新时间:2024-11-06 08:17

高通公布王者荣耀Vulkan版支持机型:别急,后续还有
        什么是Vulkan?简单说,Vulkan是继OpenGL之后,Khronos标准组织推出的新一代图形处理接口(API)标准。自设计之初,Vulkan就充分考虑到移动平台多核CPU和GPU协同处理任务的特点。通过让上层应用和游戏并行处理多线程任务,Vulkan可以更大程度地释放CPU任务调度的负载,从而充分发挥GPU的性能潜力。   高通官微近日发文表示,目前,《王者荣耀》已面向多款高通骁龙移动平台进行优化,多款搭载骁龙移动平台的手机已经实现了对《王者荣耀》Vulkan版本的支持,并给出了截止到11月9日的《王者荣耀》Vulkan版本所支持的机型。   高通表示,这只是支持《王者荣耀》Vulkan版本机型
[手机便携]
高通将竭力抵御博通收购 博通同时备有两种策略
  据国外媒体报道,半导体巨头 博通 公司(Broadcom)将在收购 高通 (Qualcomm)的尝试中遭遇不少曲折,后者会竭力抵御 博通 的收购要约。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   本周一早些时候, 博通 表示,它向 高通 股东提供每股70美元的报价,包括60美元现金和10美元的博通股票。如果该提议获得批准,这将是迄今为止规模最大的一次芯片行业收购,超过了2016年戴尔与EMC之间价值600亿美元的合并。   但据英国《金融时报》报道, 高通 将拒绝这个博通主动提出1030亿美元的报价。   《金融时报》报道称,该报价低估了高通的价值,还低于其董事会会认真考虑出售的出价水平。尽管如此,博通上周末最早被曝有
[手机便携]
高通与微软就下一代Windows操作系统展开合作
台北,2011年6月1日——美国高通公司今天宣布,公司倍受赞誉的Snapdragon™智能移动处理器系列即将推出的产品,包括集成3G/LTE调制解调器的MSM8960™,将支持运行下一代Windows操作系统的终端。双方的合作旨在继续应对日益融合且瞬息万变的移动计算市场,而高通公司的Snapdragon双核与四核处理器系列将使终端实现最佳的计算性能、更长的电池续航时间、增强的连接性以及一流的图形和多媒体功能。 高通公司计算和消费类产品管理高级副总裁路易斯•帕尼达表示:“在推动创新方面,高通公司和微软公司的合作历史悠久且卓有成效。我们很高兴能够成为移动计算领域下一步演进的领导者之一。我们即将发布的Snapdragon处理器
[嵌入式]
带来丰富的XR体验 Qualcomm推出骁龙智能头显参考设计
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.在增强现实世界博览会(Augmented World Expo,AWE)上宣布,公司推出基于Qualcomm®骁龙™XR1平台打造的全新Qualcomm®骁龙™智能头显参考设计。具有VR产品外形的该骁龙智能头显参考设计,由Qualcomm与歌尔股份有限公司共同打造,在设计之初就充分考虑了OEM厂商和技术生态系统合作伙伴的需求,旨在帮助他们缩短AR和VR智能头显设备的开发时间。 Qualcomm Technologies, Inc. XR 业务负责人司宏国(Hugo Swart)表示:“骁龙智能头显参
[物联网]
高通智能手机芯片销量下降25% 净利腰斩 盘后股价大跌
高通周三公布的第三季度收益销售额在81亿美元到89亿美元之间,低于预期。净利润降至18亿美元,较上年同期的37.3亿美元下降了52%。盈利调整后每股1.87美元,预期为每股1.81美元。收入调整后为84.4亿美元,预测为85亿美元。 高通股价在盘后交易中下跌超过6%。 高通公司面临着智能手机行业低迷的影响,因为它的处理器是大多数高端安卓设备和许多低端手机的核心。 分析师预计2023年新设备出货量将下降,高通重申,预计今年手机销量将出现“高个位数百分比”下降。 高通最大的部门QCT销售智能手机、汽车和其他智能设备的处理器,其销售额为71.7亿美元,同比下降 24%。手机芯片销售额是QCT的最大部分,同比下降25%至52.6亿美元。
[手机便携]
<font color='red'>高通</font>智能手机芯片销量下降25% 净利腰斩 盘后股价大跌
高通3D指纹技术超强,利用超音波全萤幕都能识别
     美国高通在MWC 2015发表3D指纹技术。手机萤幕任一处都能成为指纹感测处,就算有手汗、女生爱擦护手霜也不用担心感应不良。 自从iPhone推出Touch ID指纹辨识功能,多家手机品牌相继跟进推出自家指纹系统。处理器晶片业者高通(Qualcomm)在今年世界通讯大会上也发布了新一代Snapdragon Sense ID 3D指纹技术,能运用超音波科技进行3D扫描,让手机萤幕任何角落都可以具有指纹辨识功能。 相较苹果的Touch ID技术需要触控实体按钮,Sense ID 3D的超音波传感器扫描机制,就算手指上有异物也不会影响识别效果,例如手汗、乳液等。高通解释,超音波指纹技术利用高频声波来侦测皮肤
[手机便携]
台积电4nm工艺的高通骁龙8 Gen1+样片依然发热
众所周知,高通新一代骁龙8 Gen1芯片代号为sm8450,优化版的Plus版本即 sm8475(若按照之前命名方式或为8 Gen1+)。 手握最新供应链情报的数码博主 @数码闲聊站 今日透露,采用台积电4nm工艺的联发科天玑9000(mt6893)和高通 sm8475目前来看还是有点发热,哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗。 据称,各大厂商都已经在测试搭载全新旗舰平台的新机,而且高通和联发科还将推出新的中端 SoC 来推进市场占有率,新平台预计将包括天玑7000系列和 sm74开头的高通新平台。 部分小伙伴对于三星和台积电的工艺有所看法,但目前来看先进制程的高端芯片发热并不是单一的工艺问题,而且集成电路产生
[手机便携]
台积电4nm工艺的<font color='red'>高通</font>骁龙8 Gen1+样片依然发热
鲁大师移动芯片TOP20:麒麟970年度最强、高通年度赢家
日前鲁大师公布了2017年度的安卓智能手机芯片排行榜TOP10,华为麒麟970成功压制高通骁龙835拔得头筹。 根据鲁大师数据,麒麟970测试总分高达124214,相比于骁龙835领先了接近2%,虽然优势不大但作为国产芯片能达到如此高度实在值得庆贺。 同时从CPU、GPU两个分项分数看,麒麟970也比较均衡,都超过了骁龙835,分别领先3.9%、0.4%,CPU优势更明显一些。 三星新款Exynos 8895也是实力不俗,几乎和骁龙835平起平坐。 不过也可以看出,华为、高通今年的新款旗舰并没有和上一代拉开明显差距,麒麟960、骁龙821也都在12万分左右。 图片来源:鲁大师 中端芯片上骁龙660非常惹眼,
[半导体设计/制造]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved