10月23日,中信建投证券近期发布关于江苏帝奥微电子股份有限公司(简称“帝奥微”)首次公开发行股票并在科创板上市之辅导工作总结报告。
中信建投证券对帝奥微的辅导工作自2020年9月14日开始,至2021年9月27日结束,辅导工作持续时间超过3个月。
通过辅导,中信建投证券认为,辅导对象已建立起符合现代企业制度要求的公司治理基础,形成了明确的业务发展目标和未来发展计划,目前不存在影响股票发行上市的重大问题,具备股票发行上市的实质条件。
帝奥微电子成立于2010年2月5日,是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司,专门从事提供高性能模拟混合信号半导体行业的解决方案,服务于LED照明、消费类电子、医疗电子及工业电子等市场。帝奥微电子的前沿产品包括:LED照明IC芯片、USB2.0/3.0产品IC芯片、超低功耗及低噪音放大器IC芯片、高效率的电源管理IC芯片以及应用于各种模拟音频/视频的IC芯片。
帝奥微电子此前经过多轮融资,背后资本有盛虔资本、国泰集成电路、洪鑫源、沃衍资本以及湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)。
关键字:IC
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又一家模拟IC企业拟科创板IPO,帝奥微已经完成上市辅导
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