中国台湾封测厂商日月光投控今(28)日公布的财报显示,该公司第三季度合并营收为1506.65亿元新台币(单位下同),季增19%,年增22%。
据台媒中央社报道,该季度日月光投控营业利益184.26亿元,营益率12.2%,较第2季10.4%增加1.8个百分点,比去年同期7.4%增加4.8个百分点;单季税后净利141.76亿元,季增37%,年增111%,单季每股税后纯益3.29元,优于第2季2.4元和去年同期的1.57元。
从半导体封装测试销售内容来看,第3季日月光投控通讯占比约51%,电脑占15%,汽车、消费电子和其他占比34%,前10大客户占比约55%。
另外,日月光投控前三季度合并营收为3970.61亿元,年增21%,税后净利329.92亿元,年增 88%,累计每股税后纯益7.66元,优于去年同期4.12元。
此前业内人士指出,打线封装报价调涨是今年日月光投控毛利率和营益率成长的关键;在覆晶封装(flip chip)和测试等产品线,持续受惠5G芯片尤其是毫米波(mmWave)芯片测试时间较长,价格仍有向上调涨机会。
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日月光投控Q3营收1506.65亿元新台币,年增涨22%
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