4个项目落户无锡高新区，均是集成电路设计企业

11月18日，“芯火”平台IC设计项目集中签约仪式举行，4个项目落户无锡高新区。

无锡高新区在线消息显示，本次集中签约落户项目均为集成电路设计企业，研发产品涵盖了5G和Wi-Fi双标基带芯片、生物医疗高端MCU芯片、超低功耗AIOT Soc芯片和先进工艺硬核IP等方向。

以下是签约项目：

芯带科技（无锡）有限公司

芯带科技（无锡）有限公司于2021年9月成立，已研发并量产ACR2000、ACR3000芯片及后续ACR系列芯片，为5G和Wi-Fi双标基带SoC提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。项目五年预计总投入超亿元，营收规模超5亿元，核心团队超50人，申请发明专利50项以上。

无锡健芯半导体有限公司

无锡健芯半导体有限公司成立于2021年10月，公司聚焦用于生物医疗的MCU/MPU关键技术，包括超低功耗系统、传感器、通讯等，产品可应用在医疗设备、可穿戴设备、美容护理、仓储管理、智能家居等多个领域。项目五年预计总投入约3亿元，营收规模3亿元，核心团队超50人，申请核心专利50项以上。

博越微电子（江苏）有限公司

博越微电子（江苏）有限公司成立于2021年11月，计划建设成为一家IP设计服务公司，核心团队拥有原格罗方德14/12 FinFET&22FDS01的全套先进制程IP设计经验，致力于引入全球顶尖的先进制程IP核研发能力，迅速发展为国内最领先乃至唯一的先进制程全套IP解决方案提供者。项目五年预计总投入3亿元，营收超亿元，团队规模达到200人，申请专利20项以上。

无锡微纳核芯电子科技有限公司

无锡微纳核芯电子科技有限公司成立于2021年6月，公司在AIOT SoC芯片领域拥有国际领先的四大技术体系，通过在“超低功耗事件驱动型芯片架构”“闭环自适应近阈值电路技术”“超低功耗高精度传感信号感知技术”和“高能效嵌入式AI引擎技术”等领域的不断探索，显著提升物联网产品的低功耗、高精度传感和AI推断性能。项目五年预计总投入约1亿元，营收规模超10亿元，核心团队超100人，申请核心专利50项以上。