联发科发布了全球首颗4nm SoC 天玑9000-电子工程世界

联发科今日（11月19日）发布了全球首颗采用台积电4nm的智能手机处理器天玑9000。该芯片也创下了多个业界第一。

天玑9000的CPU部分采用了最新的Arm V9架构，具有1个超大核，Arm Cortex-X2核心，频率3.05GHz；3个大核， Arm Cortex-A710 核心，频率2.85GHz；4个小核，Arm Cortex-A510能效核心；支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbp。

天玑9000还具有14MB的缓存设计，包括8MB的L3缓存，6MB的系统缓存，可以与PC级的处理器相媲美。

GPU部分采用了Arm Mali-G710 十核 GPU，支持移动端光线追踪图形渲染技术，支持180Hz FHD+显示。

天玑9000整体性能出众，在安兔兔上的跑分达到了1007396分。

搭载 MediaTek 第五代 AI 处理器 APU，性能和能效都提升了4倍，为拍摄、游戏，视频等丰富应用提供高能效AI体验。

天玑9000具有强大的多媒体处理能力，具有旗舰级 18位 HDR-ISP图像信号处理器，处理速度高达 90亿像素/秒，可实现三个摄像头同时拍摄 HDR 视频，最高可支持3.2亿像素摄像头，同时拥有低功耗表现。

在视频方面，天玑9000也是在业界首次实现了8K AV1 视频回放。

在5G方面，天玑9000集成的 5G调制解调器 MediaTek M80 符合 3GPP R16 标准，支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络，3CC多载波聚合300MHz，使下行速率达 7Gbps，率先支持 R16 超级上行,包括补充上行和上行载波聚合两种；MediaTek 5G UltraSave 省电技术再升级,大幅降低 5G通信功耗。

在连接方面，天玑9000支持支持蓝牙5.3，支持 Wi-Fi 6E 2x2MIMO 支持即将到来的蓝牙 LE Audio，提供双链路真无线立体声音频体验，支持新型北斗3代-B1C GNSS。

据悉，天玑9000将在2022年实现量产。

关键字：联发科引用地址：联发科发布了全球首颗4nm SoC 天玑9000

上一篇：合见工软发布先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping Syst
下一篇：华为鸿蒙操作系统有望将市场格局一分为三

推荐阅读最新更新时间：2024-11-12 10:50

联发科4nm处理器已经在路上：小米要用

联发科凭借天玑系列5G芯片得以在5G时代有着更高的市场份额，虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200、天玑1100都表现不俗，但这并不是联发科最终的“大招”。　　6月23日消息，博主@数码闲聊站爆料，联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造，由台积电代工，OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用。　　据爆料，联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品，或许联发科将要开辟一条新的芯片序列。　　我们知道，明年上半年高通将会量产商用骁龙888旗舰处理器的继任者，新品可能会

[手机便携]

MTK采用PowerVR开发真正异构多重处理器

2013 年 9 月 12 日 —— 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，认可其合作伙伴联发科技（MediaTek）所开发的真正独特的异构处理器。根据业界领先的研究机构确认，联发科技的新款 MT8135 SoC 是业界首款公开发布、以非对称处理器配置实现的异构多重处理（heterogeneous multi-processing，HMP）移动 SoC。Imagination 非常高兴看到联发科技的创新成果，其中内置了 Imagination 最新一代的 PowerVR Series6 ‘Rogue’ 绘图处理器（GPU）。真正的异构多重处理器能

[手机便携]

全球智能手机AP芯片收益增长排行：高通、苹果、联发科前三

12 月 24 日消息，今日上午，Strategy Analytics 发布报告称，2021 年 Q3，全球智能手机应用处理器（AP）市场收益增长 17%，达到 83 亿美元。 IT之家了解到，报告显示，高通、苹果、联发科、三星 LSI 和紫光展锐智能手机应用程序处理器市场收益份额排名前五。其中，高通以 34% 的收益份额位居第一，其次是苹果（28%）和联发科（27%）。 Strategy Analytics 表示，联发科在 2021 年前 9 个月以 2600 万台的出货量领先高通。因此，以 2021 年年度为基准，联发科有望首次成为智能手机应用处理器出货量的 TOP 1。报告称，高通放弃了中低端的 4G 应用处理

[半导体设计/制造]

联发科高通等交战4G 8核成决胜关键

2014年联发科、高通（Qualcomm）等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战，然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片火力将明显不足，手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能，尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用，促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加强投资。尽管2014年智慧型手机硬体持续升级动作，然近期联发科、高通等晶片大厂纷强化包括快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用技术投资动作。台系IC设计业者表示，2014年智慧型手机硬体恐欠缺创新技术，硬体功能将面临升级瓶颈，国内、外品牌手机厂决定改从周

[手机便携]

[评析]面对紫光看联发科的困境与可能

最近科技产业最为热门的话题，莫过于中资投资半导体的议题，其中像是紫光愿意向联发科谈合作（在这边有不少媒体定义为投资入股联发科），以及紫光入股国内第二与第三大的封测厂。其中争议最大的，莫过于近期有一派学者反对中资投资IC设计的新闻，其后续新闻与讨论，在网路上疯狂延烧。也许我们可以先冷静地思考一个课题？我们今天要讨论的，是中资入股台湾IC设计？还是紫光入股联发科？命题不同，切入的角度与论证方式，多少也会有差异。在这边，我们先以紫光入股联发科为命题，简单讨论联发科是否真的需要紫光的投资或是其他形式的合作？在产业界或是在媒体圈，我们都很清楚联发科将高通视为头号竞争对手，尤其在智慧型手机与平板电脑市场上的竞争更为

[手机便携]

联发科中止收购Intel旗下电源芯片业务

联发科公司日前宣布，去年11月份宣布的8500万美元收购Intel旗下电源芯片的交易告吹，双方共同合意中止交易，但没有说明什么原因。联发科强调，上述相关变动对公司无重大影响，也不影响目前双方其他商务合作。 2020年11月份，联发科宣布，拟斥资8500万美元从Intel手中买其旗下Enpirion电源管理芯片产品线。联发科当时指出，此次并购完成后，将拓展公司产品线，提供使用在 FPGA、SoC、CPU、ASIC 的整合式高频与高效率电源解决方案，瞄准企业级系统应用，有助扩大经营规模，提升经营绩效与竞争力。联发科是代替子公司立琦宣布的，而Enpirion部门也是Intel买来的，属于Intel FPGA部门。

[半导体设计/制造]

联发科芯片欲借助AI 重新杀回高端手机市场

IT之家12月31日消息根据Digitimes的说法，联发科正在寻求将其芯片放入高端智能手机中的机会。昨天发布的一份报告称，这家台湾芯片厂商一直在与苹果，三星和小米等智能手机制造商进行对话，寻求“商业合作机会”。　　多年来，联发科已与厂商们合作开发各种芯片，如光存储芯片、DVD播放器芯片、电视芯片、功能手机芯片和智能手机芯片，均具有高性价比。　　联发科在移动芯片解决方案的开发方面的表现优于大多数同行，其长期保守的做法是为低端应用领域提供更高端的解决方案以赢得更多客户的支持，但这存在一个问题——这种做法始终无法让联发科站稳高端市场。　　这也可以解释为什么联发科被迫暂时停止推出用于高端智能手机的Helio X系列处理器。

[手机便携]

<font color='red'>联发科</font>芯片欲借助AI 重新杀回高端手机市场

祭调控订单奇招联发科做庄能力受考验

为避免供应链时而缺货、时而高库存，亚洲手机芯片龙头联发科首度祭出订单调控措施，手机芯片供应链认为，联发科这次采取的措施能否奏效，将考验其做庄的眼光和控盘的能力。联发科以公板方案在2G手机市场打下江山，在主攻的中国大陆和新兴市场进入智能型手机时代后，更采取「快打」策略，几乎季季都有新产品，新品进度较其它竞争对手领先许多。但去年第3季和第4季的市况骤变，却令联发科头痛。为了使供应链供需更加平稳，同时在提出营运目标时能更精准掌握，联发科本月罕见地实施订单调控措施，对客户订单采取不完全满足策略，却意外使得本月下旬出现供应紧张气氛，客户订单涌入更多，也是始料未及，但是否成为「假性缺货」，联发科也密切关注。手机芯片供应链认为，联发

[手机便携]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播