推荐阅读最新更新时间:2024-11-01 23:43
英飞凌发布全新RFID芯片SRF 66V01ST
英飞凌科技(Infineon)日前推出全新的射频识别(RFID)产品──PJM LightRFID芯片 SRF 66V01ST ,提供1kbit的记忆容量,以及能防止未经授权存取保护资料的隐私保护功能。 相较于目前市面上其它的RFID解决方案,PJM(Phase Jitter Modulation)芯片能以电子非接触式同时识别数百个对象,即使这些对象处于相互堆栈或高速移动状态下。除了应用于文件管理外,PJM Light芯片能以最低的成本,实现库存盘点与快速有效的供应链管理,适合医疗程序、药品与如医疗植入等医疗应用。 此外,英飞凌也与澳洲Magellan Technology Pty Ltd宣布,将扩大双方的授权
[汽车电子]
消息称三星第三代4nm芯片将于2023年上半年量产
据 BusinessKorea 报道,三星将于今年上半年开始量产第三代 4 纳米芯片,将稳定制程早期阶段的良率问题,以及提升性能、功耗和做出面积改进。 三星电子 12 日公布的《三星电子事业报告书》中显示,三星将于今年上半年开始量产基于 4nm 工艺的 2.3代芯片。 这是三星电子首次提及 4 纳米后续版本的具体量产时间。与 4 纳米芯片的早期版本 SF4E 相比,第二代和第三代产品表现出了更好的性能,而且还带来了更低的功耗和更小的面积。 不过,三星电子在 SF4E 芯片实现商用之后在芯片产量的管理上也遇到了一系列难题,最终因为能耗表现不佳再加上产能限制将大客户高通拱手让给了台积电。 业内人士估计,三星电子目前 4
[半导体设计/制造]
Intel太强势!高通拟放弃服务器芯片开发
Intel在服务器市场上的地位有目共睹,高通之前也是希望能够像他们发起冲击,在服务器市场分上一杯羹,现在可能有些困难了。 日前,据彭博社援引知情人士消息称,全球最大手机芯片制造商高通计划放弃开发数据中心服务器芯片。 高通当时涉足服务器芯片,原本是为了打破英特尔在这个利润丰厚的市场所占据的主导地位。知情人士表示,高通还在考虑是否要关闭这项业务,还是为其寻找新的买家。该业务原本希望利用ARM架构为服务器开发处理器。 ARM是英特尔在半导体设计领域唯一的竞争对手,其架构主要用于智能手机等低功耗产品。
[嵌入式]
苹果将成第一家采用台积电3纳米芯片投片客户
8月17日,台湾工商时报消息,虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能延宕3纳米产能建置速度的消息频传,但台积电已重申3纳米扩产将维持原计划进行。并且消息称,苹果将成第一家采用台积电3纳米芯片投片客户。 业界人士指出,2022年底,苹果将是第一家采用3纳米投片客户。此外,英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内芯片块(tiles)。另外,包括超微、辉达、高通、联发科、博通等企业将会在明年及后年陆续完成3纳米新芯片开发。 据悉,台积电3纳米N3制程在完成技术研发及试产后,预计第三季下旬投片量开始大幅拉升,第四季月投片量将达上千片水准,进入量产阶段。 CNMO了解到,今年7月,台积电实现营收1867亿新台币,同比增长49.9
[半导体设计/制造]
又一股权转让,中国长城公司或将拥有天津飞腾35%的股权?
中国电子宣布拟将中国振华持有的天津飞腾21.46%股权以协议方式转让给公司,并继续推进华大半导体将持有的天津飞腾13.54%股权以协议方式转让中国长城公司。 若该计划得以顺利实施,中国长城将拥有天津飞腾35%的股权,而这一进度远远超出了市场预期。 东吴证券分析师表示,天津飞腾和中国长城均是中国电子集团自主可控业务生态链的重要组成部分,此次转让也是集团为了进一步推进自主可控业务专业化的整合,中国长城作为集团硬件平台的地位更加突出,并将提升公司在自主可控生态体系建设中的整体实力。 天津飞腾芯片性能和生态均满足产业化条件,业务也已进入盈利期。 在ARMv8指令集兼容的现有产品中,天津飞腾FT-2000+/64在单核计算能
[嵌入式]
清华与英特尔签署备忘录 联手研发新型x86芯片
4月14日晚间消息,清华大学与英特尔公司9日在京正式签署备忘录建立战略合作,宣布以英特尔的处理器架构和清华大学的可重构计算研究成果为基础,携手推动拥有自主知识产权的基于可重构计算技术的新型计算硬件和软件研发。 据了解本次合作的目标,是要推进应用于英特尔x86架构的可重构计算关键技术的研究,建立演示样品和产品原型,并推广新一代计算架构及其商业应用。 双方合作将从四个重点领域展开:一是针对中国和国际市场的需求开发高效、灵活、客户可定制且适配于软件应用的新型微处理器架构;二是为中国市场量身定制高度灵活的新型处理器平台、相关工具链和应用软件;三是将可重构计算技术运用于英特尔架构处理器;四是通过增进清华学术和学生群体对英特尔产
[半导体设计/制造]
电池电量计和充电器芯片DS2770的原理及应用
1 主要特点
DS2770是Dallas Semiconductor公司生产的一款电池电量计和锂/镍化学电池充电器集成器件,它可以通过1-Wire接口与主系统进行通信,以读取电压、温度等测量信息,同时读写EEPROM存储器,因而可广泛应用于便携式设备中。
DS2770电池管理IC可完成多种功能,它可利用简单的限流型电源给电池充电,也可作为一个高精度电量计。在通过1-Wire通信接口与主系统连接时,DS2770可以提供充电、剩余电量估计、安全管理、
非易失性参数存储等功能,DS2770的主要特点如下:
●可由用户选择锂脉冲充电或镍电池充电(dT/dt充电终止方式)
●带有实时失调纠正的高精度电流测量功能,可选择内部集成的
[应用]
PCI9054芯片接口设计中若干问题的深入研究
随着ISA总线逐步被淘汰,基于PCI总线的扩展板越来越被广泛地应用于各种高速、大数据量的处理系统中。尽管有许多供就商提供了各种通用的PCI总线扩展板,但在较多应用场合,用户还必须自行设计满足自己特殊需求的PCI扩展板,这就不可避免地会遇到PCI总线接口问题。对于绝大多数用户而言,选择专用PCI接口芯片进行PCI接口设计是必然的选择。 PIC9054是PLX公司推出的一种32位33MHz的PCI总线主控I/O加速器。它采用多种先进技术,使复杂的PCI接口应用设计变得相对简单。该芯片是目前主流的PCI接口芯片之一,其功能和性能如下: ·符合PCI V2.2规范,包含PCI电源管理特性; ·支持PCI双地址周期,地址空间高达4GB
[嵌入式]