12月8日,中京电子在投资者互动平台上表示,公司新增产能主要来自于珠海新工厂,目前正加大市场开拓力度以满足新产能的订单需求。
据了解,珠海富山新工厂是中京电子高端PCB主要实施载体,对中京电子未来发展具有里程碑式的重要意义。中京电子将针对新工厂运营重点在市场拓展、试产投产准备、智能制造系统实施、管理运营体系构建等方面开展工作。珠海富山新工厂产品规划以HDI产品和HLC为主,随着新厂全面投产,有助于中京电子将产品技术优势转为市场优势。
此外,IC载板作为中京电子由PCB向半导体进行产业升级的战略发展产品,经过充分的市场调研及较长时间的技术积累,中京电子已经开展了IC载板项目的规划与筹建工作。为加快该项目进程,在珠海高栏港IC载板专业工厂建设投产前,中京电子将先期在珠海富山工厂投资组建IC载板单体生产线,并同步开展IC载板样品测试和客户认证工作,并努力在2022年初达成该IC载板单体生产线的量产进度。
资料显示,中京电子HDI、FPC等产品持续维持较高景气度,现有惠州仲恺基地(主要生产HDI、多层板)、珠海元盛基地(主要生产FPC、FPCA)的订单较为充足,产能利用率较高。为最大限度满足客户需求,中京电子在现有生产基地继续深挖运营潜能,通过产品结构优化,高多层板及HDI占比不断提升,产品向高端PCB 转化,高附加值产品占比有所提升。其中:小点间距LED/MiniLED等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长;HDI与MLB产品阶层持续提升。
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