投资9.7亿元，苏州大生国科半导体项目签约在盐城落户

　　2018年10月30日外交部发言人陆慷主持例行记者会，有记者问道，特朗普政府昨日对中国半导体公司福建晋华采取限制措施，禁止其从美国购买任何产品。中方对此有何评论？ 　　陆慷回应称，我注意到了有关报道。我想强调，中国政府一向要求本国企业按照市场原则，在遵守当地法律法规的基础上开展对外投资合作。我们也一向要求外国政府给予中国企业公平、合理待遇，为中国企业赴有关国家或地区开展投资合作提供良好环境。希望美方多做有利于中美互信与合作的事，而不是相反。至于你提到的具体问题，据我所知，主管部门商务部将就这个问题表明看法，请你关注。

7月19日，中国半导体行业协会发布关于维护半导体产业全球化发展的声明，全文如下： 近日，我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。 数十年来，半导体产业能够持续创新并蓬勃发展，得益于全球各主要国家和地区产业主体的相互协作，是全球化分工发展的结果，半导体产业也因此成为全球化最充分的代表。中国大陆作为全球最大的半导体市场，为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场，有力地支撑了全球电子信息产品的供应，为全人类的福祉（包括最不发达国家）做出了重要贡献。

东芝原定5月19日举行半导体事业第二次招标案，现传出时间可能推迟。 推迟原因有许多说法，东芝半导体资产审查作业比预期冗长；共同投资半导体工厂的美国西部数据公司（ＷＤ）对出售半导体事业有异议，双方僵持不下；另一方面也有说法东芝希望用时间换取空间，透过延后招标，吸引到更好的出资条件。 鸿海集团三月参与第一次招标，报价被指接近3兆日圆居冠，鸿海并偕同旗下日系企业夏普参与5月的第2次招标，另一方面，因担心关键技术外流，日本政府主导日本政策投资银行、产业革新机构、美国投资基金等组成美日联盟，形成两大阵营对决态势。

TCL集团发布2019年半年度报告，报告显示，二季度，电视、手机等终端业务已经离表，核心主业为半导体显示及材料业务。按备考口径计，TCL集团上半年实现营业收入261.2亿元，同比增长23.9%，净利润为26.4亿元，同比增长69.9%，其中归属于上市公司股东的净利润20.9亿元，同比增长42.3%。 极致效率成本 变革创新开拓 2019 半年报董事长致辞 尊敬的各位股东、合作伙伴和员工： 上半年，本集团继续深入推进业务变革转型。面对严峻的竞争环境，全体员工以战时状态迎接挑战，以极致效率成本求生存，以变革创新开拓谋发展，不断提升企业的竞争力。今年 4 月，公司顺利完成重组剥离智能终端及配套业务，TCL 集团由相关

　　北京时间4月5日早间消息，德州仪器(TXN)周一称，该公司已经同意以大约65亿美元的价格收购国家半导体(NSM)，这是德州仪器进行的规模最大的一桩并购交易，超过2000年收购Burr-Brown Corp公司的61亿美元，同时也是自2006年以来规模最大的芯片行业并购交易。 　　德州仪器今天发表声明称，在这项全现金的收购交易中，国家半导体股东所持每股股份将可获得25美元现金。与国家半导体今天14.07美元的收盘价相比，德州仪器的收购价格高出78%。据彭博社编纂的数据显示，与过去一年时间里的196桩半导体并购交易相比，德州仪器所支付的差价相当于平均值的4倍以上。数据还表明，这些交易的平均规模为1.298亿美元。根据Databe

4月9日上午，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。   基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品，包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。   随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定位予以充分肯定，并鼓励公司团队再接再厉，立足创新驱动，不断发展壮大，成为中国第三代半导体产业的领军企业。   国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业发展而设立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、制造、封装测试、设备和材料等产业

eeworld网消息，中国，2017年4月11日 —— 意法半导体进一步提高车门区控制器的技术水平，推出单片集成电源管理和应急故障保护电路的车门区控制器产品家族。在过去，实现这两项功能需要使用外部元器件。 新产品L99DZ100G/GP前门区控制器和L99DZ120后门区控制器能够节省空间，同时提升可靠性和能效。控制器软件全系兼容，有助于简化产品研发，缩短上市时间。 基于意法半导体独有的先进的BCD8S 汽车半导体制造技术，这一市场独有的单片解决方案可满足车门区控制模块对电源管理和应急故障保护的要求，功能特性包括内置7.5A最大额定电流的半桥和上桥臂驱动器，以及高速CAN(HS-CAN)和LIN 2.2a(SAE J 2602)接

　　 集成电路的历史，有太多的技术发明与突破，也有太多为之作出重要贡献的人，更有半导体产业分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾经的呼风唤雨公司，不会是永久的霸主。历史的车轮驶过，遗忘在所难免，但是有些传奇我们不能忘记！　 　　如果从1997年脱离美国国家半导体公司算起，飞兆半导体（Fairchild Semiconductor）只不过是一家成立仅仅9年的半导体行业“新贵”公司而已。然而，如果追根溯源，你会发现，“新贵”的背后却有着一段不朽的传奇。飞兆半导体公司的前身可追溯至50年前成立的仙童（Fairchild Semiconductor）公司，从英文名字上你就可以看出飞兆与仙童的血脉相连。　 　　罗伯特诺伊斯（Robe