利扬芯片拟募资13.05亿元 投东城利扬芯片集成电路测试项目

1月6日，利扬芯片发布公告称，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

据了解，东城利扬芯片集成电路测试项目由利扬芯片子公司东莞利扬芯片测试有限公司实施，总投资额为 13.05亿元，拟使用募集资金投资额为 13.05亿元，本项目募集资金主要将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。

对于项目实施的必要性，利扬芯片表示，近年来，全球集成电路行业进入新一轮上升周期，整体市场空间庞大，随着集成电路产业向中国大陆转移的趋势不断加强，中国集成电路市场迎来快速增长。在集成电路产业链市场不断增长和产业分工日趋精细化的背景下，集成电路测试作为设计和制造验证的必须环节，在产业链中扮演着不可或缺的角色，其市场需求也将迎来进一步的增长空间。利扬芯片成立于2010年，经过十多年的发展，至2020年实现营业收入2.53亿元，虽然业务规模较高于国内可比第三方芯片测试公司华岭股份（成立于2001 年），但远小于京元电子。今年以来，由于台湾地区疫情反复，京元电子业务规模增长受到一定影响，也给利扬芯片带来了承接更多业务的机遇。因此，集成电路产业拥有庞大的市场空间，目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口，本次募投项目是公司满足不断增长的市场需求、提升市场占有率的必然选择。

根据公告内容显示，本项目建成后，利扬芯片将释放更多的晶圆测试产能（12 英寸并向下兼容 8 英寸）和芯片成品测试产能，可检测 SIP、CSP、BGA、PLCC、 QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各类中高端封装的芯片，持续为国家集成电路产业发展贡献力量。