Infinix 5G新机：4800万主摄打孔全面屏-电子工程世界

Infinix 正在研发的一款新手机近日被 XDA Developers 曝光，该机预估将会装备联发科的 Dimensity 900 芯片组。Infinix 的手机产品主要针对欧洲和亚洲市场，本次曝光的手机采用了全面屏设计，背面的相机模块采用了和 OPPO Find X4 系列类似的柔和过渡。

　　从图片中可以看到机身正面有个全面屏屏幕，可能是 LCD 面板材质，这主要是基于上半部分的打孔前摄照片有暗色的转变来判断的，具体如何还需要等待官方的公布。

　　该显示屏可能支持120Hz的高刷新率。如前所述，联发科Dimensity 900 SoC预计将为该设备提供动力。它还将支持 5G，机身背面配备了 4000 万像素的主摄像头，据说支持 30 倍变焦。人工智能标识也表明，该设备可能在拍摄方面提供 AI 优化。

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