联发科联手Inmarsat，成功实现 5G 卫星物联网数据连接

    联发科董事长蔡明介昨（20）日首度鬆口透露三星已成为联发科的客户，并强调联发科正努力打进苹果供应链。他并认为，以现况来看，台湾较大规模的IC设计併购案看起来很难发生。   联发科去年手机晶片总出货量为6亿套，蔡明介说，今年手机晶片出货量将达8亿套，缺货状况还在持续中。以此换算，全年主力手机晶片出货量将比去年成长三成。   玉山科技协会昨天晚间举办2016年年会，蔡明介应邀主讲「后PC、后手机时代之半导体产业趋势」。   蔡明介指出，摩尔定律变慢，因为市场成熟与饱和，研发投资产生的报酬不像以前那麽高，所以上市公司要靠併购追求更好的营收，过去两、三年，半导体就有很多大型併购案；虽然去年预测今、明两年还会发生，

   联发科拜4G手机及新款无线充电、穿戴装置芯片解决方案第3季出货量均可望较第2季再成长逾倍的贡献下，配合其他TV、DVD播放器、光储存、网路通讯及其他相关芯片产品线的第3季订单能见度，也正逐步感受到传统旺季的威力；联发科面对内部绝大多数芯片第3季出货量仍将较第2季走高，已初步判定第3季营收表现将可望报出连续第6个季度的成长佳音，再一次超出市场预期。   由于联发科第2季业绩已明显超前财测高标552亿元，在第3季营运表现仍以正向成长看待下，预期第3季营收将挑战新台币600亿元(约2亿美元)大关，续创单季历史新犹。   虽然大陆五一过后的智能型手机内需市场不断传出订单缩水情形，4G手机市况也有点叫好不叫座，但相较于其他国内、外手机芯

　　曾经引发极大争议的 瓴盛科技 终于起航。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据华尔街日报援引知情人士消息称，中国批准美国高通公司与中国大唐电信的子公司组建合资公司，新的高通合资公司( 瓴盛科技 )将与中国紫光集团旗下的Spreadtrum( 展讯 )展开直接竞争。 　　2017年5月26日，建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同签署协议，宣布成立合资公司—— 瓴盛科技 (贵州)有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。 　　合资公司注册资本29.85亿元，其中联芯科技以立可芯全部股权出资7.

    受惠于4核心与8核心晶片出货比重增加，巴克莱资本证券陆行之昨（30）日将联发科（2454）目标价由445元调升至470元，除了预估第四季每股获利将上看6.29元外，更指出明年1月将推出4G modem MT6595 8核心智慧型手机晶片SoC，时间点比预期要早6个月！ 　　在巴克莱资本证券亚太区半导体分析师陆行之调高目标价，以及空单回补的带动下，联发科昨天股价强涨近2％、收在444.5元，创下今年新高价位。 　　联发科近期股价表现之所以强势，主因日商大和证券亚太区科技产业研究部主管陈慧明先前看好第四季营收可望优于财测高标、较第三季成长2％，因而将目标价由480元调升至526元、带动股价走扬。 　　陆行之提醒，短线会有2项变数

　　 联发科 共同CEO蔡力行上任后的第一张成绩单即将亮相! 根据业内人士透露， 联发科 已完成了手机芯片内置 AI (人工智能)运算单元的设计，预计明年上市的新一代Helio P70手机芯片，将内建神经网络及视觉运算单元(Neural and Visual Processing Unit， NVPU)，预期将采用台积电12nm制程投片。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　苹果日前宣布推出的新款iPhone中搭载的A11 Bionic应用处理器，也加入了神经网络处理引擎(Neural Engine)，用来支持新iPhone中建立的3D传感及人脸识别功能， 该引擎每秒可处理相应神经网络计算需求的次数可达6,000亿

三星入门级机型Galaxy A12现已出现在了Geekbench上，同时揭示了该机将搭载联发科 Helio P35芯片组和3GB的运存。 该机型型号为 SM-A125F。跑分信息显示，该机搭载了频率为2.3GHz 的联发科技 Helio P35（MT6765）芯片组，并配备3GB RAM，运行 Android 10的操作系统。 该智能手机的单核得分为169，多核得分为1001，证明了该机可提供足够的入门级性能。关于这款手机其他方面的消息甚少，不过有爆料者称它将提供32GB 和64GB 存储版本可选。 值得一提的是，该机型并非三星旗下最低级的机型，此前有还有一款三星 Galaxy A11，搭载高通骁龙450芯片，提供2+32/3+6

电子网消息（文/罗明）集微网此前报道过关于联发科P70芯片的新闻。联发科P70性能并不弱，比肩高通骁龙660/670，对于不少中端机手机厂商来说除了高通之外，又多了一个选择。至于联发科P70何时与普通消费者见面，我们预测大约在MWC2018期间。 很快便有消息佐证了我们的预测。1月29日，国内手机厂商欧乐风(ulefone)在推特上发布宣传海报：世界上首款搭载联发科P70芯片的全面屏手机即将亮相MWC2018。 我们结合宣传图与网络流传的图片看，这款首发联发科P70的欧乐风手机，与iPhone X的外观神似，那就是它们都有刘海，而且刘海还都长在正面，可以说就是安卓版的iPhone X。碍于苹果在中国与美国成功获得了刘海专利

手机芯片双雄决战4G低端市场。联发科10月16日正式推出了首款六模64位4G芯片MT6735，该芯片实现3G、4G全网通，目标直指高通主打低端市场的MSM8909（骁龙210）。移动通信网络升级驱动下的智能手机硬件配置大战愈演愈烈，作为手机“心脏”的CPU处理器芯片也无法独善其身。随着4G逐渐普及引发换机潮，中低端智能手机市场将成为市场主流，并将影响上游芯片市场各方的战略地位。 高通联发科：井水犯河水 继今年初和威睿电通达成战略合作，获得后者的CDMA2000技术授权后，联发科近日终于发布了首款64位SoC芯片MT6735。该芯片整合了CDMA2000技术，支持TDD/FDD、3GPP Rel. 8、DC-HSPA+、