推荐阅读最新更新时间:2024-10-22 03:35
消息称台积电因成本问题无意收购英特尔晶圆厂
10 月 18 日消息,台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂,魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。 外媒 Tomshardware 认为,尽管台积电资金充裕,但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本,如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。 此外,英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品,虽然英特尔的 18A 和 Intel 16 工艺技术与行业标准的电子设计自动化(EDA)工具和流程兼容,但许多其他生产节点使用的是英特尔专有的 EDA 工具和流程。因此如果台积电收购相应晶圆厂,重新装备这些工厂还将耗资数百亿美元。 今天稍早之前,台积电公布了今年第三季度财报:该季
[半导体设计/制造]
是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统
通过高压开关矩阵实现一次性测试,进而提高生产效率 该系统旨在提高操作人员与设备的安全性;同时确保符合相关法规要求 是德科技近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统,进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试,从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。 是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统 传统上,制造商一直采用分别针对高压和低压的测试设备来测量晶圆。然而,随着多功能性、高性能的功率半导体以及碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新一代半导体器件的市场需求迅速增长。因此,客户亟需一种能够以更准确、更高效的方式测试其设备,并缩短产品上市时间的
[半导体设计/制造]
被苹果踢出果链后,Coherent 公司以 2000 万英镑出售旗下晶圆厂
9 月 30 日消息,半导体巨头 Coherent 公司于 9 月 27 日宣布出售位于英国达勒姆郡牛顿艾克利夫(Newton Aycliffe, County Durham)的晶圆制造工厂,此次出售是公司持续优化运营和整合全球业务版图的一部分。 “剥离牛顿艾克利夫工厂是我们优化产品组合、精简运营的一部分,这将使我们能够将投资和资本集中到对公司而言长期增长和盈利能力最有利的领域,” Coherent 首席执行官吉姆・安德森 (Jim Anderson) 表示。 该晶圆厂占地面积 310000 平方英尺(IT之家备注:约 28799.94 平方米),生产用于战斗机等军事技术的砷化镓(GaAs)半导体。此次收购方为英国政府,英国政府表
[半导体设计/制造]
塔塔电子、力积电达成技术转让协议,将合作建设印度首座晶圆厂
9 月 27 日消息,塔塔电子印度新德里当地时间昨日宣布,已同台湾地区晶圆代工企业力积电(力晶积成电子制造股份有限公司,PSMC)就技术转让达成最终协议。 塔塔电子计划投资 9100 亿印度卢比(当前约 763.04 亿元人民币),在印度古吉拉特邦 Dholera 兴建印度首家商业晶圆厂。而力积电将为这座晶圆厂提供设计和施工上的支持,以及广泛的技术组合许可。 塔塔电子的 Dholera 晶圆厂建成后产能将达每月 5 万片晶圆,将生产 PMIC、DDI、MCU 等半导体产品,满足 AI、汽车、计算、存储、无线通信等市场不断增长的需求,并创造超 2 万个直接和间接的技术工作岗位。 塔塔电子母公司 Tata Sons 董事长 N Cha
[半导体设计/制造]
消息称台积电、三星电子探索在阿联酋建设大型晶圆厂可能
9 月 23 日消息,据《华尔街日报》当地时间昨日报道,台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。 报道指出,阿联酋正在讨论包含多个晶圆厂的先进半导体制造综合体,整体成本有望超 1000 亿美元(当前约 7053.43 亿元人民币)。这一项目将由阿联酋政府提供资金,该国主权投资基金穆巴达拉(Mubadala)将在其中发挥核心作用。 穆巴达拉希望促进本国科技产业发展,寻求石油财富外的其它经济增长动力。延揽两大代工巨头在阿联酋设厂也可提升全球整体半导体产能,在不影响制造商盈利能力的前提下拉低芯片价格。 在晶圆代工领域,穆巴达拉早在 2008 年收购了格芯 GlobalFoundries,此后就格芯在阿联酋建
[半导体设计/制造]
消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂 4nm 试产良率与在台工厂相当
9 月 9 日消息,彭博社北京时间 9 月 6 日援引消息人士的话称,台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂 4nm 产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。 台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示,其亚利桑那州项目“正在按计划进行,进展良好”。 ▲ 台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地,图源台积电官方 台积电在 2024 年一季度财报电话会议中曾提到,其已于今年 4 月在亚利桑那州晶圆厂启动 N4 工艺工程晶圆生产。 台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目目前包含 3 座工厂,其中首座专攻 4nm 节点,定于 2025 上半年量产;第二座提供 3nm、2nm 产能,预计 2028 年开始生产;而第三座则瞄准 2nm
[半导体设计/制造]
阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资 100 亿美元建设晶圆厂
9 月 9 日消息,据印度马哈拉施特拉邦副首席部长 Devendra Fadnavis 北京时间本月 5 日 X 平台动态,印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体 Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。 这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel,瞄准模拟与混合信号半导体产品,可创造超 5000 个工作岗位,整体投资额达 100 亿美元(IT之家备注:按当时汇率约 8394.7 亿印度卢比,当前约 710.51 亿元人民币)。 该晶圆厂将分为两个阶段建设,首阶段投资额达 70 亿美元,月产能为 4 万片晶圆;第二阶段追加投资 30 亿美元,月产能翻倍至 8
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英飞凌扩建居林工厂,打造全球最大的碳化硅晶圆厂
在日前召开的英飞凌2024财年第三季度财报电话会上,无论是英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck还是众分析师们,谈论最热烈的话题之一就是碳化硅和居林工厂。 “我们的碳化硅战略考虑了所有关键要素:全球多样化的晶圆和采购网络、一流的沟槽设备、最全面的封装和建模、卓越的系统理解、与最广泛的汽车、工业和可再生能源客户合作,以及未来最佳成本的弹性制造足迹,可根据实际市场需求进行灵活扩展。”英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示。“这些独特的因素,使得英飞凌的电源业务,特别是碳化硅业务能够在未来加速取得成功。” 英飞凌与马来西亚 参加完财报会议的英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck马不停
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