沪硅产业50亿元定增落地 大基金二期获配15亿元

近日，沪硅产业披露了定增结果，公司此次向特定对象发行A股股票总数量约为2.4亿股，发行价格为20.83元/股，募集资金总额约50亿元。

从定增结果来看，本次发行对象最终确定为18家，大基金二期位列其中，获配股数最多，为7201万股，获配约15亿元，占募集资金总额的30%。台州中硅股权投资合伙企业（有限合伙）获配股数3908万股，获配约8.14亿元，约占募集资金总额的16%；申万宏源，诺安基金，国泰君安也参与其中，分别获配约3.3亿元、3.17亿元、1.72亿元。

据了解，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。沪硅产业自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

沪硅产业主要产品为300mm及以下的半导体硅片。半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性、基础性原材料，目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。沪硅产业产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。

其中，沪硅产业的200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）主要应用于传感器、射频前端芯片、模拟芯片、功率器件、分立器件等领域。子公司Okmetic、新傲科技在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场应用具有一定的优势，与多家客户保持了十年以上的深度、稳定的合作关系。

尤其是在SOI硅片方面，沪硅产业掌握了拥有自主知识产权的SIMOX、Bonding、Simbond等先进的SOI硅片制造技术，并通过授权方式掌握了SmartCutTMSOI硅片制造技术，可以向客户提供多种类型的SOI硅片产品。相比于国际竞争对手的同类产品，沪硅产业200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）属于先进、成熟的产品，在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力。

而沪硅产业300mm半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域。

根据SEMI统计，2019年，全球300mm半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的67.22%，是市场上最为主流的半导体硅片类型。

由于半导体硅片的生产工艺与技术难度随硅片尺寸的增大而提高，全球范围内仅少数半导体硅片龙头企业掌握300mm硅片的生产技术。沪硅产业子公司上海新昇于2014年开始建设，2016年10月成功拉出第一根300mm单晶硅锭，2017年打通了300mm半导体硅片全工艺流程，2018年最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。

相比于国际竞争对手，沪硅产业属于行业的新进入者，而全球前五大半导体硅片企业已经在该领域积累了数十年的研发生产经验与客户资源，具有显著的先发优势和规模化成本优势，沪硅产业300mm半导体硅片的产品价格、技术水平、产品质量与全球半导体硅片龙头企业相比仍存在一定差距。

沪硅产业此次向特定对象发行股票募集资金总额不超过500,000万元（含本数），扣除发行费用后，本次发行实际募集资金净额拟用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及补充流动性资金。

沪硅产业表示，通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升可应用于先进制程的300mm半导体硅片技术能力及生产规模、建立300mm高端硅基材料的供应能力，提高公司整体业务规模，增强公司的技术开发能力，提升产品核心竞争力，促进公司科技创新实力的持续提升。