为了加强欧洲半导体实力，EIB向意法半导体提供6亿欧元贷款

当地时间3月3日，据Semimedia报道，意法半导体公司最近宣布，欧洲投资银行（EIB）将为其在欧洲的研发（R&D）和部分工业活动提供6亿欧元贷款。

该项目涉及对创新技术和零部件的研发以及先进半导体的试点生产线投资。这些投资将在意法半导体在意大利（Agrate 和 Catania）和法国（Crolles）的现有工厂中实施，以助力研发半导体技术和产品，并应对所有行业的环境转型和数字转型的重大挑战。

报道称，目前全球半导体市场价值超过 5000 亿欧元，预计到 2030 年将翻一番。其中，欧洲占世界产能的 10% 左右。这与前几十年相比急剧下降（2000 年为 24%，1990 年为 44%）。

EIB对意法半导体的支持积极促进了欧洲层面与成员国协调制定的政策，以加强欧洲半导体行业的研发、设计和生产，并为战略性工业项目带来公共融资。其目的是强化半导体产业的欧洲参与者竞争力，因为它影响到所有工业门类，尤其是欧洲制造商占据领导地位的门类。