推荐阅读最新更新时间:2024-11-10 11:50
TECHCET:全球半导体支出激增持续推动湿化学品需求的增长
市场研究机构TECHCET数据显示,随着半导体晶圆开始向前推进以及尖端设备的工艺步骤数量增加,预计 2022 年湿化学品(包括基础化学品和特种清洁剂)市场将超过 25 亿美元,近期原材料和物流成本双双上涨为市场带来了挑战。 TECHCET指出,半导体市场的众多收购和投资将改变湿化学品领域的市场格局。全球多地宣布的新晶圆厂和工厂扩产计划将推动当地的化学制造技术,包括美国(亚利桑那州地区),中国大陆和台湾,韩国等地。在韩国当地的投资则延续了本地化趋势,即增加韩国内对半导体工厂至关重要的关键化学品的供应。 中国大陆则是制造关键湿化学品的主要原材料来源地,生产成本飙升和国内需求旺盛导致化学品价格上涨。例如,2021年硫酸和氢氟酸的价格均上
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半导体景气周期将延续,紫光国芯出口美国业务占比很小
半导体设备单月出货创新高,景气周期仍将持续 SEMl(国际半导体产业协会)近日公布最新出货报告,2018年2月北美半导体设备制造商出货金额为24.1亿美元,环比增长1.7%,同比增长22.2%,创下自2001年3月以来历史新高。业内专家表示持续乐观看待今年全球半导体市场的景气,同时晶圆厂建设拉动设备投资,大陆将成全球第二大半导体设备市场。东方证券认为,国内半导体设备标的较少,具有稀缺性,看好半导体国产化趋势为相关公司带来的投资机会,建议关注北方华创(002371.SZ)、上海新阳(300236.SZ)、太极实业(600667.SH)、鼎龙股份(300054.SZ)。同时建议关注国内发展较为成熟的封装测试领域.建议关注长电科技(6
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大联大推出TOSHIBA应用于云储存的解决方案
2013年8月1日,致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布,其旗下诠鼎集团推出Toshiba半导体应用于云端存储装置的完整解决方案。这一系列完整解决方案是东芝半导体针对云端储存应用装置的各种需求所提供。其中包括更高性能的数据传输功能TransferJetTM 系列产品、储存设备以及完整的Discrete产品阵容(MOSFET, Logic ICs) 等。 东芝半导体的TC35420是一款无线IC产品,支持用于近距离无线传输技术的TransferJet™ 标准。TransferJet™ 的联盟为这个技术确定了标准。该IC 器件通过采用RF-CMOS工艺将TransferJet™ 功能,即无线、数据信号处理
[半导体设计/制造]
半导体管前级放大器电路
半导体管前级放大器电路
[模拟电子]
大陆跃居全球最大半导体单一市场
集微网消息,据资策会刚出炉的评估报告,全球半导体市场成长趋缓,去年市场规模约3,350亿美元,较上年略萎缩。北美市场维持二成份额,亚太(不含日本)也维持三成,欧洲、日本虽各维持一成,但份额开始下降。相对于此,大陆市场比重却逐年上升,去年份额已接近三成,成为最大单一市场。
大陆半导体封测产能已超越台湾、晶圆代工也将迎头赶上,IC设计将是其完成半导体产业链上下游布局的最后一块拼图。业者评估,台厂优势只剩二年。
上周台积电南京厂奠基,张忠谋隔海喊话,两岸集成电路产业应互利合作。这已非张忠谋首次对两岸IC产业合作发声;6月初台积电股东会时,他就呼吁,陆资要投资台湾IC设计业,应予以欢迎,但要防止陆资渗入董事会及经营团队。
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Imagination GPU获瑞昱半导体选用,助其拓展数字电视市场
Imagination GPU获瑞昱半导体(Realtek)选用,助其拓展数字电视市场 IMG B系列是数字电视平台理想的GPU解决方案 英国伦敦,2021年7月13日 – Imagination Technologies宣布瑞昱半导体( Realtek)已获IMG B系列(IMG B-Series)BXE-4-32 图形处理器(GPU)的授权,并将集成至其最新的系统级芯片(SoC)中,以用于大规模的数字电视(DTV)市场。此次合作延续了两家公司长久以来的良好合作关系。 BXE-4-32获得选用是因为它代表了当今市场上面积效率最高的4PPC GPU IP(PPC为每时钟周期像素数),并具有 B 系列多核架构的额外优势,
[家用电子]
尧远通信科技选用赛肯通信和意法半导体的CLOE IoT平台
中国,2018年2月26日——世界领先的物联网LTE芯片制造商赛肯通信有限公司(纽交所股票代码: SQNS)和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)今天宣布,中国物联网产品及集成解决方案提供商上海尧远通信科技有限公司选用赛肯通信和意法半导体合作开发的CLOE物联网追踪器平台,为北美、日本和中国市场开发各种物联网追踪产品。CLOE能够随时随地连接定位物品,是整合赛肯通的Monarch LTE-M (长期演进4G技术)芯片和意法半导体的Teseo III GNSS (全球导航卫星系统)芯片的面向全球ODM厂商的全合一的物联网追踪器产品开发方案
[物联网]
德媒:半导体产业之争,中国非美国所想般无能为力
4月2日,德国《商报》报道指出,中国是全球最大的芯片市场,但由于没有第一梯队的芯片制造商,目前中国还对国外供应尚有严重的依赖。正因为如此,美国希望通过切断半导体供应来暂缓中国科技的发展速度。 报道指出,以华为为例,倘若该公司能够获得想要的芯片,今年将会拥有更好的市场表现。由此可见,美国对中国的打压产生了部分效果,然而因此产生的代价十分昂贵。 报道称,在半导体之争中,中国绝不像美国一些战略家想象的那样无能为力。日前,应用材料收购国际电气公司未获中国批准就应证了这一点。尽管买卖双方都非中国公司,但完全无视中国并非一个选择,因为中国市场对这些公司十分重要,经过近两年的等待,他们宁愿放弃收购。 德国《商报》报道称,中国或将继续阻止美国
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