环球晶意大利子公司将会新建12英寸晶圆产线

电子网消息，近日，合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。 华进半导体是由中国科学院微电子研究所与长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成，旨在先进封装研发和成果转换，为中国半导体先进封装工艺的发展提供产业化基础和输出技术的平台。晶圆级扇出型封装技术可以实现在单芯片的封装中做到更高的集成度，并拥有更好的电气属性，从而能降低封装成本，而且计算速度更快，产生的功耗也更小。 半导体晶圆级扇出型封装项目一期总投资为23.3亿元人民币，未来年产能将达到120万片。

    集微网7月12日消息，据海外媒体报道，晶圆代工大厂GlobalFoundries在2015年7月取得IBM半导体业务后已届满1年，不仅跃居全球第二大晶圆代工业者，仅次于台积电，且拥有专利数逾1万项，并拿下长达7年的美国国防部芯片代工合约，GlobalFoundries更与重庆市政府签署合作备忘录，计划在重庆合资设立12吋晶圆厂，近期亦将原本IBM位于美国纽约州East Fishkill先进制程厂区转换为创新中心，加速提升整体战力，全面扩大晶圆代工版图。   IBM为摆脱亏损累累的半导体制造业务，不仅同意支付GlobalFoundries约15亿美元，奉上位于East Fishkill芯片制造厂约5,000名技术工作人员，

　　奥地利EVGroup（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰HeptagonOy采用了EVG的光刻机(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高级副总裁HermannWaltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。 　　Heptagon是于1993年成立的风险企业,目的是将芬兰赫尔辛基大学与瑞士约恩苏大学的微型光学元件的研究成果投入实用。该企业是唯一一家采用MEMS技术以低成本量产高耐热透镜的厂商，作为手机用透镜，在2006年由芬兰诺基亚采用的意法半导体（STMicroelectro

集微网消息，不久前，台积电晶圆14B厂生产的12/16纳米晶圆被曝出有良率异常的现象。接着，上周五，台积电公布1月合并营收780.94亿元新台币，月减13.1%，年减2.1%，表现略低于预期，推估可能是受晶圆报废意外的影响。 面对台积电可能受到外界的质疑，今（18）日，台经院研究员暨产业顾问刘佩真指出，台积电在先进制程表现突出，是维持竞争优势的一大关键，但未来要避免重蹈覆辙，避免让对手有机可乘，尤其是让客户有增加第二代工晶圆厂的想法出现。 根据台积电评估，光阻事件带来的财务影响中，第1季营收将因此减少约5.5亿美元，毛利率减少2.6个百分点，营业利益率减少3.2个百分点，每股盈余减少新台币0.42元。 但台积电也说，第

　　2017年已经过去一半， 集成电路 行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年 集成电路 产业潮流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　就大陆市场而言，海外半导体企业与大陆的合作已经取得了重大的进展，如联芯12寸 晶圆 厂已经成功量产28纳米制程，晶合12寸 晶圆 厂也正式启用等。 　　除了与海外企业合作之外，大陆半导体厂商也在努力增强自身 集成电路 产业的实力。尤其是紫光集团，先后与成都和昆明市政府签署了“紫光IC国际城”和“紫光芯云产业园”两大项目的合作协议。 　　此外，小米也因为首款智能手机处理器澎湃S1的亮相成功吸引了业界的高度关注。作为继华为之后

　　 SK 集团( SK  Group)表示将收购 乐金 Siltron(LG Siltron)剩余49%公司股份。 乐金 Siltron是 乐金 集团( SK  Group)的半导体硅晶圆公司，2017年初SK集团已用 6，200亿韩元(约5.5亿美元)取得 51%乐金Siltron股份。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　今年1月份，SK曾以 6，200亿韩元收购 LG 所拥有的LG Siltron 51%的股份。LG Siltron是制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片的专门企业，据 SK 指出，LG Siltron 2015 年营收为 7，774 亿韩元、盈利为 54 亿韩元，2016 年 LG Silt

日本瑞萨电子官方网站消息，东京时间3月19日凌晨2:47，茨城县日之谷N3大楼发生火灾，上午8:12，大火被扑灭。 瑞萨目前是第三大汽车芯片制造商，根据彭博社供应链分析，丰田汽车公司是其最大的客户之一。瑞萨在日本本土有六个生产基地，N3大楼是其主要的300毫米晶圆生产基地之一，该公司表示，仍在努力确定因火灾造成的洁净室的损坏程度。目前事故没有人员伤亡。洁净室的设计旨在防止杂质污染半导体，因此火灾损坏有可能严重影响生产。 该公司在一份声明中说：“虽然建筑物没有损坏，但我们确认某些公用事业设备已经损坏。”我们无法确认无尘室的安全，无尘室是发生火灾的地点。我们一直无法进入洁净室，无法确定起火的原因。” 瑞萨营收的几乎一半来自汽车芯片

　　对半导体 晶圆 制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确计量不同的化学气体，而气体使用量差异会很大，这是由不同的工艺所决定。在大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。 　　在凌力尔特公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于 晶圆 制造的专用气罐超过 175 个。这些气罐受到了密切监视，以确保不中断供气。供气意外中断会导致价值数 10 万美元的 晶圆