先进封装会否接棒摩尔定律，行业大咖共论封测产业发展

经过近年来的产业快速发展，目前中国集成电路产业的主要特征已经从“加工”为主全面转向为以“创新”为主；随着摩尔定律发展至今遇到瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，面对“后摩尔时代”的产业技术发展演变，以“三维混合键合”技术为标志的产业技术创新已经成为业内共识，先进封装成为延续摩尔定律的重要途径。

对于中国半导体产业而言，先进封装时代应如何发展？在第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2021）上，来自封测产业链的行业组织、科研院所的专家学者以及各大企业相关负责人，在首日高峰论坛中分享了精彩观点：

中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长张立在致辞中表示，我国封测业经过多年积累，已具备较强国际竞争力。

他提到，在国家多项政策的支持下，我国集成电路产业实现了快速发展，技术产品实现多点突破，企业实力显著增强，产业链各环节得到了提升。据中国半导体行业协会2012年至2020年，国家国内集成电路产业销售额年均复合增长率近20%，是同期全球产业增速的4倍。

在产业政策大力支持和强劲的需求拉动下，我国半导体产业仍保持了良好的增长势头。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

张立提到，封测是集成电路产业链的重要一环，是实现芯片功能的重要工序。我国封测业经过多年的积累，已具备较强的国际竞争力，长电、通富、华天三家稳居全球前10，是目前集成电路产业链中我国与国际先进水平差距最小的环节，希望与会行业专家、学者、以及产业链上下游的企业，利用这次会议积极交流经验，碰撞思想。也希望与会的各位嘉宾企业一起同心聚力，共同为推动我国集成电路产业的发展献策献力。

清华大学教授，国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军致辞中表示，以三维混合键合技术为代表的微纳系统集成将是延续摩尔定律的主要手段。

封测业从原来三业中的第一名慢慢成为现在最后一位，虽然也稳步前进，但占比缩小到26.4%。

魏少军认为，三业比例的调整，昭示了中国半导体产业正处于从代加工转向创新为主要特点的重要战略转折点，整个行业应该感到欣喜。其次，封测业的进步虽然相比之下不是那么明显，但它的发展昭示了整个半导体产业的未来。

“我们知道摩尔定律已经走到5nm，很快3nm也会进入量产，2nm也已经开始研发，相信在未来的十年当中，以今天的CMOS技术为基础的摩尔定律大概率就会走到尽头。”魏少军解释，“因此工业界一定会寻找一种新的技术发展方向，以三维混合键合技术为代表的微纳系统集成，将是未来半导体延续摩尔定律的主要手段。”

魏少军强调，“我们看到台积电不仅做前道，它的后道也很强，中芯国际也在从事这方面的努力，因此在未来，前道后道工序的结合，甚至在前道工序当中嵌入后道、后道当中集成入前道，已经成为一种大趋势。”

在此趋势下，对国内的封测业、设计业和制造业也提出了全新的挑战。“我们的设计要真正能够支撑摩尔定律前进，特别是充分把摩尔定律发挥到极致，就不可能不去考虑封测业因素，也不能不考虑制造。”

因此魏少军认为，未来设计、制造、封测三业不可能再像以往一样泾渭分明，而是要紧密结合在一起，通过三业有机的交叉融合，才能真正使我们产业的技术得到进一步的提升。