路透：日本地震或影响芯片行业 瑞萨正在检查三地工厂状况

据外媒报道，电池管理半导体供应商Dukosi宣布与格芯（GlobalFoundries®）合作，为 电动汽车 生产功能丰富的芯片。Dukosi总部位于苏格兰爱丁堡，主要业务为设计并销售新型电池管理（BMS）技术，即使用无线通信协议在整个电池组中传输电池中单个电芯的健康状况相关数据。 （图片来源：Dukosi） Dukosi的BMS芯片组使供应商能够重新设计电动汽车（EV）电池，去除目前监测电池组温度、健康状况和充电状态所需的95%以上的电缆。特别的是，该设计采用带有单根天线的近场通信技术，直接监控和处理电池中单个电芯的数据，并将这些数据无线传输到中央BMS。该简化的电池组设计可减轻重量，并实现更高的电池密度，从而增加了

      中兴事件引发一片网络热议。什么“这次被美国卡住的芯，一万年也要搞出来”、“中国芯老炮：缺芯是因为缺钱”“国产操作系统，要靠BAT”……这种言论看得我胸痛。        忍了几天，今天忍不住了。说说自己经历的一段往事。        不知不觉写了一万字。分几个部分：        辉煌开局、第一第二棒的困难、系统生态的困难与大溃败、复盘方舟和永中错在哪里、为什么我们做不出操作系统。          2000年到2002年，3年时间，我作为倪光南院士的助手，参与了方舟CPU、永中Office、NC瘦客户机和Linux操作系统的工作。     辉煌开局          2001年，方舟1号横空出世。被媒体称为“改写了中

美国半导体产业占全球市场份额的近一半，并呈现稳定的年度增长。自1990年代后期以来，美国半导体产业一直是全球销售市场份额的领导者，每年近50％的全球市场份额。此外，美国半导体公司在研发，设计和制造工艺技术方面保持领先或高度竞争的地位。下面我们来看一下美国十大半导体公司： 1、英特尔公司 英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一，其提供的平台产品融合了各种组件和技术，包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。 产品：英特尔主要拥有以下产品-处理器，服务器产品，英特尔NUC，无线，以太网产品，内存和存储，芯片组和图形。 应用范围：云计算，游戏，内容创建，高性能计算和人工智能，信任安全性和隐私，高效的设计和编程，连接性

Vayyar Imaging开发出整合大量收发器和先进的DSP的新芯片，可用于制作具有高精确度的毫米波(mmWave) 3D成像轮廓，并进一步实现固态物体透视，突破当今3D成像传感器技术的限制… 以色列3D成像传感器业者Vayyar Imaging推出一款整合了大量收发器和先进的DSP的新芯片，可用于制作具有高精确度的毫米波(mmWave) 3D成像轮廓。该公司声称，这项进展突破了当今3D成像传感器技术的现有局限性。 这款先进的CMOS SoC在单一芯片中整合了72个发射器和72个接收器，涵盖3GHz～81GHz的成像和雷达波段，并采用整合了大容量内部存储器的Tensilica P5 DSP进一步强化。该公司表示，无需使用任何外部

作为 无人机 市场的霸主，日前深圳 大疆 科技公司表示，快速发展的无人机行业不应走个人电脑和只能手机业务的老路，不应由一家 芯片 公司占据整个无人机市场。   大疆科技的副总裁邵建霍称，“如果一家公司控制了整个市场，过高的专利使用费将有损整个行业的技术创新。”   世界最大的电脑芯片制造商英特尔公司，去年向香港无人机公司Yuneec国际公司投资了6000万美元。全球第一的移动芯片制造商高通公司正在研发新一代可用于无人机和无人驾驶汽车的高功率处理器。   当问到占据了全球无人机市场70%份额的大疆科技公司是否会自主研发无人机芯片，邵表示将会密切芯片科技的发展并与多个芯片公司保持合作关系，但目前大疆科技并没有自主研发

中国，2012年3月6日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布，该公司MEMS传感器出货量现已突破20亿大关，其第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）芯片供应商的地位 得到进一步加强。在MEMS传感器出货量破10亿大关后仅15个月，意法半导体MEMS传感器出货量再次突破20亿大关，这一具有里程碑意义的事件表明，意法半导体的MEMS传感器出货量正快速增长，突现了意法半导体在这个充满活力的市场取得的巨大成功。 意法半导体的MEMS传感器让智能手机、平板电脑、个人媒体播放器、游戏机、数码相机和遥控器等主流消费电子设备具

就今天而言，白光LED仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光LED被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、LCDTV、汽车、医疗等的广泛应用积极的出现，使得最合适开发稳定白光LED的技术研究成果也就相当的被关心。 　　藉由提高晶片面积来增加发光量 　　期望改善白光LED的发光效率，目前有两大方向，就是提高LED晶片的面积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型晶片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型晶片一起封装在同一个模组下。 　　虽然，将LED晶片的面积予以大型化，藉此能够获得高多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。

申请技术丨蓝牙CS数字钥匙芯片 申报领域丨车规级芯片 独特优势: 高定位精度:支持蓝牙CS功能，定位精度0.5米；RSSI全温特性业界最佳; 高通讯能力:发射功率10dBm，接收灵敏度-98.1dB，支持8路数据并发及5个以上监听节点。 高集成度:集成MCU，HSM； 应用场景: 应用于汽车无钥匙进入领域 未来前景: 当前汽车数字钥匙市场处于高速发展阶段。据相关机构调查研究，2023年数字钥匙整体市场搭载率首次突破30%，预计2025年渗透率达到60%。但受限于传统蓝牙RSSI定位方式的制约，客户体验一直差强人意。海外芯片长期把持市场份额，一定程度上致使解决方案成本居高不下。领跑微