韩媒：美欲成立新半导体联盟牵制中国大陆 韩国完全无法接受

贸泽电子联手安森美半导体推出全新资源网站，探索高功率电源转换策略与解决方案 2021年7月27日 –专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)联手致力于推动能源效率创新的知名半导体解决方案供应商安森美半导体，共同推出专门介绍超高密度电源转换解决方案的全新资源平台。 电源转换、充电和电源管理是电动汽车、5G电信网络和太阳能逆变器等下一代技术不可或缺的功能。贸泽联手安森美半导体打造的全新高功率电源转换资源网站为用户提供了一站式资源，包括开发可靠电源转换解决方案所需的深入见解、学习视频和产品信息。该平台涵盖了20多篇文章、视频和产品链接，为高性能汽车和电源应用提供了全面

昨天，韩国媒体businesskorea报道指出，日本政府于2019年7月4日对韩国实施出口限制。此后，韩国企业成功降低了对从日本进口的工业材料、零部件和设备的依赖。 根据韩国产业通商资源部6月28日公布，2018-2020年韩国每年自日本进口氟化氢从6686万美元下降至938万美元，去年进口是过去17年来首次低于1000万美元。此外，去年从日本进口的氟化氢占氟化氢进口总量的比重从32.2%下降到12.8%。 如此快速的下降是因为韩国公司成功地增加了产量并使其供应来源多样化。例如，SoulBrain 的 12N 氢氟酸溶液产量翻了一番，SK Materials 正在制造 5N 氟化氢气体产品。 其他两个限制项目，即 E

根据相关新闻报道，近日中航机载雷达研究所（607所）完成了世界首部风冷机载两维有源相控阵火控雷达研制，并且经过了试飞，取得了重大技术突破。 这部雷达研制成功表明国产现役战斗机可以方便用有源相控阵雷达替代现有机械扫描雷达，从而提高战斗能力，并且这种雷达也可以用于国外战斗机升级改造，成为中国防务出口一个新的增长点。 我们知道有机载源相控阵火控雷达与现役机械扫描雷达相比，探测性能、多目标跟踪/攻击能力、多用途性能、抗电子干扰能力更强，已经成为现代作战飞机主流配置，因此有人认为战斗机如果不配备有源相控阵雷达，可能就无法适应2020年之后空战环境。 战斗机机头空间狭窄，电子设备密集，对于制冷系统要求较高 有源相控阵雷达并不是没有自己缺点

此项交易为公司增添差异化技术、世界一流的技术人员和知识产权 格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，公司已完成对IBM微电子业务的收购。 通过此次收购，格罗方德半导体获得了一系列差异化技术，可用于增强其公司在军用、物联网（IoT）、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合。此项交易增强了公司的员工队伍，为其增添了数十年的经验以及深厚的半导体研发、器件设计与制造专业知识。此外，在获得超过16,000多项专利和应用之后，格罗方德半导体已成为全球最大的半导体专利组合的持有者之一。 格罗方德半导体首席执行官Sanjay Jha表示： 今天，我们极大增强了我们的技术研发能力，强化了我们致力于加大研发投入以保持技术

伴随着技术创新发展的是人类社会的进步。不过一项新技术产品面世、普及难免会遭受非议与质疑，关乎着国防安全的集成电路也不例外。 1958年，德州仪器（Texas Instruments）雇员基比尔（Jack S. Kilby）研制出世界上第一块集成电路。1960年，TI的第一块商用集成电路问世。 彼时，电子行业对芯片抱持着怀疑态度，但TI的管理层预见未来全球对半导体将有巨大需求，该公司随即在欧洲、拉丁美洲以及亚洲开始建设制造工厂，在早期市场中抢占了得天独厚的先机。如今，集成电路已然成为信息化产业的核心，象征着一个国家的综合国力。 不得不说，德州仪器能有今日的成就，和其领导层的远见密不可分，但世上从没有一帆风顺的事业。 在美国政府和IB

安森美半导体公司(纳斯达克上市代号：ON) ( “安森美半导体” )于美国时间6月19日宣布已成功完成先前宣布的对Quantenna Communications，Inc.的收购，以每股24.50美元全现金交易。 安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)说：“Quantenna领先行业的Wi-Fi技术和安森美半导体在电源和模拟半导体领先地位的结合，加上合并后公司广泛的销售和分销范围，创建一个强大的平台，以应对工业、汽车和电信市场的联接应用。我很高兴地欢迎Quantenna员工加入安森美半导体，我期待此次收购为我们的客户、股东和员工创造的机会。” Quantenna将并入安森美半导体由Vince

前段时间国内国外闹得沸沸扬扬的“禁芯”事件，为我国半导体行业敲响了警钟，半导体产业一天不自主可控，国家的安全，产业的发展就得不到保障。 集成电路产业的发展需求必将倒逼芯片国产化进程，未来设备国产化是必然趋势，随着国家半导体行业的发展，国产设备市场空间超百亿。 圆厂投资热潮带动半导体设备增长 下游半导体行业景气度的提升加上晶圆工业的不断升级，全球上演了半导体晶圆厂投资热，大大的带动了上游半导体设备行业增长。 据SEMI报告，2017到2020年，全球将新建62座半导体晶圆厂，其中中国大陆占据26座，主要以投资12英寸晶圆厂为主。以罗方格晶圆厂数据为例，晶圆厂80%的投资用于购买，这必将大幅带动半导体设备行业的发展。

尽管多数IC设计业者看坏第4季传统淡季的芯片出货动能及营收表现，然两岸上游晶圆代工厂、矽晶圆厂产能利用率仍呈现居高不下情况，这些晶圆产能需求到底来自于哪些客户，愿意在淡季之际仍砸钱抢晶圆产能，业者透露主要是供应链吹起囤货风潮，包括芯片供应商、下游通路商及终端客户都在默默囤货，准备在2018年大抢市场商机。   2017年全球科技产业出现上肥下瘦现象，由于产能扩充速度及幅度无法有效放大，加上矽晶圆恐将一直缺货到2019年，更让供应链业者担心恐将面临巧妇难为无米之炊的困境，面对2018年上游零组件仍将持续缺货，在有利可图的预期下，使得包括芯片供应商、下游通路商及终端客户都不约而同地进行囤货，供应链逐渐形成默契，希望在2018年有机会大