智能功率模块（IPM）项目签约落户到高邮经济开发区

中国上海 - 2016年1月19日 -- 瑞能半导体有限公司今日举行庆典，宣布正式开业，运营总部落户上海。瑞能半导体是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司强强联手共同投资建立的高科技合资企业，公司将受益于恩智浦先进的双极性功率技术以及建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络，致力于提高功率转换效率，紧跟行业的发展趋势，为智能家电、交通、电信、能源等领域提供卓越的功率产品。 在全球工业迈向4.0时代的大环境下，随着国内《中国制造2025》行动纲领的逐步落实，智能制造、产业转型在全国范围内的逐步推进，各行各业对电子产品的需求日益增长，同时对生产效率、节能效益等都提出了更高的要求和挑战，这些都为瑞能半导体带来广阔的市场机

东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件 —小型高边和低边开关（8通道）— 中国上海，2023年2月7日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用（如工业设备的可编程逻辑控制器）中使用的感性负载的驱动。 高边开关（8通道）“TPD2015FN”和低边开关（8通道）“TPD2017FN”从今日开始出货。 新产品使用东芝的模拟器件整合工艺（BiCD） ，实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品 低50%以上。 TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装 ，其贴装面积是现有