2022年4月1日,苏州长光华芯光电技术股份有限公司(以下简称“长光华芯”)正式在上交所科创板挂牌上市(股票代码:688048),登陆A股资本市场,成为激光芯片第一股。
据了解,长光华芯发行价格80.80元/股,发行股份3390万股,长光华芯此次募集资金将用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目,垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通信激光芯片产业化项目以及研发中心建设项目。
资料显示,长光华芯聚焦半导体激光行业,始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售,紧跟下游市场发展趋势,不断创新生产工艺,布局产品线,形成了由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器系统构成的四大类、多系列产品矩阵。
长光华芯已成功构建3吋、6吋两大半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线,拥有边发射激光芯片(EEL)和面发射激光芯片(VCSEL)两大产品结构,GaAs(砷化镓)和InP(磷化铟)两大材料体系,是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。高功率半导体单管芯片输出功率、转换效率等性能指标与国外先进水平同步,国内占有率领先,打破国外在该领域的技术封锁和产品管制,逐步实现半导体激光芯片的国产化及进口替代。
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