总投超45亿元，芯百特等16个集成电路项目入驻无锡惠山经开区

4月22日，无锡惠山经济技术开发区举行集成电路产业项目集中入驻仪式。

据悉，签约入驻的16个集成电路产业项目总投资超45亿元，包括维纳核芯主控芯片项目、物联网车载动态称重系统项目、芯百特射频前端芯片项目等。

其中，韩国公司Auros Technology投资建设的光刻对准量测设备项目，总投资1.2亿美元。企业主要生产半导体前工序领域的测量设备，向世界半导体市场主要客户提供产品，5年内总产值可达10亿元。

近年来，无锡惠山积极布局以集成电路为代表的新一代信息技术产业，初步构建了集芯片设计、半导体器件制造、封装测试、设备材料制造和技术服务于一体的集成电路产业生态圈。