实现“从0到1”的跨越，铭赛科技半导体业务入局先进封装领域

中美贸易争端发生迄今两年有余，我国的集成电路产业也因此发生了变革。“国产替代”成为不可逆的行业趋势，设备、关键零部件及上游材料环节更是重中之重。在这股浪潮中，国产设备厂商在客户端的采购优先级得以提升。

常州铭赛机器人科技股份有限公司（下文简称“铭赛科技”）半导体业务部营销总监刘龙杰在接受集微网采访时回忆道：“铭赛对半导体领域的布局早在2017年就正式展开，当时公司与一家头部封测厂进行深度合作，成功开发出用于处理人工智能等先进封装领域芯片底部填充的设备，并通过了客户验证获得认可。遗憾的是客户最后还是选用了海外厂商的产品，国产设备在当时确实没什么机会。”

直至2019年，上述局面才出现了转机。

“由于被中美贸易争端下衍生出的诸多问题掣肘，客户端逐步开始考虑采用国产设备进行替代，2019年下半年，铭赛应用于先进封装领域的设备也正式对外出售。”

从无到有的质变

古时，孟子曾在文章中用“天时地利人和”这一说法来形容作战时的三个要素。

刘龙杰在谈到公司半导体业务进展时，对市场大环境给国产厂商带来的利好也看得颇为重要。“自中美贸易摩擦出现后，国内厂商在材料、前道设备的采购上都受到限制，所以企业只能另辟蹊径。”

国际经济贸易环境的变化，造就了国产设备厂商崛起的机遇。然而，机遇往往伴随挑战。

需要指出的是，国外厂商在多个类别半导体设备环节都拥有领先的市占率和技术。因此在实现国产设备替代的过程中，不论是供应厂商还是需求采购端，企业都需要投入大量的资源。封装领域亦是如此，尤其是采用先进封装制程的芯片造价往往都非常昂贵，因此在封装厂与设备厂的磨合过程当中，双方也需要承受来自验证资源、验证周期等方面的压力。刘龙杰对集微网透露，“铭赛科技曾与客户合作对某类先进封装制程所用的设备进行开发，我们当时冒着报废物料的风险，和客户协同开发，最终取得了成功并推广应用。”

面对如此高价的芯片，任何一方的压力都可想而知。不过对于应用端来说，设备一旦出现交付、后期维护、优化升级等问题，就可能导致生产迟滞，进而带来运营上的巨大损失。因此为了在自给自足的道路上走得更远，我们对产品的技术水平和设备的稳定性要求极高。

“客户在确定供应商的时候会经过一定评估，技术、工艺等方面均需符合资质，然后双方才能敲定合作进行设备研发。虽然这个过程大概率会产生一些报废和损失，但双方为了实现共同目标都愿意承担相应风险。”

除了上述提到环境和外部条件的变化外，铭赛科技长期以来在半导体封测和精密电子领域的积淀也成为其顺势而上的硬实力。

笔者在对话中了解到，得益于2017年以来积累的技术经验，铭赛科技在2019年接到客户重启项目的消息时，成功抢占了时间优势。“因为我们这几年中，不断在产品的工艺研发、核心技术等方面进行迭代积累，所以整个产品的升级速度很快，那时我们只花了大概4个月时间，就完成了新产品的开发。”刘龙杰说道。

除了基础的研发投入，铭赛科技的研发中心还与全国各地的高校进行合作。通过校企合作，研究和积累更前沿的技术需求，后续再由铭赛针对客户实质需求将相关技术运用到产品中，从而进行产品转化。这也是铭赛科技核心技术不断提升的一大动力源。

据了解，目前铭赛科技点工艺胶类设备在先进封装领域覆盖了从基板级到晶圆级的产品，几乎涵盖了所有先进封装领域的底部填充应用。另外，铭赛科技也是唯一一家在先进封装领域获得一线封装厂认可的国产底部填充设备厂商。

SS101晶圆级喷胶系统

GS600SU底部填充喷胶机

跑出加速度

虽然在点胶设备领域已经取得了不错的成绩，但铭赛科技的“野心”不止于此。为了将业务蓝图变为生动现实，公司在技术工艺、成本管控、交付时间以及客户服务等方面都做了充足准备。

据悉，铭赛科技在半导体先进封装领域出货的有两类机型，基板级和晶圆级，针对芯片种类、尺寸等各项不同，设备效率也有所不同。与竞品相比，铭赛科技的设备效率优化比例在部分配置机型上已经达到50%-70%。

之所以能够在技术和工艺上保持长期领先，刘龙杰告诉集微网：“在产品开发的整个过程中，我们就不断在设计、代工、封装等多个环节从客户端收集他们反馈来的前沿需求信息，再同步到公司的工艺实验室，针对这些需求信息或技术要求做积累，从而实现我们新的机型开发和核心技术储备。”

在持续对技术进行打磨的同时，铭赛科技也一直思考，作为一家纯国产的设备厂商，该如何从更多层面让客户真正获益？

“我们一直在加强对产品成本的管控，为客户提供更高性价比的产品，让客户用更少的投入获得同等、甚至是更多的收益。对比海外的同类友商，我们尽量把同类别、同等配置的竞品售价控制到低于他们的定价，在部分应用配置机型上，售价甚至不到同类友商的一半，但与同类友商达到相同性能，甚至更高。”

除了在设备开发和定价两个方向上下“苦功”，铭赛科技在设备交付和售后环节也能够给予客户专业的服务体验。

众所周知，海外大厂的设备在交付问题和后期维护升级服务上常遭诟病。尤其是在中美贸易战后，能够提供“快速响应的本地化服务”俨然成为能在半导体领域实现替代的国产厂商的一个共通点。

据刘龙杰介绍，铭赛科技的设备交期基本比国外同类企业缩短三分之一甚至一半以上的时间；同时针对一些半导体领域的客户，公司基本上都会提供前期的驻厂服务。

“另外由于客户的产品在工艺制程等方面会有所调整，调整之后也会对设备提出一些新要求，铭赛科技作为国产设备厂商，我们愿意通过优化自己的设备去全方位支持和匹配客户的工艺进行优化升级，这一点国外设备厂基本都做不到，即使可以做，那也需要加收昂贵的优化费用。”

除了现有布局，铭赛科技在半导体业务中还规划了Die Bonding等设备，其技术路径和应用领域相比国内的同类设备也具有一定差异化优势。

虽然中国的封装产业起步并不算晚，但迄今为止，中国大陆先进封装在全球市场的占比并不高，这对于整个设备产业链和铭赛科技来说，都意味着还有巨大的发展和进步空间。

合创资本合伙人林恩峰在谈到铭赛科技的企业价值时表示：“铭赛的产品在精密电子行业已经处于领先地位，其高精度点胶机/压电喷射阀等产品的主要指标已达到甚至超过同类国际友商产品。多年来，铭赛一直为精密电子、MEMS器件和IC封装领域提供高端智能点胶工艺解决方案，具备核心精密部件、整机系统，以及完整的高端自动化、智能化解决方案的交付能力。铭赛科技是国内第一家进入半导体晶圆级先进封装（WLP）批量生产制程的厂商，未来，也将发挥自己的技术优势向其他行业拓展。”

综上来看，作为在国产替代大趋势下快速崛起的设备厂商之一，铭赛科技在技术工艺、市场、客户等多个层面都抢占了先机，利用国家鼓励发展的“东风”乘势而上。对于复杂多变且十分注重“沉淀”的半导体产业而言，能够“赢在起跑线”也将更利于企业实现长远发展。