已经建成6英寸SiC功率器件中试线，清芯半导体或完成3000万元融资-电子工程世界

据第三代半导体产业技术战略联盟消息，东莞清芯半导体科技有限公司（以下简称“清芯半导体”）于近日获得3000万元融资。该公司将继续围绕第三代半导体SiC功率器件等芯片核心技术进行研发和产品创新，加速推进该技术的国产替代。

清芯半导体官网显示，公司是松山湖材料实验室创新样板工厂孵化项目，得到清大创投、清大莞商、鹤湾投资等产业基金支持。公司以IDM模式进行产业链和供应链的优化，拥有6英寸芯片生产线、功率模块封装线。

松山湖国际创新创业社区消息显示，今年，清芯半导体获得包括松山湖天使基金600万元在内合计3000万元投资。这将大力推动公司从中试向量产推进。清芯半导体已经建设完成具有国际先进水平6英寸SiC功率器件中试生产线，覆盖SiC功率器件设计、制造、测试、封装和可靠性评估等环节，实现了SiC功率器件的自主制造，研发的1200V、2000V和3300V的SiC功率器件产品逐步进入量产阶段。

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