华天科技Q1实现营收30.08亿元，净利润同比降26.61%

4月28日，华天科技发布2022年第一季度报告称，公司Q1实现营业收入30.08亿元，同比增长15.8%；归属于上市公司股东净利润2.07亿元，同比下降26.61%；扣除非经常性损益净利润1.48亿元，同比下降31.35%。

据悉，华天科技主营业务为集成电路封装测试等，产品主要应用于应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。其为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。

华天科技表示，根据行业特点和市场预测，2022年度公司生产经营目标为全年实现营业收入150亿元。2022年，公司将坚持以市场为导向的技术创新，开展2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP等先进封装技术，以及基于TCB工艺的3D Memory封装技术，Double Side molding射频封装技术、车载激光雷达及车规级12吋晶圆级封装等技术和产品的研发。

展望未来，华天科技将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。