积塔半导体将在临港投资二期项目，新增固定资产投资或超260亿元

　进入21世纪， 开关电源 技术将会有更大的发展，这需要我国电力电子、电源、通信、器件、材料等工业和学术各界努力协作，沿着下述方向，开发与 开关电源 相关的产品和技术。 　　碳化硅SiC是功率半导体器件晶片的理想材料，其优点是禁带宽，工作温度高（可达600℃）、热稳定性好、通态电阻小、导热性能好、漏电流极小、DNI结耐压高等，有利于制造出耐高温的高频大功率的半导体开关器件，如SiC功率MOSFET和SiC IGBT等。

综合外电11日消息，美国政府高级官员告诉路透社，美国总统拜登与日本首相岸田文雄在13日峰会上，预计将商讨两国共同安全及全球经济议题，还可能讨论对于中国的半导体出口管制。 路透社引述这名美国官员指出， 美国正就此议题与日本密切合作，即便两国法律结构有所不同，相信两国仍有相似愿景，而支持这些管制措施的国家和重要参与者愈多，它们就会愈有效。 另据日本共同社报导，日美外交消息人士11日透露，岸田与拜登13日将在华盛顿举行首脑会谈，拟就加强核能发电和液化天然气（LNG）等能源领域合作达成共识。 据悉，为抗衡中国，日美将在包括半导体、人工智能（AI）、量子等最尖端技术在内的经济安保领域扩大合作。会谈结束后，预计将发表写入强化日美同

      飞兆半导体公司为工业系统设计人员提供一款具有出色抗噪性能的光耦合器解决方案FOD8001，能够满足系统工程师设计稳健的（稳定的）工业现场总线网络的需求，可在更长的时间段确保低传输错误率、低系统故障率和高可靠性。飞兆半导体的高性能光耦合器使用专有的共面封装(coplanar packaging) 技术Optoplanar®，提供（业界）同级最佳的抗（干扰）噪性能。在共面工艺上集成电路和发光二极管 (LED)，有助于减少输入和输出之间的封装电容，并提升抗噪性能。FOD8001在高速光耦合器开关状况下具有 25kV/µs@1,500Vcm 的动态共模瞬变免疫能力 （抑制比）(Common Mode Transient Imm

市场领先的1-kbit 至 2-Mbit存储器为系统设计人员提供更多的选择和更高的设计灵活性 中国，2011年6月20日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的EEPROM存储器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）率先发布针对密集型数据写应用的2-Mbit串口EEPROM芯片。新款IC让设计人员能够以单一EEPROM存储器替代多个EEPROM，进而提高印刷电路板上的参数管理性能。这两款创新产品有助于节省制造成本和电路板尺寸，适用于消费电子和工业应用，如电视和屏幕、平板显示器、机顶盒、打印机、智能电表以及医疗设备等。 与市面上现有的低容量EEPROM相比，M95M02以同

集微网消息，化合物半导体正成为集成电路产业新的驱动与方向，以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅 (SiC)、氧化锌(ZnO)等为代表的新材料有望替代传统的硅而成为产业发展的重心，产业规划布局已经开始。   “三年初具规模，五年实现产能。”8月15日，国民技术股份有限公司发布公告称， 国民技术全资子公司深圳前海国民投资管理有限公司（以下简称“国民投资”），与成都邛崃市人民政府，就邛崃市人民政府引进国民投资组织相关产业投资基金及产业投资者在天府新区邛崃产业园投资建设“化合物半导体生态产业园”项目事宜，并签订了《化合物半导体生态产业园项目投资协议书》，该项目预计三年初具规模，五年实现产能。   80亿打造化合物半导体产业链

高级芯片传感器和系统解决方案开发商美新半导体(Memsic)周五宣布，该公司计划赴美进行首次公开招股(IPO)，预计最高融资1亿美元。 美新已经向纳斯达克提交了上市申请，股票交易代码为“MEMS”。除最高融资1亿美元之外，美新并未在提交给美国证券交易委员会的文件中披露更多IPO信息。美新表示，该公司目前只计入了IPO申请费用，因此融资额未来可能发生变化。除美新本身之外，该公司部分献售股东也将出售一些股票，具体数量尚未披露。美新计划将IPO收益用于扩大和建设工厂、收购、研发、以及其它常规企业用途。花旗银行为美新的独家IPO承销商。 美新是一家从事制造、研发和销售微电子机械集成科技芯片的半导体企业，其加速度传感器可用于测量倾角、倾

2016年对半导体行业来说是风起云涌。为了度过难关，各大企业不是一头扎进了疯狂的 并购 潮，就是加大力度进行技术研发。今天就让我们来看一看2016年 半导体材料 都发生了哪些突破。 一、硅基导模量子集成光学芯片研制成功 7月份，中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学戴道锌教授合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片，他们在硅光子集成芯片上利用硅纳米光波导中不同的能量传输模式，作为量子信息编码的新维度，实现了单光子态和量子纠缠态在偏振、路径、波导模式等不同自由度之间的相干转换，其干涉可见度均超过90%，为集成量子光学芯片上光子多个自由度的操纵和转换提供了重要实验依据。

据香港“中评社”报道 海峡两岸（绍兴）数字产业合作大会7月6日下午在浙江绍兴及台北分会场，以实体及在线方式同步举行，两岸企业家峰会台方秘书长、前台湾地区经济部门负责人尹启铭发表专题演讲时说，美国半导体产业的小院高墙策略，是两岸的共同危机：美国“去中化”、“去台化”正慢慢掏空台湾的产业，美国利用“友岸”政策逼迫台湾业者将产业移出，第一波是半导体，台积电去美国设厂，第二波是印刷电路板与IC载板往泰国移动，另外新能源车辆相关企业往墨西哥移动，这会慢慢掏空台湾的产业，让台湾慢慢空洞化…… 香港“中评社”快评指出，尹启铭所言，确为台湾面临的重大挑战，甚至是危机。台湾半导体产业在全球供应链中举足轻重的地位，举世公认，但一段时间以来半导体产