美新半导体计划赴美IPO 最高融资1亿美元-电子工程世界

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高级芯片传感器和系统解决方案开发商美新半导体(Memsic)周五宣布，该公司计划赴美进行首次公开招股(IPO)，预计最高融资1亿美元。

美新已经向纳斯达克提交了上市申请，股票交易代码为“MEMS”。除最高融资1亿美元之外，美新并未在提交给美国证券交易委员会的文件中披露更多IPO信息。美新表示，该公司目前只计入了IPO申请费用，因此融资额未来可能发生变化。除美新本身之外，该公司部分献售股东也将出售一些股票，具体数量尚未披露。美新计划将IPO收益用于扩大和建设工厂、收购、研发、以及其它常规企业用途。花旗银行为美新的独家IPO承销商。

美新是一家从事制造、研发和销售微电子机械集成科技芯片的半导体企业，其加速度传感器可用于测量倾角、倾斜、振动以及惯性加速度。美新总部位于美国，在无锡设有工厂。今年上半年，美新的净利润为15.8万美元，去年同期净亏损为15.1万美元；销售额为940万美元，比去年同期的520万美元增长81%。

关键字：招股收购传感惯性编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/market/200709/20569.html

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