华为公开量子芯片相关专利，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题-电子工程世界

天眼查显示，6月10日，华为技术有限公司公开“一种量子芯片和量子计算机”专利，申请公布号为CN114613758A。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本申请提供了一种量子芯片和量子计算机，涉及量子计算技术领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。本申请提供量子芯片包括：基板、M个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构；每个子芯片中包括N个量子比特，M个子芯片间隔的设置在基板的板面；耦合结构用于实现M个子芯片之间的互连；腔模抑制结构设置在每个子芯片的边缘和/或M个子芯片之间的间隙内，用于提升量子芯片的腔模频率；其中，M为大于1的正整数，N为大于或等于1的正整数。

在本申请提供的量子芯片中，以M个子芯片的方式组成量子芯片，从而会有效降低制作难度并提升制作良率；并且，当某一个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。

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