台积电3nm工艺卖出天价，苹果A17要用-电子工程世界

据MacRumors报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。

消息指出，高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm，原因是成本极高。从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长，台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格突破16000美元。

到了3nm，每片晶圆销售价格超过了20000美元，这个价格还是基准报价。如果厂商的订单量达不到台积电的要求，价格还会大涨，这是高通和联发科犹豫要不要使用台积电3nm的重要原因之一。

相比于5nm，台积电3nm工艺具有更好的效能、功耗，其逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，而且3nm工艺的SRAM缓存在晶体管密度上比5nm高出5%。

苹果下半年要发布的A17仿生芯片将会使用台积电3nm工艺，按照苹果的差异化策略，A17仿生芯片只会用在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra等高配机型上，标准版和Plus版使用A16芯片。

关键字：台积电 3nm A17 引用地址：台积电3nm工艺卖出天价，苹果A17要用

上一篇：消息称立讯精密赢得苹果大单，在中国生产 iPhone 14 Pro Max
下一篇：第二代骁龙8赋能一加11，引领安卓旗舰未来性能

推荐阅读最新更新时间：2024-10-29 22:52

张汝京首次反击台积电总结新公司遭三招打压

　　面对来自台湾芯片代工大佬台积电的诉讼，一贯低调的中芯国际总裁张汝京首次发起猛烈反击。　　“每当我们突破难关或进入发展关口，台积电都会给我们来这么一下。但这次他们是骚扰。”在昨天召开的高通公司-中芯国际合作项目天津启动仪式上，中芯国际总裁张汝京直言。　　两家台湾芯片商的夙怨　　8月28日，台积电公开宣称，由于中芯未遵守2005年签订的和解协议，继续侵犯其专利及不当使用商业机密，已在美国加州一地方法院对其提出诉讼。并且，台积电还向多家媒体直接公布了起诉状，披露了2003年至2005年双方的诉讼经历。　　“一周前我们已经提出反诉，这次我们清楚地找到了证据证明台积电属骚扰性质。去年1月我们本来已经达成了协议，这次撕毁

[焦点新闻]

台积电被曝组建专家团队开发FOPLP半导体面板级封装

7 月 16 日消息，MoneyDJ 昨日（7 月 15 日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（mini line），推进以“方”代“圆”目标。台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂积极推广 FOWLP 方案，希望用更低的生产成本吸引客户。只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破，在终端应用方面依然停留在 PMIC（电源管理 IC）等成熟工艺产品上。而最新消息称台积电这次组建了专业的研发团队，计划研发长 515 毫米

[半导体设计/制造]

呼应台积电刘德音，联发科蔡明介称：人才不够靠并购

IC设计厂联发科新无线通信研发大楼启用，19日首次对外公开机密5G研发实验室，董事长蔡明介呼应台积电董事长刘德音在国际半导体展（SEMICON Taiwan 2019）谈产业缺人看法，认为除了要让学生看见更明确的未来蓝图，也要通过并购方式吸收人才，像自己天天都有关注案例（Case）。谈及创业22年心路历程，蔡明介说，创新驱动、以人为本是联发科重要核心价值，当初有日本厂商“不看好联发科做芯片”，但最终通过创新、投入大量资源与人力，联发科“把不可能变成可能”。除创新之外，另一大价值观是以人为本，蔡明介先是感谢台湾过去半导体、IT产业高速发展，带动科技人才培育，联发科也因此找到许多好人才，但感叹目前要在台湾找到足够人才不容易，尤其中

[手机便携]

EUV进入3nm最大绊脚石是光刻胶新材料暗潮汹涌搏出位

台积电即将量产全球最先进的5nm工艺技术，在摩尔定律看似顺遂推进下，材料技术发展的重重阻碍却在台面下暗潮汹涌地蠢动着。 2019年于美国硅谷登场的一场半导体光刻技术研讨会中，业界就提出半导体工艺蓝图虽然在未来10年可以一路推进至1nm，却可能因光刻胶材料的瓶颈，让工艺发展到3nm节点时就出现警讯。这揭示着要延续摩尔定律的生命，需要整个半导体产业链中的材料，设备，制造等各个细分齐心竭力，像是游戏闯关般解开一道道技术难题，才能顺利往目的地前进。 EUV是如何成为摩尔定律的推手？业界指出，透过极紫外光EUV正式迈入商用化，台积电、三星都已成功将EUV技术导入7nm并开始量产，但业界仍是看到一些技术和材料上的隐忧，其中一个巨大的挑战，

[手机便携]

EUV进入<font color='red'>3nm</font>最大绊脚石是光刻胶新材料暗潮汹涌搏出位

中芯首度回应巨额赔偿:10亿美元数字不可靠

11月9日一场持续了六年多的官司再度搅动了当今的半导体市场。台积电发言人曾晋皓11月4日向台湾媒体宣称，该公司控告中芯国际侵犯专利并盗用商业机密一案于前一日胜诉。台积电将于稍后决定向中芯国际的索赔金额。　　不过，有关赔偿金的说法却不胫而走。有媒体报道称，败诉的中芯国际将有可能向台积电支付10亿美元的赔偿。对此，中芯国际某不愿具名的高管在接受C114独家专访时表示：“这个数字并不可靠，并不是法院判决给出的数字。” 　　和解仍是方向之一　　2003年，中芯国际晶圆销售额从5000万美元激增至3.6亿美元，一跃成为当时全球第四大芯片供应商。然而，公司的发展却惹来了麻烦。2003年8月18日，台积电根据美国《1930年关税法

[半导体设计/制造]

继台积电后，联电技术支持福建晋华12吋厂7月16日动土

集微网7月8日消息（文/刘洋），国际集成电路产业发展高峰论坛暨福建省晋华存储器集成电路生产线项目开工仪式即将于7月16日正式举行。这是继台积电南京厂奠基后，又一座结合台湾半导体制造能力与大陆市场和资金的 12 吋晶圆代工厂动土。 5月13日，联电宣布与中国福建省政府投资的晋华集成签订技术合作协定，联电接受晋华委托开发 DRAM 相关制程技术，技术主要应用在利基型 DRAM 的生产，由晋华提供设备与资金，并支付联电技术报酬金做为开发费用，而最终开发成果由双方共同拥有。联电已经在南科厂组建超过100人的团队，投入 DRAM 相关制程，设立小型产线试产。据集微网了解，整个专案就是由前瑞晶总经理、现任

[手机便携]

台积电扩大“台积半导体学程”到台大等5所院校

据钜亨网报道，台积电今年将“台积半导体学程”进一步开展至台大等5所大学院校，更导入台积电使用于5nm等先进制程的极紫外光微影技术相关课程。台积电表示，产学合作计划是台积电人才培育的永续目标之一，“台积半导体学程”课程由公司内部各领域专家与合作学校教授共同规划，建立「元件／整合学程」、「制程／模组学程」与「设备工程学程」三大架构，各学程皆涵盖20 至40 门不等的科目课程。据悉，台积电将于今年9月，于交大、成大、台科大、北科大等4 所大学，推出「设备工程学程」，着重半导体制造关键学能、先进设备技术基础学能与先进设备技术进阶学能三大课程面向，台积电设备工程组织主管将亲自教学，降低产学落差，培养高阶制程所需的仪器设备人才。去年，国

[手机便携]

台积电、华邦电接连进驻南科园区营业额破万亿指日可待

台积电3、5纳米制程相继落脚台南园区，加上华邦电也将在高雄园区设厂，推升南部科学工业园区营业额持续走高，南科管理局长林威呈表示，南科园区营业额破兆元指日可待，将致力于加速驱动园区转型，带动产业聚落发展。台积电10纳米及7纳米生产线，集中在中科园区的12吋超大型晶圆厂Fab 15，5纳米则是南科园区12吋超大型晶圆厂Fab 14的延伸，预计将兴建第8期至第10期等共3个厂区，5纳米合计月产能可望上看9~10万片。台积电5纳米新厂已于2017年9月动土，设备厂商推估，台积电5纳米3个厂区的总投资金额将上看新台币2,000亿元，2019年上半可望建厂完成，下半年进入试产，2020年正式量产。至于台积电3纳米制程也将落脚

[半导体设计/制造]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播