苹果A17处理器或采用两种3nm工艺 手机性能将受影响

台积电董事长刘德音昨（31）日主持台湾半导体产业协会（TSIA）年度论坛结语时透露，台积电会加大研发能量，将于竹科新建研发中心，打造成台湾的贝尔实验室，预计再扩增8,000名研发大军，投入未来二、三十年科技和材料研发及半导体产业的基础研究。 台积电目前在晶圆代工先进制程领先全球，这是刘德音首次针对台积电即将打造的全新研发中心，提出未来研发方针及定位。业界解读，台积电此举将可更进一步巩固领先地位，狠甩英特尔、三星等劲敌。 台积电过去五年已投资逾500亿美元在技术研发，以台积电打算打造台湾贝尔实验室的计划，预定未来几年仍会投入数百亿美元在新科技和新材料的研发，持续扮演台湾半导体业领头羊。 台积规划新研发中心，基地位于

8 月 29 日消息，根据 DigiTimes 最新报道：台积电在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片订单大幅增加。 消息人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有 3nm 产能，用于即将推出的 iPhone、Mac 和 iPad。 在 iPhone 6S 上 ，苹果尝试将 A 系列芯片的制造工作分给台积电和三星双方进行生产，后来台积电通过更先进的技术赢得了苹果 iPhone 7 中 A10 Fusion 全部订单，从此成为 A 系列芯片的唯一代工方。 当然，Mac 和 iPad 中所使用的 Apple Silicon 也是如此，台积电目前把控着苹果所有芯片制造业务。 实际上，早在今年 5 月份就有消息称苹果为

环保署昨（21）日召开南科高雄园区第七次环境差异分析报告项目小组会议，并通过该案。南科高雄园区在原空污总排放量不变情况下，制造业厂房用地将增加2公顷，高雄园区开发时程将顺延至2023年。 南科高雄园区此举，是否与迎接台积电3奈米制程有关，引发外界联想。南科高雄园区制造业厂房用地可开发面积为208.8公顷，现出租用地面积约145.8公顷，换言之，未来可供台积电3奈米制程用地最多是63公顷。 南科管理局指出，南科高雄园区自2002年起开始引进厂商，至今已有包括光电、精密机械、集成电路、计算机周边、生技等共77家厂商进驻，并已有59家业者量产，截至去年12月底，总计出租厂房用地面积约145.8公顷，占可租用面积183.1公顷的79.6%

翻译自——semiengineering 半导体工艺在进入14nm/16nm制程之后，最经常被提到就是鳍式场效应晶体管(FinFET)，它的出现满足了7nm至14nm之间的工艺制造。不过在进入更小的5nm、甚至3nm之后，FinFET工艺已经难以满足半导体芯片的制造需求，业界也在对新一代晶体管进行研究。 为此，几大晶圆厂正在市场上加速5nm制程，但现在客户必须决定是围绕当前的晶体管类型设计他们的下一个芯片，还是转移到3nm及以上的不同芯片。 该决策涉及将目前的FinFET扩展到3nm，或在3nm甚至2nm节点上实现一种名为GAA FET的新技术。从FinFET进化而来的环绕闸极可提供更好的性能，但是这些新的晶体管

外电报导，英特尔将包下台积电3纳米产能，外资摩根大通、华兴资本及瑞士信贷昨（6）日不约而同指出，台积电先进制程壮大，已成国际芯片大厂必要的合作伙伴，随高速运算需求提升，台积电5纳米放量将高于预期，3纳米还会超越5纳米成主流制程。 台积电法说会前夕，外资圈再度唱旺，炒热市场话题。瑞信则认为，台积电产能逐步扩大。 摩根大通科技产业研究部主管哈戈谷表示，市场传出英特尔将包下产能成为台积电3纳米最大客户，无疑是台积电的好消息。事实上，苹果规划2022年iPad率先采用3纳米，但iPhone 14使用4纳米，便隐含英特尔可能超越苹果成为3纳米大客户，AMD芯片加速放量，会是3纳米第三大客户。 哈戈谷指出，不论台积电的客户如何调整，都凸显3

根据 Digitimes 报道，有行业人士透露英特尔决定将之前在台积电那里下的 3nm 芯片订单推迟至 2024 年第四季度。因此，有用户认为基于 Intel 3 和台积电 N3 工艺的处理器新品会出现延期上市的情况。 英特尔 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 现回应了有关“推迟使用 Intel 3 和台积电 N3 的产品”的传言。他强调，迄今为止所有已经公布的 3nm 项目都将在 2024 年发布。 到目前为止，英特尔已经披露了三款将使用 3nm 级制程的产品，包括 Arrow Lake、Granite Rapids 和 Sierra Forest 系列，预计这些处理器仍将会在 2024 年如期发布。

12月29日，为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。 台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA) 及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5) 制程后另一个全新世代制程。相较N5 制程，3nm逻辑密度增加约60%，或相同速度下功耗降低30%~35%，并支持创新的TSMC FINFLEXTM 架构。 预计，3nm技术将会应用在超级计算机、云端、数据中心、高速网际网络，及许多移动装置，包括未来

集微网消息，据台湾媒体报道，晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段，晶圆龙头台积电藉助3nm、5nm大步跳跃，挑战英特尔霸主宝座，传出台积电为加快布局脚步，3nm制程拟赴美设厂生产，除了因应大客户回美生产需求，南科环评作业时间及缺电问题，让台积电认真启动赴美投资计划。 台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争，进入白热化阶段，三星与英特尔全力冲刺7nm，英特尔今年资本支出均成长二成，达到120亿美元，三星维持在125亿美元规模，台积电预估今年资本支出达100亿美元规模，为求竞赛超车，台积电加速3nm布局脚步拟赴美投资设厂。 业内人士指出，台积电将美国设厂列为选项之一，不意外，因应川普美国优先保护主义崛起，台积电主要大客户苹果、