推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:48
3nm、5nm制程:复杂且昂贵的争夺战(一)
翻译自——semiengineering 半导体工艺在进入14nm/16nm制程之后,最经常被提到就是鳍式场效应晶体管(FinFET),它的出现满足了7nm至14nm之间的工艺制造。不过在进入更小的5nm、甚至3nm之后,FinFET工艺已经难以满足半导体芯片的制造需求,业界也在对新一代晶体管进行研究。 为此,几大晶圆厂正在市场上加速5nm制程,但现在客户必须决定是围绕当前的晶体管类型设计他们的下一个芯片,还是转移到3nm及以上的不同芯片。 该决策涉及将目前的FinFET扩展到3nm,或在3nm甚至2nm节点上实现一种名为GAA FET的新技术。从FinFET进化而来的环绕闸极可提供更好的性能,但是这些新的晶体管
[半导体设计/制造]
Intel 10nm、7nm基本完成 未来瞄准3nm!
除了公布了最新的10nm工艺制程的参数以及Intel其他工艺制程的技术参数之外,Intel还在今天的尖端发布会上放出了未来的技术研究路线图,在路线图之中,Intel表示目前未来的目标将会是3nm,而现在全新的10nm以及7nm基本处于研究完毕的状态。 在Intel的线程路线图中,5nm工艺制程以及3nm工艺制程处于蓝色的前沿研究阶段,而10nm和7nm则是研究基本完成的状态,至于更前面的14nm工艺制程则是处于已投产的状态。 为了应对未来更低工艺制程带来的严苛挑战,Intel简单介绍了未来的八项前沿研究技术,包括纳米线晶体管、III-V族晶体管,3D-堆叠、密集内存、密集互联、EUV图案成形、神经元计算以及自旋电子学等前沿
[嵌入式]
苹果M3升级:台积电3nm工艺加持 对X86阵营发起冲击
据MacRumors报道,台积电计划于2022年第四季度开始量产3纳米芯片。这意味着2023年上市的众多终端设备将迎来一次重要升级。 据悉3纳米制程工艺可以带来更高能效,从而为搭载3纳米制程工艺芯片的智能手机、PC等设备提供更强性能与持久续航。 作为台积电的大客户,苹果自然不会缺席3纳米。据悉,将于2023年发布的苹果M3芯片以及当年秋季发布的iPhone 15系列所搭载的A17仿生芯片,都将采用全新的3纳米制程工艺。 根据目前曝光的消息来看,采用3纳米制程工艺的M3芯片将带来核心数的大幅提升,其CPU将增加至恐怖的40核,达到M1的5倍、M1 Pro/M1 Max的4倍。 另外,日前有来自供应链的消息指出,苹果已经基本完成了
[手机便携]
3nm不是极限,半导体元件可缩到光波长的四十分之一
作为浸润式光刻方法的开创者,中国台湾新竹清华大学、新竹交通大学、台湾大学特聘讲座教授,以及清大-台积电联合研发中心主任,2018年未来科学大奖-数学与计算机科学奖获奖者,林本坚博士于近日作客北京清华大学,向师生及业界人士详解了半导体光刻技术及其发展历程,展示了一个详尽、立体的光刻世界。 当人类刚发明出集成电路的时候,当时的特征尺寸大概是5μm(5000nm),之后缩小到了3μm,发展至今,台积电已经开始量产7nm的IC了。在这个过程当中,制程共经历了20代变革,未来几年,5nm集成电路也将实现量产。从5μm到5nm,实现了1000倍的变化,大概经历了40年。 在这一过程当中,有一件比较神奇的事情,5μm阶段,当时的波
[半导体设计/制造]
台积备战3nm全靠极紫外光(EUV)微影设备
集微网消息,极紫外光(EUV)微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。 这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备,由荷商ASML独家生产供应,目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。 EUV设备卖价极高,原因是开发成本高,因此早期ASML为了分摊开发风险,还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股,但随着开发完成,台积电后来全数出脱艾司摩尔股票,也获利丰硕。 有别于过去半导体采用浸润式曝光机,是在光源与晶圆中间加入水的原理,使波长缩短到193/132nm的微影技术,EUV微影设备是利用波长极短的紫外线,在硅晶圆上刻出更微细的电路图案。 ASML目前EUV年产能为12台,预定明年扩增至24台。 该公司宣布2017
[手机便携]
三星为什么能做出3nm芯片?
文章来源:科技新发现 康斯坦丁 2017年是智能手机衰退的一年,连同苹果、三星在内的各大手机厂商都觉得智能手机越来越难卖了,不得以开始缩紧投资,在整个产业链上寻求更“省钱”的运作模式。在这样的大背景下,比较血腥的场面是大家统统断臂求生,暂时亏本接下订单,以图熬过寒冬,又或者抱着残区直接死去;而比较积极向上的做法则是突破创新,寻找到更好的运营模式,当然,这种创新都是消费者看不到创新,不是
Face
ID或者刘海屏这些看得见的创新,更多的产业链工人正在产业链上的忙着创新,包括制程工艺的优化、自动化取代人工等等,都是这一类消费者看不见的创新。平心而论,Face
ID和刘海屏的存在价值是取悦、迎合消费者,而产业链上的创新则
[半导体设计/制造]
暗流涌动 晶圆市场强者生存
目前市面上使用的芯片大多只是10nm制程,而在更小的制程中,已经又掀起了一番腥风血雨。由于制程不断微缩,传统的微影技术已经达到极限,无法解决更精密的曝光显像需求,只有改用保障更短的EUV(极紫外光刻),才能准确刻录电路图。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 暗流涌动 晶圆市场强者生存 而在下一代 晶圆 代工之中,7nm制程预计台积电将会胜出。而在今年,被三星营收上超越,被台积电7nm制程盖过风头以及关于摩尔定律失效的声音甚嚣尘上,这也让原来的半导体制程霸主级存在Intel有些坐不住了。 晶圆 领域 激流勇进 就在今年9月19日,沉寂多时的Intel在北京开展了一场有关制程工艺以及 晶
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台积电3nm工艺卖出天价,苹果A17要用
据MacRumors报道,高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片,苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。 消息指出,高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm,原因是成本极高。从10nm工艺开始,台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长,台积电在2018年推出7nm工艺时,晶圆价格跃升至近10000美元,2020年5nm晶圆价格突破16000美元。 到了3nm,每片晶圆销售价格超过了20000美元,这个价格还是基准报价。如果厂商的订单量达不到台积电的要求,价格还会大涨,这是高通和联发科犹豫要不要使用台积电3nm的重要原因之一。 相比于5nm,台积电3nm工艺具有更好的效能、功耗,其逻
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