推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:48
DEK在SEMICON Taiwan 2006展会上展示创新封装技术
在 2006 年 9 月 11 至 13 日在台北世贸中心举行的 SEMICON Taiwan 2006 展会上 , DEK 公司展示了其封装领域最新颖先进的技术。
在展览一馆的 A232 展位上, DEK 技术人员演示了一系列最新的封装应用,包括晶圆 焊球置放 、晶圆背面涂层和 BOC 开窗载板涂胶应用。此外, DEK 将按照与 MicroStencil 达成最新的协议,展示其尖端的工艺支持产品“ Platinum 系列网板” 。
Galaxy 印刷机专为 DirEKt Ball Placement 植球工艺而设计 , 这项独特的工艺利
[新品]
TI买下Spansion2座晶圆厂 扩充亚洲线产能
德仪(TI)表示,将向Spansion购入2座位于日本的晶圆厂及相关设备以冲高产能,但德仪不愿意透露购交易条件。
德仪在声明中表示,将购入位于会津若松市的8寸晶圆厂,预计将替德仪多创造出10亿美元营收,第2座购入的晶圆厂则尚未决定是8寸还是12寸。
其实12寸晶圆厂比8寸先进,也较节省成本,成本差距最大可达3成。
德仪指出,这2年来公司不断以购并方式扩充产能,预计当产能全开时,增加的年营收将达35亿美元。并表示Spansion的日本员工多数都可以留任,第1座会先投产,第2座晶圆厂则先作预备。新厂的晶圆主要是供机上盒、电子书及智能型手机之用。
基地设在加州的Spansion,主产品是供iP
[半导体设计/制造]
台积电 拿下10万片报废晶圆
台积电顾及客户疑虑,在考虑客户信任优先前提下,将南科14B厂(Fab 14B)因光阻剂瑕疵而报废晶圆 几乎全数重做,也使得报废晶圆扩大近十万片,虽然客户订单将全数在下季补回,不过是否会延误主要客户产品上市值得密切注意。 据了解,目前在南科14B厂的月产能为十万片,主要投片客户为使用十六奈米和十二奈米制程,包括辉达、联发科、海思和赛灵思等重量级客户,其中辉达的投片量超过上万片,因此台积电在南科14B厂因一批光阻剂出问题,导致晶圆报废, 春节前和客户沟通后,决策阶层考虑台积电须为这次出包负最大责任,决定将近十万片晶圆报废重做,让台积电本季营收无法达成原预估目标。 台积电十五日坦承受南科14B厂光阻剂瑕疵事件影响,本季营收将减少
[手机便携]
UNITYSC收购HSEB DRESDEN GMBH成为半导体制程控制领域的全球领导
作为先进检测和量测解决方案领域的领导者, UnitySC 今天宣布收购HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股权,后者是一家领先的高品质半导体应用光学检测、审核和量测供应商。在收购后,新企业扩展的尖端制程控制解决方案产品线将为半导体制造商提供一种独一无二和必不可少的检测和量测能力。合并后的公司产品范围涵盖基板、前端工序(FEOL)制造、 晶圆 级封装、3D IC以及功率半导体。此外,两家公司合并后还将会为世界范围内所有平台的客户提供更好支持。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 UnitySC 和HSEB合并后的产品组合以及未来共同的平台将支持制造移动、汽车和物联网应用领域中使用的设备。这
[嵌入式]
8吋晶圆厂满载交期延迟3个月,指纹识别市场大爆发
微网消息,有数据显示,2016年的指纹识别传感器的出货量已达6.89亿颗,相较2013年的2300万颗,CAGR达到210%。调研机构Yole预测,未来5年,指纹识别市场的复合年增率(CAGR)将达到19%,市场规模有望从2016年的28亿美元,增加到2022年的47亿美元。 随着智能手机包括指纹识别芯片、LCD驱动IC及电源管理IC等需求大旺,加上全球空白晶圆供不应求压力增加,使得涨价声不断,全球芯片厂商持续增加8吋晶圆的订单量,让两岸8吋晶圆厂产能利用率瞬间满载,甚至客户交期已拉长至3个月以上。半导体业内人士指出,即便有晶圆厂业务代表全力帮忙,订单交期最快也要等2个月,较过去增加约50%时间,凸显8吋晶圆厂产能供应紧绷。 具体
[手机便携]
Tower称需再筹8千万美元提高工厂初始晶圆月产能
以色列芯片代工厂商Tower Semiconductor表示,需要再筹集8千万美元为其第二家晶圆厂安装设备,将把初始晶圆月产能从21,000片提高到40,000片左右。 Tower在向美国证券交易委员会(SEC)提交的20-F表格中表示,为了把Fab 2工厂的初始晶圆月产能从24,000片提高到新的水平,需要1.2亿美元的资金,其中包含了它在2007年6月筹集到的4,000万美元。该公司警告称,如果不能为Fab 2工厂购买和安装必要的设备,就不能提高产能,最终也就不能使为兴建该工厂所投入的巨额资金充分发挥效益,并将对其财务业绩产生不利影响。
Tower还指出,从以色列工业、贸易与劳动部获得大约1.65亿美元的资助,这是其12
[焦点新闻]
英特尔将为ARM代工芯片
根据外媒报道,个人电脑市场发展趋缓,英特尔决定在晶圆制造的方面开始为ARM 芯片代工制造。英特尔表示,相较于竞争对手台积电与三星 2017 年都陆续进入10 纳米制程的阶段,英特尔 3 年前所开发出的 14 纳米制程就已经与竞争对手的10 纳米制程相当。至于,之后预定推出的 10 纳米制程,更是领先一个世代。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 报导指出,英特尔在 28 日于美国旧金山举行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大会上表示,虽然竞争对手包落台积电、三星都已经率先研发出 10 纳米制程,并且成功量产。但是英特尔表示,自家的14 纳米制程和竞争对手的 10
[网络通信]
富士通将岩手工厂卖给Denso:为轻晶圆厂模式铺路
上周,富士通半导体宣布将一个较旧的生产微控制器的晶圆厂过户给电装(Denso)——日本顶级的汽车零部件供应商。
富士通称,所有权移交内容包括日本岩手县的土地、建筑和晶圆厂所有权,过户之后,岩手工厂将会以全资子公司的身份运营在电装麾下。该项交易的融资条件还未被透露。
据富士通称,为了更好地满足客户的需求,电装决定收购一家芯片厂作为自己已有的两个芯片厂的补充。
同时,正如富士通公司2009年曾经宣布的,富士通正在努力朝着轻晶圆厂的经营模式转型,在当今的经济环境下,管理方面的一个最大挑战是如何在保证稳定的产品供应前提下,优化公司的制造资源,考虑到这方面因素,富士通与电装签订了上述协议。
目前在
[半导体设计/制造]