LED封装的目的

最新更新时间:2011-11-09来源: 中国半导体照明网关键字:LED  封装 手机看文章 扫描二维码
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    半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性,并保护不受周围环境中湿度与温度的影响,以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。因此,封装的目的有下列几点:

(1)防止湿气等由外部侵入;
(2)以机械方式支持导线;
(3)有效地将内部产生的热排出;
(4)提供能够手持的形体。
以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳,成本较高,适用于可*性要求较高的使用场合。以塑料封装的半导体组件的气密性较差,但是成本低,因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。
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