德州仪器高精度全新低价低功耗浮点处理器

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三款比传统浮点处理器更胜一筹的全新器件，可帮助工程师轻松设计出便携性更强的低成本连接型高精度终端产品。过去，音频、医疗、工业以及新兴应用的工程师均采用浮点数字信号处理器 (DSP) 进行设计，因为这些数字信号处理器可针对数据准确度提供动态范围和高精度，并可满足便捷的算法可编程性需求。基于TI全新C674x DSP内核的这三款新器件将浮点处理固有的优势与此前只有定点处理器才具备的连接性外设、低功耗以及低成本等进行了完美结合。TI全新处理器可为开发人员提供高度灵活的解决方案，满足基础与高级产品线的设计需求，其中包括TMS320C6745 DSP与TMS320C6747 DSP等具备业界最低功耗的浮点 DSP以及OMAP-L137浮点 DSP加ARM应用处理器。

TI低功耗处理器市场营销经理Corey Chao指出：“就音频与医疗等应用而言，浮点处理所提供的高精度与宽动态范围一直以来都至关重要，因为最终用户需要很高的保真度与数据精确性。此外，近年来消费者又开始对便携性与连接性提出了更高要求。对此，开发人员希望TI推出具有丰富集成外设的新型低功耗浮点处理器，而我们的新产品正好满足了这一要求。”

连接性与其它外设的集成可缩短开发时间，并节约系统成本

TI全新C6745 DSP、C6747 DSP以及OMAP-L137应用处理器均包含USB 2.0/1.1、10/100 以太网以及多媒体卡／安全数字 (MMC/SD) 外设，从而可确保开发人员能便捷地在设计方案中添加连接选项。此前，这些外设只有定点处理器才具备，浮点处理器只有通过独立组件才能实现这些外设功能，而多种应用都需要这些外设功能以满足高数据传输速度或网络／因特网访问的连接性要求。除连接性组件之外，TI新型处理器还支持不同级别的其他片上功能选项，可为开发人员提供高性价比系统，从而确保应用需求的最佳满足。凭借 TI 新型处理器的片上集成，工程师无需再添加不同的外部组件，即可大幅缩短开发时间，并显著节约开发成本。

运行速度高达300 MHz的全新C6745 DSP包含各种用于系统控制的串行端口，以及具有多达16个串行器与FIFO缓冲器的多通道音频串行端口 (McASP)。此外，该器件还包括两个外部存储器接口：一个8位外部异步存储器接口 (EMIFA)，支持NAND/NOR闪存；一个更高速的 16 位同步外部存储器接口 (EMIFB)，支持 SDRAM。

C6747 DSP不仅可提供 C6745 DSP的所有特性，而且片上RAM的容量还增加了 128 KB，从而可实现更高的系统性能。此外，C6747上的EMIFA与EMIFB还可分别升级为 16 位与 32 位。片上LCD控制器有助于设计人员为终端产品快速添加四分之一视频图形阵列 (QVGA) 或其它显示标准。

OMAP-L137应用处理器采用C674x 浮点DSP内核与ARM9，可实现高达 300 MHz 的单位内核频率。利用片上 ARM9，开发人员可充分利用浮点 DSP 支持高强度的实时处理计算，同时让ARM负责非实时任务。这一卓越功能使开发人员能够设计出特性更丰富的终端产品，如图形用户界面 (GUI)、触摸屏及（或）网络协议栈等。此外，开发人员还能使用ARM来实施VxWorks、WinCE或Linux等各种高级操作系统。OMAP-L137还可与C6747 DSP实现引脚对引脚兼容，从而使客户可采用不同的处理器选项同时开发多种不同特性级的产品。

业界最低功耗的浮点数字信号处理器具有更高的便携性

功耗一直以来都是工程师在设计新产品时的主要考虑因素，因此TI始终致力于开发最为节能的处理器。与前代浮点DSP相比，C6745与C6747仅耗费其一半的待机功耗以及不足三分之一的总功耗，是业界功耗最低的浮点DSP。这一前所未有的超低功耗水平使开发人员能够降低热散逸，提升人体工程学性能，并改进终端产品的便携性，从而确保满足浮点高精度与较宽动态范围的需求。这两款处理器在待机模式与工作模式下的总功耗分别为62 mW和470 mW。

此外，OMAP-L137 应用处理器还可在极低的功耗水平下工作，其待机功耗为 62mW，工作模式下总功耗为490 mW。

C6745、C6747以及OMAP-L137能够与所有基于C64x+™和C67x+™ DSP内核的器件实现目标代码兼容，从而使开发人员能够便捷地将代码导入具备更低功耗的更多集成型浮点器件中去。TI致力于为客户提供种类丰富的浮点解决方案，其中包括 C67x DSP、OMAP-L13x应用处理器以及F2833x微处理器等。

C6745 DSP、C6747 DSP和OMAP-L137应用处理器由OMAP-L137/C6747浮点入门套件提供支持，后者可提供灵活的Linux和DSP/BIOS™内核。