SoCIP 2008吸引SoC设计师目光

      近年来SoC在中国的应用正在获得迅速发展，然而这些庞大的消费中来自中国供应商的方案却并不多见。此外，虽然中国IC设计公司开始全力向SoC领域迈进，但是他们还缺乏选择和应用IP的经验与能力。而随着设计外包的日益盛行，越来越多的跨国公司也开始在此地开设设计中心，这些工程师也同样需要更多来自IP供应商的服务与支持。致力于为中国SoC产业提供专业的IP及SoC解决方案，联合包括CAST、eASIC、IPextreme、Tensilica、Transwitch等在内的IP厂商，S2C不久前在上海和北京分别召开了为期一天的SoCIP 2008研讨展览会，为IP供应商和设计工程师提供了一个面对面交流与学习的机会。

      在上海召开的此次会议包括了五场研讨会。S2C董事长兼首席技术官的陈睦仁首先从财务的角度分析了硅IP的价值。他表示，采用商业IP来设计下一代SoC芯片已经不再仅仅是为了节省开发时间的问题了。“如今电子产品应用方向变化之快，使得SoC设计公司在内部开发无附加值的IP成为一种负担，而不再是一种资产。换句话说，由内部开发的IP还需要持续的IP维护和创新，以便能够满足不断变化的市场需求。如若不然，这些IP很可能就会从优势变成一个负担。”

      拥有15年历史的CAST公司主要提供包括多媒体图像处理和其他数字IP在内的100多款IP，据称其目前客户高达500多家。CAST公司副总裁Newton Abdalla在他的演讲中指出，目前工程师队伍中在选择和使用IP时仍然存在着几条错误观念，包括：“静态的非参数化的IP最适合做复用”、“标准IP不应该做定制化”、“成功的IP整合是非常困难的”以及“任何一个优秀的设计师都可以开发出优秀的IP”。以目前流行的多媒体IP为例，他指出，目前图像压缩市场上有许多可供选择的技巧和IP核，如果依然持有这些观点，就无法来为某个项目提供最佳的方案。

      传统的ASIC和ASSP开发正在变得日益昂贵，并不断压制半导体设计业的活力。为了解决这一问题，结构化ASIC厂家eASIC公司推出了独特的过孔层布线定制专利技术，在其2006年推出的90nm的Nextreme中，独家的金属布线标准化和过孔可编程定制技术被应用其中。2008年8月，采用45nm工艺的Nextreme-2也开始问世。eASIC公司高级市场总监Jasbinder Bhoot以“ASIC设计技术的新时代”为题介绍了如何在4～5个星期内以极低的成本完成从芯片开发到拿到可运行的器件的全过程。

      Tensilica和ARM到底有什么区别？Tensilica中国区经理李冉的演讲吸引了不少观众的目光，“尽管两家公司都提供32位的处理器内核，但是Tensilica的新架构能够获得更少的功耗和更高的性能。除此之外，Tensilica还提供分别为音视频优化的其他内核。”李冉表示。他称，与ARM内核往往需要额外的硬件加速器来进行数据加强型任务的处理不同，Tensilica的客户能够定制Xtensa处理器进行Dataplane处理。据称，这家公司已在中国拥有包括北京新岸线、上海Penstar、比亚迪等在内的14家客户。Xtensa可配置处理器与Diamond标准处理器是其在此地主推的产品。

      如果你的SoC中需要TI、Motorala、Freescale、国半、NXP、Cypress以及英飞凌这类国际半导体大厂的IP，去哪里找？“我们能够为您下一代的产品提供需要用到的半导体IP。”IPextreme的市场副总裁Rick Tomihiro表示。据介绍，IPextreme的产品线非常广泛，从8位、16位、32位处理器内核(ColdFire、Power架构、TriCore、C166、8051、HCS08……)到USB2.0，IEEE-1149.7 cJTAG，参考时钟发生器以及AMBA总线都有提供。此外，IPextreme还拥有业内最丰富的汽车电子IP库，包括Flexray、MultiCAN以及Nexus5001。

      本次研讨会也涉及到了时下非常流行的HDMI和DisplayPort(DP)——为了令产品能够支持不同的标准，SoC厂商必须为不同的应用设计不同的方案，很显然这并没有多少成本和功耗优势。如何在同一SoC中同时支持两个标准？Transwitch公司带来的一款解决方案也许能够解决这一问题。该公司业务拓展总监Limas Lin表示，其最新推出的HDMI/DP Combo PHY技术能够在同一内核上实现支持两个标准，可支持HDMI 1.3c、DP 1.1a以及HDCP 1.3。Transwitch提供的资料显示，两款芯片均采用均可采用台积电65nm工艺，型号分别为TXC48187(Tx)和TXC48207(Rx)。

      从SoCIP 2008 研讨展览会上的气氛来看，国内SoC设计公司已经意识到采用成熟的商业化IP来进行SoC设计的必要性。随着中国半导体行业产业链的日益成熟，SoC设计中的前端设计分工也正在趋于明显。专业IP供应商提供成熟的、经过验证的、可重复使用的以及经过优化实现最小面积最低功耗的专业IP，而SoC芯片设计公司则采用这些IP进行整合，并加入一些自有算法，令芯片设计更为方便快捷。而随着国际IP及SoC解决方案供应商不断涌入中国市场，这一进程将会被进一步加快。

                                      图题：SoCIP2008引来许多国际IP厂商的参与