推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 20:47
基于高速超微型C8051F300单片机的CCD驱动电路设计
1 常用的CCD驱动时序产生方法 CCD厂家众多,型号各异,其驱动时序的产生方法也多种多样,一般有以下4种: (1)数字电路驱动方法 这种方法是利用数字门电路及时序电路直接构建驱动时序电路,其核心是一个时钟发生器和几路时钟分频器,各分频器对同一时钟进行分频以产生所需的各路脉冲。该方法的特点是可以获得稳定的高速驱动脉冲,但逻辑设计和调试比较复杂,所用集成芯片较多,无法在线调整驱动频率。 (2)EPROM驱动方法 这种驱动电路一般在EPROM中事先存放所有的CCD时序信号数据,并由计数电路产生EPROM的地址使之输出相应的驱动时序。该方法结构相对简单、运行可靠,但仍需地址产生硬件电路,所需EPR0M
[单片机]
Facebook准备发展加密货币,处理器封装或将迎来春天?
Facebook准备推出自家加密货币Libra及数位钱包Calibra,但由于美国国会民主党党团已发函Facebook要求暂停相关货币开发计划,众议院金融服务委员会将召开听证会进行审查。 若听证会顺利通过,可望带动主流虚拟货币(如比特币、以太币等)价格上扬,也将拉升ASIC(特用芯片)之HPC(高效能运算)挖扩机等封测需求,使得日月光等封测大厂2019年第三季营收将有新一波成长。 Facebook欲发展加密货币,整合HPC存储器与处理器之封装逐渐受到重视 虽然先前比特币价格暴跌的惨况,使得挖扩机需求在当时出现大幅衰退,但随着Facebook欲推出自家加密货币Libra趋势,再次驱使挖矿机芯片需求攀升,连带使得HPC芯片
[嵌入式]
芯片厂AI平台点燃 英特尔、NVIDIA、高通、AMD火力全开
全球科技大厂纷揭露人工智能(AI)最新布局蓝图,AI领域俨然成为新世代主流战场,近期芯片业者英特尔(Intel)、 NVIDIA 、 高通 (Qualcomm)与AMD(AMD)持续扩大AI平台投入力道,2017年势将掀起激战,并酝酿新一波洗牌潮。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 近年AI相关技术与应用发展大跃进,包括微软(Microsoft)、Google、Facebook、IBM、百度、阿里巴巴等陆续释出机器学习、深度学习等AI应用进展, 高通 、 NVIDIA 与英特尔等芯片大厂亦纷纷展示平台技术整合实力,AI将成为规模更大且竞争更激烈的新世代战场。 英特尔多方强化AI平台战力 在智能手机市
[嵌入式]
AMD明年将转向0.065微米工艺
11月19日消息,在一次媒体介绍会上,AMD公司公布了其未来的处理器和制造工艺计划。 据tgdaily报道称,AMD计划在今年12月份推出0.065微米制造工艺。在推出0.065微米制造工艺方面,AMD比英特尔晚了约一年的时间,但它相信,只需半年时间,它的绝大多数产品都将转向0.065微米制造工艺。 AMD的计划显示,向0.065微米制造工艺的过渡将主要在明年第一、二季度进行。但业界人士向《TG Daily》表示,AMD将从今年12月5日开始根据厂商的订单生产4种0.065微米芯片,首批4款采用0.065微米Brisbane内核的将是Athlon 64 X2 4000+、4400+、4800+、5000+。 《TG Daily
[焦点新闻]
工业电脑厂研华宣布携手AMD、明导 将AI技术整合到嵌入式系
芯科技消息(文/方中同)工业电脑大厂研华宣布将与超微半导体(AMD)以及西门子旗下软件公司明导(Mentor)携手,结合各自产品与科技优势,加速实现AI科技普及化,共创更多AI商机,三方将以整合人工智能促使嵌入式系统跨入新应用领域,以更高效率和更聪明的方式服务人群、改善民众生活。 研华嵌入式物联网事业群协理李承易表示,每个人都可以找到许多开放原始码的AI科技,但如何将AI科技整合进嵌入式系统一直都是一大挑战。他强调,从数据收集、模型训练、到边缘推理系统布建,没有人能够单独完成人工智能物联网(AIOT),这就是为什么研华会与共创伙伴紧密合作,以加速AI在嵌入式系统中的布建。 AMD嵌入式解决方案事业群产品营销总监Stephe
[手机便携]
NVIDIA首席科学家谈3D芯片、中国崛起
GTC 2012大会上,曾担任斯坦福大学计算机科学系主任的NVIDIA首席科学家Bill Dally在接受EE Times采访时谈到了3D整合电路,技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。 关于3D芯片方面,Dally称GPU的未来存在着整合若干块3D堆叠显存的一条道路,这种设计比较有潜力发挥出更高的带宽效果,同时整体功耗更低。此前开发出Hyper Memory Cube的美光实际上已经与NVIDIA商议过这一点,但Dally表示由于NVIDIA只想要自己独立设计芯片,而美光提出的要求带有在价值链上攫取更大利益的“野心”所以他们拒绝了。 除此之外拥有制造3D堆叠显存能力的厂商只有日本的尔必达,不幸的是该公司已于今年进入破产
[半导体设计/制造]
AMD Navi显卡现身:性能大提升
AMD去年就公布了显卡路线图,其中Vega设计两版,分别基于14nm和改良版14nm+工艺。 之后是7nm的Navi(仙后座),再之后是基于7nm+改良版的下下代架构。 据ComputerBase报道,代号GFX10的芯片近日在A卡的Linux驱动中现身“new_chip.gfx10.mmSUPER_SECRET.enable ”。由于Vega的内部代号是GFX9,德国CB和VCZ都表示,GFX10就是Navi。 AMD的7nm依然由GF代工,源头来自三星的制程授权。不过,GF的第一代7nm指标较低,仅仅是DUV技术(深紫外光刻),而非更先进的EUV(极紫外光刻)。 预计Navi将和Zen 2共享GF的首代7nm,均着
[嵌入式]
传奇芯片架构师Jim Keller离职后,AMD取消了K12 ARM CPU项目
据外媒WccfTech消息,传奇芯片架构师JimKeller在一次会议上表示,在他离开前雇主AMD后,他的K12ARMCPU项目被“愚蠢地取消”了。 据报道,“计算的未来”会议由印度科学研究所计算机科学与自动化系举办,在会议上,JimKeller简要概述了他之前从事的各种项目以及芯片设计的基础知识。 JimKeller表示,当他在AMD时,他从事Zen1的开发工作,并制定了Zen2和Zen3的计划。 如上图所示,AMD曾在PPT上宣布过K12ARMCPU 项目,该系列处理器原定于2017年上市,针对密集服务器、嵌入式细分市场。据JimKeller透露,K12ARMCPU项目实际上是在他离开AMD公司后被某些产品
[家用电子]