CEVA携手NEC卡西欧移动通信开发未来无线基带技术-电子工程世界

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全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，已与NEC卡西欧移动通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)达成协议，共同探究瞄准下一代无线基带标准的蜂窝调制解调器技术的发展。根据协议，两家企业将深入分析下一代调制解调器的处理要求、目标性能和系统布局。
　
　　无线基带技术正在快速演进，目前有多项3G和4G标准，包括：HSPA+、WiMAX 以及 LTE。下一代无线调制解调器必需应对多个方面大幅增加的复杂性，包括下载和上传峰值数据率、天线方案、空间复用、同步等。 CEVA公司首席执行官Gideon Wertheizer 表示：“CEVA非常荣幸能够与NEC卡西欧移动通信公司合作开发未来的无线基带技术。CEVA DSP架构是在无线基带处理器中全球排名第一的DSP架构，我们对如何成功地满足调制解调器日趋复杂的处理要求有着深刻理解，并提供业界领先的解决方案。”
　
　　目前，全球八大手机OEM厂商中就有七家含CEVA DSP助力的基带处理器，而全球出货的手机产品中，每三部手机就有一部使用了CEVA DSP内核。为了满足下一代4G终端和基础设施市场的需求，CEVA最新一代DSP内核CEVA-XC经专门设计以解决开发高性能软件无线电多模解决方案的功耗严苛、上市时间和成本限制的问题。CEVA-XC能够以软件形式支持多种无线接口，包括LTE-A、LTE、TD-LTE、WiMAX 16m、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、GSM 和 CDMA。

关键字：DSP 移动通信无线基带 HSPA CEVA 引用地址：CEVA携手NEC卡西欧移动通信开发未来无线基带技术

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