围猎移动通信和AIoT，瓴盛科技安身立命之道

2017年5月26日，建广、智路、大唐电信和高通共同出资设合资公司——瓴盛科技。

2018年5月16日，瓴盛科技获得商务部批准正式注册成立。

2019年12月，第一颗芯片流片。

2020年8月28日，首颗AIoT SoC产品正式发布。

一桩桩一件件，看似简单的时间轴背后，对瓴盛科技而言，意义非凡，每一个时间节点都是其全体员工通过不懈的努力而换来的。

强有力的团队背后，瓴盛科技各方资本及技术支持也不容小觑，这也使得其能在短短两年时间内快速推出首颗AIoT SoC产品。

如果把造芯比喻成造船，那接下来的市场开拓，无异于在浩瀚的海洋中扬帆起航，迎面而来的海上风险不言而喻，对于企业而言，如何在惊涛骇浪中顺利抵达彼岸，将成为市场征战中的必修课。

日前，在“芯视觉”产品发布会现场，瓴盛科技拿出了一张规划完善的市场行进版图，从产品竞争力、应用领域、生态圈、资本支持等方面，系统展示了其征战市场的决心与信心。

采用三星11nm FinFET工艺制程

集微网了解到，瓴盛科技此次共发布了两款AIoT SoC芯片，分别是JA310与JA308。其中，JA310是其主要代表作，并具有更高性能；而JA308是普惠版，主要在ISP性能和编码性能上有所降低，面向2K产品。

JA310与JA308产品

瓴盛科技首席营销官成飞介绍，此次推出的芯片是基于世界顶尖的晶圆厂Samsung Foundry 11nm FinFET的工业制造，具备低功耗、高能效的领先竞争优势；同时基于异构处理器设计，丰富式架构让软件工程师在系统软件实施层面可以做到更好的功耗优化。

瓴盛科技首席营销官成飞

具体来看，JA310采用业界领先的NPU+GPU+CPU芯片协同架构，基于三星的11nm FinFET工艺制程，与目前市场上普遍采用28nm工艺的AIoT芯片相比，性能显著提升的同时功耗降低70%。

性能足够优异的同时，为满足在暗光、高对比度和快速运动等场景画面的视觉应用需求，JA310还采用双路通道专业级别监控ISP设计，支持双路2K+2K@30fps、单路4K@30fps，为超高清的监控与双目视觉提供了强大的技术保障。此外，ISP还与AI算法进行了深度融合，进一步提升相关的画面品质和质量。

“面对监控行业的高品质高要求，我们ISP支持的特性也是一应俱全。”成飞表示，从白平衡到3D降噪、镜头机变的矫正、宽动态等相关特性，JA310无论在暗光还是逆光情况下，效果都得到了显著提升，而支持30帧高动态也让局部细节和高速运行情况下视频效果都更加清晰。

在视频引擎方面，JA310整合了高品质低延时的VPU，可以做到4K视频编解码并行处理，并支持超高压缩率H.264/H.265，具备高保真、高压缩、低延时的视频处理能力，充分满足AIoT市场的应用需求。

在HDR领域的视频编码效果方面，JA310也展现了其优异的性能。下图是JA310与友商的对比情况，横轴是视频编码的码率，纵轴是峰值信噪比，橘色曲线是完美曲线，是视频编码效果最好的部分。

成飞介绍，JA310在测试过程中，取得了最接近完美曲线的效果，优于部分友商。

此外，JA310里集成了独立的AI硬件单元，可提供2Tops的混合算力，并支持INT16/FP16运算，通过API对接，可以将ONNX、TensorFlow、Caffe2等ML架构下的AI算法做到平滑移植，缩短产品的开发周期。

同时，因为JA310内部是基于异构处理器，集成了CPU和GPU，可以和NPU之间形成协同处理，为开发者提供高性能、高灵活度的AI引擎。

而在JA310芯片里面，还有一个大的IP模块，即高效能四核CPU，可以高效率多任务调度，单核可以做到1.5GHz。

成飞介绍，相比上一代同一级别的A53而言，A55在处理能力上单核比上一代提升6倍，单核运行效率提高20%；新增的子系统配置，在内存延时方面大幅降低50%，为开发者及传感创新设计提供有效的资源保障。

综上所述，瓴盛科技发布的JA310与JA308芯片，基于仿生学异构SoC，集成了CPU、ISP、NPU、VPU、GPU、DPU等模块，在功耗、稳定性、图像处理能力等方面均展现了优异的性能。

围猎移动通信与AIoT市场

集微网了解到，瓴盛科技本次发布的JA310芯片主要应用于AIoT市场，包括智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等领域。推出AIoT SoC芯片后，其将针对移动通信领域推出其下一代产品——即移动芯片。

如果从成立时间来看，瓴盛科技的起跑时间远晚于其他参与者，但如果将目光聚焦于AIoT及移动计算领域，大家的起点似乎又相差不大。

一直以来，IoT被视为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮，而得益于近年来AI技术与市场应用的不断发展，AI与IoT结合的AIoT赋予了物联网更加智能化的优势，让真正的万物互联能够实现。

自2018年开始，不仅有腾讯、阿里等互联网巨头开始积极拥抱AIoT，一些科技企业如海康、大华、宇视等企业也开始积极布局AIoT赛道，创新企业如涂鸦智能等也开始参与其中。

AIoT领域的大热，吸引了越来越多的企业开始布局，上游芯片企业自然也不在少数。在激烈的市场竞争中，瓴盛科技将如何突出重围向前行进呢？

对此，瓴盛科技CEO肖小毛在接受采访时表示：“AIoT市场中大家的产品都大同小异，瓴盛能够后来者居上，跟友商站在同一起跑线，很重要的就是吸取友商的经验教训。”

瓴盛科技CEO肖小毛

“一方面，采用先进的工艺11nm，在降低功耗的同时成本也进一步下降；另一方面，将连接加进去，是我们跟友商相比最大的优势。因为连接如果做进模组成本会很高，但将连接集成到芯片中，对于可靠性、功耗及成本都会有比较大的改善。”

在完成AIoT芯片的研发后，瓴盛科技接下来的另一大主攻方向则是面向移动通信领域，而此次推出的AIoT芯片也是为下一代产品打下基础。

“纵观近几年的发展可以发现，云是大势所趋”。肖小毛介绍，尤其今年疫情中的很多例子中可以看到，把物理空间和数字空间联通起来，而这就是我们将来的主攻方向。

“业界也比较清楚，AIoT SoC产品和通讯SoC产品大部分都是雷同的，价格也是相似的，只是一些能力的侧重方面不一样，所以我们会根据这样一个特点，把两个产品整合到一个公共的体系里面，让两个产品平行发展。”

在发布会现场我们看到，其AIoT SoC产品已经开始在下游市场中应用，如元橡科技展示了基于JA310的双目立体视觉产品，银光软件面向学校的食品安全解决方案，安威士的智能监控产品，博观的人脸门禁终端，江苏乐众的卫星物联网、C-V2X智能网联、铁道专网终端等方案......

股东方鼎力相助

瓴盛科技自成立以来，便受到了业内的广泛关注，这与其背后各方资本势力密不可分。资料显示，瓴盛科技注册资本29.8亿元，其中，建广和智路合计持有52%股权，大唐电信与高通分别持有24%股权。

此次，瓴盛科技能在较短时间内将AIoT SoC芯片产品推出，也得益于资本方的鼎力支持。在发布会现场，作为股东方的建广和智路首次公开谈及其投资瓴盛科技的谋略。

北京建广资产常务副总经理程国祥（左）与北京智路资本管理合伙人张元杰（右）

集微网了解到，建广和智路主要围绕智能科技投资策略——SMART展开投资布局。S是集成电路，M是新材料，R是先进制造，A是汽车电子，T是IoT物联网。

北京智路资产管理有限公司管理合伙人张元杰表示：“智能科技投资策略主要以集成电路为主推动各个应用领域发展，期望在各个行业能够起到决定性作用的细分领域来做投资，而瓴盛科技是我们在移动通讯和智慧物联网两个赛道里边最重要的布局。”

“目前国内移动通讯和智慧物联网是一个欣欣向荣、非常有前景的行业”。北京建广资产常务副总经理程国祥表示，我们作为股东和投资人非常看好这个领域，所以倾注了很多的心血，希望它有一个比较繁荣的发展，能为我们的民族工业做一些贡献。

程国祥介绍，实际上投资瓴盛科技最核心的意图是打造中国的旗舰芯片企业，国内的芯片设计领域确实与国际上还是有一定的差距。我们期望在这个领域通过本土化的研发，加强本土化的半导体企业推进。

“虽然起步要晚一点，但是我们相信，通过国家的政策大力扶持，完整的产业链生态链条，以及深度的应用场景搭配强大的市场需求，将来能够达到我们的预期。”

事实上，芯片制造是一个需要持续烧钱的行业，作为投资人来说，投资回报是其较为看重的一项关键指标。

当谈及投资回报率时，程国祥与张元杰皆表示，从资本市场的角度来讲，更多看中的是这个平台的潜力和影响力，以及未来的市场潜力，而不是看重短期的财务指标。

张元杰表示：“集成电路公司周期比较长，我们是有耐心的。目前国家在资本市场的政策，能够帮助企业在早期融一些资，让它继续发展，使新产品的研发加快。对我们来说，这个政策也是天时地利人和，我们做的这个赛道在国内有丰富的应用场景，因此只要有好的团队，有好的产品设计和赛道平台，我们对该公司的发展就非常有信心。”

程国祥补充道，近期瓴盛科技会启动新一轮融资，从财力上更加保障企业能够有更多的资金实力来加大研发投入。

“作为股东方来说，围绕SMART领域及瓴盛科技的上下游，在投资布局方面也做了系统的规划，今后会再配合瓴盛的发展方向，围绕它的核心关键技术领域，在某些子领域去进行投资，配合它进行重点的技术攻关，来达到我们所预期的效果。”

与生态伙伴实现共赢

如果说近几年企业界谈及最多的词是什么，那“生态”一词势必榜上有名。但以芯片为基点，谈及生态的企业却鲜少有之。

在本次发布会现场，瓴盛科技首次对外表示，其不光是一家芯片企业，还是一家解决方案的提供商。

作为解决方案不可或缺的一部分，瓴盛科技致力于构建友好开放的硬件生态体系，目前其内部已经形成了完整的认证体系和流程。其中，技术整合难度较大的有三个方面，一是影像传感器，二是内存和存储，三是无线外设。

在影像传感器方面，其已经完成了各家影像传感器的预集成，并预置影像传感器的配置文件；在内存/存储方面，保证主流内存/存储认证调优，并可集成封装内存颗粒。

在无线外设方面，其不仅可以开放适配第三方的无线连接技术，并整合齐Wi-Fi 6、4G、5G等无线连接解决方案，让AI视觉从有线到无线的无缝跨越，生态圈里的朋友都可以从瓴盛获得AI+Wi-Fi 6、AI+5G一站式的服务。

除此之外，瓴盛科技还将从四大维度打造开放式平台，首先是软硬件解耦合，通过软件模拟器并行开发来加速产品开发进程；其次是提供一个稳定、可靠、安全的基础平台，同时发挥产业股东的优势，整合齐安全的解决方案，让AI视觉应用得到国民级的安全保障。

然后是致力于开发丰富的生态圈，用更加拓展性的框架积极导入在应用软件、AI算法等相关方面的合作伙伴，来提高开发者的资源以及整合行业资源。

最后是推动开放平台的持续发展，引入更多的应用软件以及AI算法，让平台上的伙伴之间形成通力的合作。

成飞表示：“瓴盛科技信仰技术，我们坚信合作，相信生态，尤其在大股东建广和智路资本力量的支持之下，我们会发展更多的生态合作伙伴，也希望在AI视觉的星辰大海中，与各位产业链的合作伙伴携手共赢，共创未来，一起做好AI视觉这块大饼。”

小结

此次发布会对于瓴盛科技而言，意义重大，一方面是自成立以来首次发行其SoC产品，向业界展示“瓴盛”团队的不凡能力；另一方面，明确表示其接下来的赛道布局，向市场正式吹响冲锋号角。能否经受住市场的狂风骤雨，集微网会持续关注。