创新不止,齐芯互联,旗芯微发布SLA多芯片级联技术!

发布者:姑苏清风泉源客最新更新时间:2023-04-11 来源: 盖世汽车 手机看文章 扫描二维码
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旗芯微创新的SLA多芯片级联(SLA,Stackable Link Architecture)技术首先应用在最新一代超融合HPU(Hyper Processing Unit)--FC7300产品家族中, SLA技术支持多个芯片进行级联,为汽车电子应用提供更高处理能力的芯片模组。


高速发展的汽车电气电子架构(E/E架构3.0)的中央电子控制单元(VCU),例如车身区域(Zonal)和域(Domain)控制器,要求将多种应用集成到单个芯片中的需求。随之而来也带来芯片设计和集成的挑战:集成多个高性能处理核,单芯片的功耗显著增高,同时需要解决散热的问题;管脚数变多,需要考虑芯片上车后抗应力的问题,一般极限不超过600pin;芯片集成更多核、更多高级外设、更大的存储空间带来单芯片成本高,只对少数应用具有高的性价比,应用覆盖度较窄。多芯片SLA技术可以比较好的解决上述问题,在单芯片高集成度和产品应用的灵活性上取得平衡。


旗芯微具有专利技术的短程CAN通讯技术,无需CAN PHY,可以使芯片通过CAN通讯口直接连接,连接速度可以达到15-20Mbps。扩展芯片系统的处理能力、外设资源,提供具有高性价比的灵活的应用架构,覆盖多种应用需求。同时保证系统的ASIL-D功能安全等级。


举例来说,单个FC7300F8MDT芯片包含3个Cortex-M7应用内核,提供3.7K DMIPS的处理能力,具有240多个GPIO接口,适用于域(Domain)控制器的应用。2个FC7300F8MDT芯片进行SLA级联后,可以提供7K DMIPS的处理能力,可以提供500多个GPIO接口,可以适用区域(Zonal)控制器的应用。


创新不止,齐芯互联,旗芯微发布SLA多芯片级联技术!


旗芯微后续的高性能产品将全系列支持SLA多芯片级联技术,使侧重于不同应用类别的芯片能够进行组合,提供性价比最优的解决方案,覆盖多种应用架构需求。


旗芯微提供双FC7300F8MDT MCU的评估套件。双FC7300F8MDT MCU邮票孔封装的核心板主要特性:


1, 双FC7300F8MDT MCU,丰富的IO资源,498个IO全部引出到邮票孔;


2, 板内已集成电源对MCU供电,只需对核心板提供12V电源即可


3, 核心板可作为模块直接SMT mount。


创新不止,齐芯互联,旗芯微发布SLA多芯片级联技术! 


关于旗芯微半导体


苏州旗芯微半导体有限公司成立于2020年10月,基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统,开发智能汽车高端控制器芯片。通过采用自研IP,多核锁步等技术以及车规芯片的六西格玛模拟电路设计流程,设计出覆盖安全标准ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列产品家族。公司产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试,可广泛应用于车身、汽车仪表、安全、动力、电池管理等领域。


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