院士许居衍：我国半导体应增强危机意识

　　要增强危机意识

　　我们总是在现实危机前谈论危机的应对，这一点跟美国人不同，他们往往在遥遥领先中意识到潜在危机。美国精英经常发表“中国威胁论”，其中有一点并不显眼，但发人深省。自2000年以来，当我国芯片业稍有进步时，美国的一些市场咨询机构和行业协会就不断跟踪分析走势，呼吁应对，并很快把我国刚出台而尚未全面执行的产业政策扼杀了。当我国纳米技术研究稍有进展时，他们又一次惊呼“狼来了”，并指出“要像保持微电子领导地位一样，在未来纳电子竞争中确保美国的领导地位”。

　　我国电子信息业发展与发达国家不尽相同，他们大多经历过垂直综合发展阶段，随后则在市场配置下，在形成产业生态中，不断优化产业结构，演绎成当今的横向专业化分工，而后者又在“虚拟整合”的市场体制中，使产业链生态得到进一步加强。而我国电子产业链的各个部门一开始就各自“独立建制”，这种“超前”的专业化分工，在计划体制下有过良好的协作，例如中电科技集团第十三所1965年鉴定转产的集成电路(IC)中，中电科技集团第十五所既介入设计又很快用上计算机，比美国并不逊色(美国1961年才推出第一个商品IC)。但是改革开放后，我们一边“打碎”计划体制，一边“摸着石头下水过河”，人家在市场“河水”中淌过了几百年，而我们“下水”不到30年，在敞开国门的情况下，当然处处被动挨打。这种状态相信总有一天会改观，但代价太高。现在应该采取的方法是，既要充分利用社会主义集中的优势，又不违背市场优化资源的规律，找到与系统商的结合模式。

　　在大产业链间加强协作

　　现在已进入单芯片系统(SoC)时代，标准(上货架)的芯片要么不够用，要么功能多余，因而导致性能(尤其是功耗与频率)下降。正缘于此，几年前就有人发表文章，认为标准的DSP和CPU在市场中的数量将会越来越少。这里想特别指出的是，嵌入式系统既是越来越耀眼的技术与经济“明星”，又是系统与芯片的“融合”、硬件与软件的“融合”、应用与产品的“融合”，甚至是产业与教育“融合”的促进体。但是我们在这方面“断裂”太多，因而有人呼吁在更大产业链间进行有“中国社会主义市场特点”的大协作。

　　我国近几年做出了几颗颇有分量的CPU芯片，其共同特点是：发挥自身熟知的计算机体系优势，参考或全吸收产品CPU指令系统，在先进IC-CAD的帮助下完成芯片设计，并用高于国外同类CPU加工工艺，制造出与之相当主频的产品或样品。需要指出的是，用高一、二代工艺做出主频相当的CPU并不意味其功耗指标也相当，而后者在嵌入式系统中却更为重要。我们若能有效融合系统与芯片、有效融合芯片设计与芯片制造，就有望走出这个很难在市场竞争中获胜的结局。

　　芯片设计创新在产业链中处于最活跃的环节，这一点如若创新乏力，比什么都更加“可怕”。

　　现在已进入45nm时代，今后设计会碰到诸如“由确定设计变为不确定设计”等一系列创新难题。但就大势或普遍而言，我们芯片设计还是“集成现有熟知技术”为主，进行“芯片功能定义”、“芯片市场定位”之类的创新，这一点我们还是有优势的，而且这类创新已被证明有效并能产生实实在在的效益。

中国工程院院士 许居衍

       许居衍是我国著名的微电子及半导体技术专家。1934年7月生于福建闵侯。1957年毕业于厦门大学物理系，历任电子工业部第二十四研究所、无锡微电子科研开发中心、无锡微电子联合公司、中国华晶电子集团公司等单位总工程师、国务院电子振兴领导小组顾问、中国电子学会常务理事、东南大学博士生导师。大学期间，由于受到“培养物理学家”和“向科学进军”教育的影响，一出校门，许居衍就带着强烈的愿望，急于要把学到的专业知识用于工作，去体现个人的价值。1995年当选为中国工程院院士。

      许居衍长期从事半导体技术与微电子工业的开发工作，是我国集成电路IC工业技术奠基者和开拓者之一，60年代初许居衍摸索集成电路制造技术，研制成功中国第一代单片硅平面集成电路和第一代IC系列化产品，转移多家工厂生产，为开创我国集成电路事业做出了贡献。在国际大规模集成电路技术初创时期，主持并亲自参与建立了构成LSI技术基础的计算机辅助制板系统，许居衍相继提出并研制成功高速发射极分流限制饱和逻辑电路等创新结构。近年来许居衍探索科研与生产结合新模式，促成我国最大的无锡微电子科研生产联合企业的建立，为南方微电子基地的发展做出贡献。获1978年全国科学大学奖。

      通过实践摸索， 许居衍有一个体会，每个人都有自己的生物钟，尽管这种生物钟是多种因素形成的，但毕竟是客观规律，在尽力适应并掌握它后，就可以收到意想不到的好处。在长期实践中，许居衍认识到：人生应该有目标，但是一定要在顺应客观规律前提下，顽强地一步一步去实现它。凡事都不好太勉强，一切顺其自然，总结经验，驾驭它就可以出奇创新，从而达到自己要求的目标。

      许居衍努力探索与实践我国微电子技术和工业发展道路，在技术上勇于创新，在国内外学术刊物和报刊上发表有关半导体器件物理、集成电路设计、微电子技术经济学等方面论文50余篇。