SiliconBlue BGA封装的最高逻辑容量FPGA-电子工程世界

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　　SiliconBlue Technologies宣布推出iCE65 mobileFPGA™系列的两款新元件封装。拥有1,280个逻辑单元的iCE65L01元件如今采用5x5毫米、81球BGA封装（拥有63个用户输入/输出引脚）；拥有3,520个逻辑单元的iCE65P04元件则采用6x6毫米、121球BGA封装（拥有95个用户输入/输出引脚）。

BGA封装的最高逻辑容量FPGA

　　如今的手机工程师面临着一项艰巨的挑战。他们必须每年推出一款拥有创新和差异化功能的新手机。不幸的是，如今的应用处理器需要花2至3年的时间进行开发，并且仍有可能不包含工程师需要的功能。此外，这些新功能要求大量的逻辑和更多的输入/输出量，而这些可能是应用处理器无法提供的。通过使用SiliconBlue的iCE65 mobileFPGA元件，设计师可以通过补强他们现有的应用处理器来为他们的手机增添新功能，从而在竞争高度激烈的移动市场上实现快速创新。

　　SiliconBlue首席执行官Kapil Shankar说：“根据我们在手机市场的经验，为了装备丰富的功能，工程师通常需要高逻辑容量和最大的输入/输出量同时实现在一个小尺寸的封装内。连同我们已经取得广泛成功的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），这些新元件必将成为实现陀螺仪、加速计和双显示器等众多功能所需要的产品。”

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