提升整合度/弹性　FPGA抢进手机电源管理

      由于功能型手机与智能型手机的功能越来越多，对电源管理芯片的要求也越来越高，过去基于成本的考虑，现场可编程门阵列(FPGA)应用于手机电源管理的机会较小，然而随着FPGA技术不断的演进，挟其高整合度与设计弹性，再加上续降的成本优势，目前FPGA已成功进驻手机电源管理市场。 

      莱迪思产品营销经理Shyam Chandra表示，多功能手机对于电源管理IC带来的挑战还包括电源序列经常须改变在电路板的调试，以确保可靠启动等。

      专注于电源管理IC市场开拓的莱迪思(Lattice)产品营销经理Shyam Chandra表示，手机的功能持续增加，电源管理IC除了须提升效能外，也须提高整合度，以进一步降低成本。此外，多功能手机的电路设计更复杂，并提高手机组件包括中央处理器(CPU)、特定应用集成电路(ASIC)与FPGA的使用程度，在在增加电源管理IC的要求。 

      然而，传统的电源管理解决方案使用多个来自不同供货商的单功能电源管理IC组成的电源管理架构，工程师必须设计电源管理电路的布局，并透过接线连接这些小型单功能的IC。Chandra强调，这种解决方案弹性不佳、昂贵且不准确。例如，手机新品不断推出，为配合新的手机设计，电源管理IC也须重新设计，若须更改电源管理的设计更得重新旋转印刷电路板(PCB)，甚至采用新的电源IC。一旦利用FPGA架构的电源管理IC，其结合模拟、数字技术和多种电源管理功能，可降低成本，并提供设计灵活性、电路板的可靠性、降低风险和更高的精准度，凭借这些优势，FPGA遂成功进军手机电源管理市场。 

      2003年莱迪思推出第一个电源管理产品，透过结合该公司的可编程模拟与复杂型可编程逻辑芯片(CPLD)的可编程技术，提供低成本且高弹性的FPGA架构的电源管理芯片，并支持常见的电源管理功能。现阶段莱迪思电源管理产品已进展至第二代，Chandra指出，Power Manager II产品承袭第一代产品的低成本特色，更提升其精密度、可靠性与故障检测能力，该公司也推出相对应的设计工具与软件，让厂商更快导入FPGA电源管理IC 于其产品中。