11月1日消息，据《华尔街日报》报道，英特尔已经与未上市的新创公司Achronix半导体达成协议，帮助后者生产芯片。这也是这家硅谷巨人首次允许另一家公司使用其最先进的22纳米生产工艺。
这份协议将在周一正式公布，协议用于生产一系列可编程、具有非凡性能的芯片。这种芯片能提高如高速通讯、图像处理和加密等硬件应用性能。Achronix称，以前消费者往往要购买费用昂贵的定制设计芯片才能使用这些应用。
英特尔每年要花费了数十亿美元升级制造工艺，以保持对竞争对手的领先优势。但该公司通常保留这种能力，以便自己生产得到广泛应用的微处理器，虽然偶尔也利用旧生产线为其他公司生产芯片。
相比之下Achronix很幸运，得到了英特尔明年底才开始大量生产的芯片。目前英特尔最先进的制造工艺是32纳米，预计明年将采用22纳米工艺生产芯片。
Achronix和其他芯片商现在都是使用代工商，特别是台积电的服务。Achronix希望通过转向英特尔，能获得性能上的优势，抢占更大的市场份额。该公司首席执行官约翰-洛夫顿·霍尔特（John Lofton Holt）表示：“这是一次历史性的进展，英特尔在新工艺上遥遥领先于其他任何人。”
Achronix位于加利福尼亚州圣何塞，开发被称为FPGAs的现场可编程门阵列。这种芯片能针对特殊任务进行电子编程，可应用在计算机、工业和航天领域。
上一篇：小议屏蔽布线系统中的安装技巧
下一篇：基于MAX7000系列CPLD的数据采集系统
硬件架构艺术：数字电路的设计方法与技术
5962-9082801HXX
小广播
热门活动
换一批
更多
最新嵌入式文章
- SGMII及其应用了解SGMII及其在FPGA中的角色SGMII是什么？串行千兆媒体独立接口（SGMII）是连接千兆以太网（GbE）MAC（媒体访问控制）和PHY（物理层）芯片 ...
- 边缘 AI 如何提升日常体验“边缘AI 使嵌入式设备能够更高效地使用传感器数据，并提升我们的日常体验。”——嵌入式处理高级副总裁 Amichai Ron在我们的日常生活中 ...
- AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。据媒体报道， ...
- “跨芯片”量子纠缠实现 有助建构更强大的量子计算能力IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠——使两块“鹰”（Eagle）量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特，两块芯片共同 ...
- 为啥车载操作系统（Vehicle OS）越来越重要了呢？01 Autosar的现状Autosar 曾经被德国汽车制造商广泛使用，也被美国和日本的其他汽车制造商使用 但是随着新的电子电器 架构和SOA架构，多S ...
- 车载传感器 — 一文详解激光雷达
- 汽车（超声波、毫米波、激光）雷达之间的简单区别
- 汽车电路相关知识大全
- 国产汽车级双极锁存霍尔芯片CHA44X介绍
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
- 英飞凌推出OptiMOS™ Linear FET 2 MOSFET， 赋能先进的热插拔技术和电池保护功能
- SGMII及其应用
- 贸泽开售用于机器人和机器视觉的 STMicroelectronics B-CAMS-IMX模块
- 三星 Exynos 2600 芯片前景堪忧：良率挑战严峻，有被取消量产风险
- 苹果搁置反垄断报告的请求遭印度监管机构拒绝，案件将继续推进
- 2024年Automechanika Shanghai海量同期活动刷新历届记录，汇聚行业智慧，共谋未来发展
- 企业文化分享 如何培养稀缺的硅IP专业人员？SmartDV开启的个人成长与团队协作之旅
- 恩智浦发布首个超宽带无线电池管理系统解决方案
- 北交大本科生探秘泰克先进半导体开放实验室，亲历前沿高科技魅力
- 新帅上任：杜德森博士（Dr. Torsten Derr）将于2025年1月1日出任肖特集团首席执行官
更多往期活动
11月25日历史上的今天
厂商技术中心
京公网安备 11010802033920号