圣何塞，加利福尼亚–2011年4月21日–领先的快速SoC/ASIC原型方案提供商S2C有限公司.发行了最大容量的SoC/ASIC原型系统，即基于4个Altera Stratix IV 820 FPGA的Quad S4 TAI Logic Module。Quad S4 TAI Logic Module能够容纳高达3280万门的设计并且拥有S2C第4代原型系统的所以优点，包括：电源管理机制，冷却机制，噪声屏蔽和方便的SD卡下载等。
“这是对我们2010年6月首次发行的第4代技术的扩展。仅仅9个约时间我们已经交付100多套基于第4代Altera Stratix的双FPGA和单FPGA S4 TAI Logic Module，我们很高兴提供新的Quad S4来帮助设计者完成更大更复杂的SoC/ASIC设计原型搭建。原型的性能上能够接近真实系统性能，这一点对目前的设计流程非常关键。只有这样， SoC硬件验证才能与软件开发同步并在实际情况中得以验证。但是，由于搭建/获得一个满足应用/性能要求的多颗FPGA平台存在很多困难，更困难的是，客户往往还需要原型平台能够提供可靠和简单的方式把设计分割到多颗FPGA设计并支持跨FPGA的调试。由于这些难以解决的困难的存在，许多项目经理并不愿意选择原型。Quad S4 TAI Logic Module设计可以解决这些所有问题，另外，S2C发布的TAI Player Pro 4.1软件的已经能够支持跨越4个FPGA的设计分割。” S2C董事长兼首席技术官 Mon-Chene说到。
Altera的软件技术市场和产品规划高级经理Phil Simpson说，“我们很乐意支持S2C开发产品，以帮助设计者快速开发基于Altera Stratix IV的原型方案。我们将继续与S2C合作，使他们能够更好的支持我们共同的客户。”
产品特点
Quad S4 TAI Logic Module包含如下许多S2C的4代产品特点：
• 高容量- 配有4个Altera Stratix IV 820 FPGA的每个主板能容纳高达3280万门的设计
• 板载DDR2/DDR3内存- 每个主板有2个板载DDR2和2个板载DDR3 SODIMM插槽，能够满足不同的高速储存应用需求。
• 1920 Flexible I/O- 每个FPGA在4个连接器上有480 I/O并且每个连接器上的I/O电压可单独调节为1.5/1.8/2.5/3.0V。
• 灵活的互连- 4个FPGA之间有300个互连线，便于实现SoC总线结构。使用Interconnection Module可获得更多的互连线。
• 设计分割-TAI Player Pro支持跨越4个FPGA的设计分割。
• 先进的时钟管理- 用户可以从6个软件可编程时钟，3个OSC插座，3个SMB连接器和10个反馈时钟中可选择19个全局用户时钟。
• 方便的FPGA下载- USB，SD卡或JTAG。
• 全面的自测试程序
关键字：S2C SoC Altera 原型验证
引用地址：
S2C发行具有3280万门的SoC/ASIC原型系统
推荐阅读最新更新时间：2024-05-02 21:22
林俊雄：从S2C发展史看国产EDA该如何突围
日前，在ICCAD 2019期间，国微集团高级副总裁兼S2C首席执行官林俊雄做了题为《加快国产EDA平台建设，推动IC产业发展》的主题报告。 林俊雄表示，EDA是整个科技进步，整个芯片产业发展的重要基础，目前全球85亿美元的EDA市场中，前四大EDA公司占据了90%，而且全部为美国公司，这就是国产EDA目前面临的困境。但林俊雄同时强调，如果找到有效的投资方法，以及结合如今国内IC产业的蓬勃发展，国产EDA无论在市场经济效益还是长期投资上，都会有巨大的潜在市场和发展空间。 林俊雄认为，目前国产EDA发展难点颇多，最主要的就是EDA工具的多样性，主流工具超过上百种，涵盖各个细分领域，而我们只有一个个点工具的突破，想要实现整个流
[半导体设计/制造]
系统芯片ZSU32在SoC芯片设计中的应用
本文针对中山大学ASIC设计中心自主开发的一款系统芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler为综合工具，探索了对SoC芯片进行综合的设计流程和方法，特别对综合过程的时序约束进行了详细讨论，提出了有效的综合约束设置方案。
1 时序约束原理
同步电路是大多数集成电路系统的主流选择。同步电路具有工作特性简单、步调明确、抗干扰能力强等特点。但是，因为所有的时序元件受控于一个特定的时钟，所以数据的传播必须满足一定的约束以便能够保持与时钟信号步调一致。
设置建立时间(setup time)约束可以满足第一个条件：
2 ZSU32系统芯片的结构
[电源管理]
Xilinx Zynq UltraScale+双核与四核多处理器SoC贸泽开售
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Xilinx的Zynq® UltraScale+ 多处理器片上系统 (MPSoC)。 贸泽供应的Xilinx Zynq UltraScale+ 器件结合了基于Arm®的高性能多核、多处理系统以及ASIC类可编程逻辑。这些器件具有出色的可扩展性，并且可以将关键应用（如图形和视频流）交给专用的处理块进行处理。MPSoC还包括全套集成外设和连接核心，适用于5G无线、汽车ADAS和工业物联网 (IoT) 等下一代应用。 MPSoC的Zynq UltraScale+系列有三种不同的版本（CG、EG和EV），每个版本包含两
[嵌入式]
低功耗音频和视频的SOC设计问题分析
Q1：如何才能知道设计的高保真音频信号没有失真? A1：在设计音频的时候，您知道它是否具有高保真性其实来自于您对这个 音频 的解码或者编码的测试，您会有一个高保真的音源，它可能是没有经过压缩，举一个解码的例子来阐明，您会先把高保真的音源做压缩，就是编码的动作，这个编码之后就拿去做解码，同样一个编过码的信号来源，在解码的过程根据各家所使用的算法，它所解出来的信号可能会不一样，这个信号跟你原始的信号相比，在过去我们跟客户的经验里头，Tensilica所提供的音频方案，它解码出来的信噪比是相当低的，如果信噪比很好的话就代表着在解码的过程中，我们的损失是比较小的，那对于需要高保真的客户而言，是一个很好的选择。 Q2：低功耗音频
[模拟电子]
大算力需求下的SoC芯片
潜力无限。 随着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量持续上涨。据测算，到2025年，燃油车平均芯片搭载量将达1243颗，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达2072颗。还有一个数据是，据预测，2025年中国 新能源汽车 销量将高达1524.1万辆，其中智能电动汽车渗透率将高达80.1%。 所以，随着智能 电动汽车 市场需求不断增强，未来汽车行业对车规级芯片的需求也将膨胀。而这个需求涉及到的汽车行业最热的技术点，有两个，智能座舱和自动驾驶，同时，这也是SoC芯片的两大应用方向。 系统级芯片（SoC，System-on-chip，片上系统）相比MCU在架构上，增加了音频处理DSP、图像处理GPU、神经网络处理器NPU
[汽车电子]
深鉴明年将出深度学习SoC，深度学习方案喜结硕果
1年7个月20余天，这是 深鉴 科技公司的成立时间。该公司主要做深度学习，创始人全部来自清华。下面就随安防电子小编一起来了解一下相关内容吧。 不久前， 深鉴 在北京举办新闻发布会，宣布自主研发的六款智能产品，分别为视频结构化解决方案、人脸分析解决方案、人脸检测识别模组、 深鉴 Aristotle架构平台、深鉴深度学习开发SDK以及深鉴语音识别加速方案。其中前五款均为视频监控应用及相关解决方案。 另外，深鉴还宣布会有一个神秘新品将于2018上半年震撼上市——“听涛”系列 SoC 。将采用28nm TSMC制造，采用DP4006 Aristotle核心，功耗1.1W，达到4.1TOPS峰值性能。这是由深鉴自主研发的深度学
[安防电子]
8位单片机宝刀未老，在SoC中大有作为
过去15 年来，许多人都曾预测8 位微控制器即将退出舞台，然而这却是电子产业失误最大的预测之一；事实上，虽然16 和32 位产品已极为常见，8 位微控制器的需求仍继续成长，总值约达到今日100 亿美元全球微控制器市场的一半。推动8 位市场快速发展及成长的动力主要来自于8 位产品效能的大幅提升，特别是以8051 系列为基础的产品，其它原因还包括芯片内建功能的加强以及不断缩小的封装体积。今天，这类组件已能提供高达100 MIPS 的产出，这是8 位微控制器在短短几年前还无法想象的事情。然而重要的不仅是原始运算效能，真实世界是个模拟世界，因此系统也需要模拟和混合讯号功能，而且最好内建于芯片中。与外在世界的通讯也是问题，核心处理效能
[嵌入式]
Ceva多协议无线 IP平台系列加快在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用
Ceva推出多协议无线 IP平台 系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用 Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案，包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间 Ceva-Waves™ Links100 是以物联网为重点的连接平台 IP，采用台积电 22nm 制程的射频技术，并已获得一家领先OEM 客户部署使用 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司 推出全新多协议无线平台IP系列C
[网络通信]
电动汽车SOC估算方法
Verilog HDL数字集成电路设计原理与应用
京公网安备 11010802033920号