推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 22:08
Microsemi FPGA 助力Ariane Controls开发平台推动智能电网和电动汽车发展
致力实现智能、安全,以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布与电力线通信开发商Ariane Controls公司合作,为业界首个支持主要新兴电动汽车充电和相关智能电网标准的开发平台提供FPGA技术。
Ariane Controls的AC-CPM1 AutoGrade J2931评测和开发板充分利用Microsemi ProASIC®3快闪FPGA的性能和灵活性,加快电动汽车和电动汽车供电设备之间的J2931汽车标准通信系统的开发速度。Microsemi ProASIC3 FPGA是行业内唯一能够满足结温要求达135C的
[嵌入式]
美高森美的快速恢复二极管取得了面向汽车市场的AEC-Q101资格
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corpora TI on,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布其快速恢复DQ二极管产品系列现已符合AEC-Q101资格,证明这些电子组件符合用于汽车市场的主要标准。美高森美的DQ二极管取得AEC-Q101资格,意味着汽车原始设备制造商(OEM)以及一级和其他供应商能够在各种车载应用中使用这款产品。 相比在交流-直流/直流-直流转换器中用作整流器的传统二极管,美高森美的快速恢复DQ二极管具有更快的开关速度,并可以将开关损耗降低约30%,非常适合要求极低恢复电荷和极短恢复时间的应用。美高森美的DQ二极管非常适合各种汽车应
[半导体设计/制造]
美高森美发布Libero SoC v11.8软件
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布Libero系统级芯片(SoC)软件的 v11.8最新版本。这是一款综合性可编程逻辑器件(FPGA)设计工具,具有混合语言仿真等重要性能改进,还有同级最佳调试功能,以及一个全新网表视图。除此以外,美高森美还提供免费的 License,让用户评估美高森美基于Flash的FPGA和SoC FPGA器件。 美高森美Libero SoC设计工具包的内容包括Mentor Graphics ModelSim Simulator,可以逐行验证硬件描述语言(HDL)代码。可以在
[半导体设计/制造]
美高森美另辟蹊径实现FPGA产品差异化竞争
近年来,FPGA的应用,从最开始的通信领域,到汽车电子、军事、医疗领域、测试和测量等,现已广泛蔓延到行业各个领域。 Microsemi 新型FPGA产品应用广泛 最近,美高森美发布宣称业界最低功耗的成本优化FPGA 产品系列,该FPGA产品系列适合广泛的应用范围,涵盖有线接入网络和 蜂窝基础设施、国防和商用航空市场,以及包括工业自动化和物联网市场的工业4.0应用。 PolarFire FPGA 是美高森美首次进入中等密度市场所推出的产品,在这个市场的特定应用领域中,它击败了竞争对手,提供了相比竞争对手具有更低功耗和更多成本优化的解决方案。它也是针对通信市场而深度构想和开发的首款 FPGA,发挥了美高森美在通信市场区间中
[嵌入式]
Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品
21ic讯 美高森美公司宣布,其现场可编程门阵列(和SmartFusion®可定制系统级芯片解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征,这些器件已经部署在向下钻探(down-hole drilling)产品、航天系统、航空电子设备,以及其它要求在极端低温和高温环境中提供高性能和最大可靠性的应用中。
美高森美SoC产品部门市场营销副总裁Paul Ekas称:“这些器件能够在极热和极冷的温度下非常可靠地运行,这对于石油勘探应用、航空航天和国防设备,以及用于严苛工作环境的其它产品是必不可少的特性。美高森美新推出极端温度解决方案,显示公司继续致力于提供始终如一的高品质解决方案,应对严苛的工业挑战。
[嵌入式]
美高森美发布图像/视频解决方案
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供新型图像/视频解决方案,用于开发可靠的低功耗视频处理应用。新平台包括现场可编程逻辑器件(FPGA) 夹层卡(FMC)、一个全面的知识产权(IP)套件和图像用户接口(GUI)。FMC插入SmartFusion 2先进开发套件,显示美高森美IGLOO 2 FPGA和SmartFusion2系统级芯片(SoC) FPGA能够支持可配置和可调节的摄像头、图像和视频设计。 除了模块化IP套件和硬件套件,新的图像/视频解决方案包括一个灵活的图像传感器接口连接器以及基于GU
[嵌入式]
意法半导体Grade-0模拟IC尺寸减一半,提高汽车电控单元小型化
中国,2016年10月20日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出AEC-Q100 Grade-0运放和比较器芯片,采用节省空间的MiniSO8封装,将设计自由度提高一倍,有助于缩减部署的在极端温度环境和安全关键系统内的电控单元的尺寸。 LM2904WHYST双运放和LM2903WHYST双比较器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封装,工作温度范围-40 C至150 C,封装面积只是其它标准SO8封装Grade-0器件的二分之一。 这两款芯片的环境工作温度范围极宽,确保汽车系统在最恶劣工况下具有良好的稳健性
[汽车电子]
Microsemi扩展军用温度半导体产品组合
美高森美公司宣布,已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip,cSoC) 器件进行完全筛选,以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM® Cortex™-M3的处理器,并针对军用工作温度范围进行了完全测试,瞄准各种确保高可靠性性能至关重要的应用,包括航空电子系统和火箭,以及无人操纵的军用系统,这些装置必须在严苛的地面和大气环境中连续且可靠地运作。 美高森美公司副总裁兼总经理Esam Elashmawi表示:“美高森美在针对严苛的军用和航空电子设备应用提供高可靠性完全测试解决方案拥有超过50年的历史,我们符合军用温度要求的cSoC产品
[半导体设计/制造]