TI 简化多核编程:德州仪器推出最新多核评估板

发布者:huijiazi5210最新更新时间:2012-08-04 来源: 21ic关键字:TI  简化多核编  多核评估板 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
  
21IC讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布为其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核数字信号处理器 (DSP) 推出两款最新评估板 (EVM),进一步简化高性能多核处理器的开发。该 TMDSEVM6657L 与 TMDSEVM6657LE EVM 可帮助开发人员快速启动基于 TI 最新处理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的设计。TI C665x 多核处理器将定点与浮点功能进行完美结合,能够以更小的封装在低功耗下实现实时高性能,确保开发人员能更高效地满足诸如关键任务、工业自动化、测试工具、嵌入式视觉、影像、视频安全监控、医疗以及音视频基础设施等市场的需求。如欲了解更多详情,敬请访问:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn。
 
TI 多核处理器业务经理 Ramesh Kumar 指出:“我们的目标始终是为开发人员简化多核编程,实现更高的可用性。随着最新低价格 C665x EVM 的推出,我们将不断推动我们的 KeyStone 器件向更小、更高便携性的产品领域发展,帮助开发人员在更广泛的高性能便携式应用中充分发挥多核优势。”
1.jpg
TI TMDSEVM6657L和TMDSEVM6657LE两款 EVM 都包含免费多核软件开发套件 (MCSDK)、TI Code Composer Studio™ 集成型开发环境以及应用/演示代码套件,可帮助编程人员快速启动最新平台的开发。此外,TI TMDSEVM6657L 还包含嵌入式 XDS100 仿真器,而 TMDSEVM6657LE 则包含速度更快的仿真器 XDS560V2,可实现更快的程序加载与便携应用。
 
TI C665x 处理器可为开发人员提供高性能、低功耗的小型器件。低功耗以及 21 毫米 x 21 毫米的小型封装可实现高度的便携性与移动性,支持电池与接口供电等低功耗能源,从而可推动革命性突破产品的发展。C6657 采用 2 个 1.25 GHz DSP 内核,性能高达 80 GMAC 和 40 GFLOP,而 C6655 与 C6654 单内核解决方案则分别支持高达 40 GMAC 与 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 与 13.6 GLOPS 的性能。在正常工作条件下,C6657、C6655 与 C6654 的功率数分别为 3.5 W、2.5 W 和 2 W。此外,TI C665x DSP 还支持大容量片上存储器以及高带宽、高效率外部存储器控制器,是各种高性能便携式应用的理想选择。
 
TI 多核帮助实现更多应用:
订购 TMDSEVM6657L :www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-es1-cn与 TMDSEVM6657LE: www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-es2-cn;
了解有关 TI C665x 多核处理器的更多详情:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn ;
阅读 TI C665x 产品公告:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc1-cn与白皮书:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc2-cn;
观看 TI C665x 概览视频:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v1-cn与专家咨询系列短片:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v3-cn;
通过 TI E2E™ 社区与多核产品园地与工程师及 TI 专家交流:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-e2e-cn;
 
嵌入式及机械视觉帮助实现更多应用:
阅读 TI 白皮书:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc3-cn;
观看 TI 专家咨询视频:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v3-cn;
通过多核产品园地与 TI 专家交流:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-e2e3-cn。
 
 
TI 在线技术支持社区
 欢迎加入德州仪器在线技术支持社区与同行工程师互动交流,咨询问题并帮助解决技术难题:www.deyisupport.com。
 
关于 TI KeyStone 多核架构
TI KeyStone 多核架构是真正的多核创新平台,可为开发人员提供一系列稳健的高性能低功耗多核器件。KeyStone 架构可实现革命性突破的高性能,是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列产品的开发基础。KeyStone 不同于任何其它多核架构,因为它能够在多核器件中为每个内核提供全面的处理功能。基于 KeyStone 的器件专门针对无线基站、任务关键型、测试与自动化、医疗影像以及高性能计算等高性能市场进行了优化。了解更多详情:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn 。
关键字:TI  简化多核编  多核评估板 引用地址:TI 简化多核编程:德州仪器推出最新多核评估板

上一篇:关于SoC处理单元性能评估及功能划分
下一篇:Inband Software为Tensilica客户提供DSP软件开发服务

推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 22:14

德州仪器推出新型FPGA扩展板
        日前,德州仪器(TI)宣布推出专用于DK-LM3S9B96开发套件的新型 Stellaris FPGA 扩展板,可显着加速开发低成本安全接入控制系统及其它需要高速外部处理单元接口的应用。 这款全新电路板使开发人员能够轻松评估Stellaris微处理器(MCU) 高灵活性外设接口 (EPI) 的高带宽机器对机器 (M2M) 并行接口功能。EPI 的 M2M 模式可支持高达 32 位的数据宽度以及高达每秒 150 MB 的数据速率,专用于帮助低成本安全接入控制应用的开发人员将摄像系统或低分辨率视频与 Stellaris MCU 接口相连,以为经处理的编码影像提供高性价比的以太网通信功能。在上述系统中,专用的视频处理
[嵌入式]
德仪净利2.6亿美元降56%仰赖亚洲需求回升
芯片大厂Texas Instruments Inc.(德州仪器)公布第二季(6月止)净利为2.6亿美元或每股盈余20美分,较去年同期的净利5.88亿美元或每股盈余44美分下降近56%,系因销售和利润下滑。 营收自去年同期的33.5亿美元下滑27%至24.6亿美元,但较第一季上涨,系因模拟芯片销售较强,且其计算器出现季节性销售增长。 第二季新订单较去年同期减少19%,但较第一季增长27%。 据国外媒体报道,德仪首席财务官Kevin March表示,虽然美国和欧洲地区的需求仍然疲弱,但亚洲地区的需求回升,有助于德仪财报表现。 他表示:“特别是中国和亚洲地区,因为有经济刺激方案,需求似乎有增长的迹象
[半导体设计/制造]
四川省丹棱县双桥镇德州仪器TI希望小学奠基
全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器(TI)捐建的“四川省丹棱县双桥镇德州仪器TI希望小学”新教学楼奠基仪式在四川省丹棱县举行。丹棱县人大常委会主任彭红勤、中国青少年发展基金会副秘书长杨春雷、四川省青少年发展基金会秘书长蒋英、TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie及TI中国团队代表、志愿者与两百余名小学生一起参加了奠基仪式。 图1:四川省丹棱县双桥镇德州仪器TI希望小学奠基仪式 图2:四川省丹棱县双桥镇德州仪器TI希望小学奠基仪式 此次接受捐赠的四川省丹棱县双桥镇中隆小学,位于通往名山和老峨山的交通要道,是一所有着30年历史的小学。受汶川地震和芦山地震的影响,校舍受损。TI响应中
[单片机]
TI 达芬奇技术助 Image Sensing加速开发
    达芬奇技术为基于 Autoscope Terra 技术的产品带来高质量交通视频检测功能   2007 年 5 月 11 日,北京讯   日前,Image Sensing Systems (ISS) 推出了新一代视频检测解决方案 Autoscope Terra。采用德州仪器 (TI) 达芬奇 (DaVinciTM) 技术,该方案实现了高性能的数字视频处理技术,能准确对实时车辆与事故进行检测,从而可改善交通流量状况,增强道路行车安全。而ISS通过采用可简化数字视频开发工作的达芬奇系列产品(包括处理器、软件和开发工具),可以更快速度创建新一代 Autoscope 产品。   包括Autoscope Solo Terra 与
[嵌入式]
使用新款TI DLP® Pico™芯片组实现与众不同的3D打印与3D扫描
人人都希望与众不同,而且人们的这种渴望正在与日俱增。个性化在我们的生活中变得越来越重要。TI DLP®技术正在针对这些需求进行不断的创新。 当我们买了一杯咖啡,发现咖啡杯子上印着我们的名字时,我们会很开心。我们还会支付额外费用,将自己的名字印在随身物品上。现在,想象一下您戴上了一只印有自己名字的戒指。更棒的是,这枚戒指是根据您的个人品味,由您亲自设计和制造的,而且还可以很完美地搭配您刚在商店购买的衣服。 这些场景都可以通过新的DLP® Pico™芯片组实现。DLP® Pico™芯片组为小型便携式应用带来工业级性能。消费者将能够拍摄他们无名指的高精度3D图像,从而设计出完美贴合的戒指,并在附近的商店或家中使用3D打印机制作戒
[工业控制]
使用新款<font color='red'>TI</font> DLP® Pico™芯片组实现与众不同的3D打印与3D扫描
德州仪器最新电机驱动器评估平台全面支持有刷 DC 与步进电机
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出针对电机启动的新一代系列可扩展评估平台中的首款 评估套件 (DRV8412-C2-KIT)。该套件包含直接启动两部有刷 DC 电机或单部步进电机所需的所有软硬件。该款解决方案具有高集成度和高稳健性,可缩短在 50 V 电压下工作电流高达 6 A(连续值)/12 A(峰值)的有刷 DC 及步进电机的开发进程。其应用范围涵盖医用泵、开门机 (gate opener)、舞台照明、纺织制造工具以及工业或消费类机器人等。如欲了解更多详情或订购产品,敬请访问: www.ti.com.cn/drv8412-c2-kit-pr 。 主要特性与优势: • 开盒即用的电机控制及驱动器解决方案包含 DR
[工业控制]
<font color='red'>德州仪器</font>最新电机驱动器评估平台全面支持有刷 DC 与步进电机
三星有意收购汽车半导体公司,瞄准NXP、TI、瑞萨
在全球芯片大缺货的现状下,三星电子表达了希望收购汽车半导体公司的意向。 据韩媒报道,三星电子 CFO 崔允浩在近日的电话会议上正式宣布,公司计划积极进行并购交易,同时将并购的目光投向汽车半导体行业。 有银行投资人士透露:“三星电子早在 2019 年就已经对恩智浦和德州仪器进行了尽职调查。” 瞄准三驾马车 报道指出,恩智浦(NXP),德州仪器(TI)和瑞萨电子(Renesas)正在成为三星电子有吸引力的并购目标,这三家企业在汽车半导体领域都有各自的优势。 其中关于三星有意收购恩智浦的传闻一直都有。恩智浦在车辆的应用处理器(AP)和信息娱乐方面拥有出色的技术能力,预计将与三星电子子公司 Harman 产生巨大的协
[嵌入式]
三星有意收购汽车半导体公司,瞄准NXP、<font color='red'>TI</font>、瑞萨
MSP432P401R TI Drivers 库函数学习笔记(四)GPIO
平台:Code Composer Studio 10.4.0 MSP432P401R SimpleLink™ 微控制器 LaunchPad™ 开发套件 (MSP-EXP432P401R) API GPIO API官方手册 头文件 #include ti/drivers/GPIO.h 函数 (机翻) void GPIO_clearInt (uint_least8_t index) 清除GPIO管脚中断标志 void GPIO_disableInt (uint_least8_t index) 禁用GPIO脚中断 void GPIO_enableInt (uint_least8_t index) 使能GPIO脚中
[单片机]
MSP432P401R <font color='red'>TI</font> Drivers 库函数学习笔记(四)GPIO
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved