东芝公司日前宣布，开始提供BaySand授权的结构化阵列（Structured Arrays）产品。
东芝表示，该产品可以提供比FPGA更低的价格及功耗，同时比ASIC的实施及生产周期更短。
该产品类似eASIC，一方面在设计及量产前客户可以定制少部分金属掩膜层，同时产品也包含经过优化的逻辑及内存单元。
官方宣称，该产品可将产品的交付周期减少至5周，极大降低了NRE费用。
东芝表示，Structured Array技术降低了开发成本、功耗，甚至比FPGA的性能更好。
Structured Array可以由FPGA以及与FPGA兼容的内存及IO架构的RTL语言导入。此为，该产品最终形态可以同FPGA的封装及pin脚相兼容。
Structured Array采用65nm工艺，最大支持3000万门阵列，拥有20Mb SRAM以及最大1200个I/O引脚。LVDS、DDR及6.5G 收发器目前正在研发中。公司同时表示，下一代40nm产品正在研发中，收发器最高可支持至12.5G。
BaySand公司官网显示，公司可提供包括替换Altera及Xilinx的业务，同时提供标准ASIC及ASSP平台产品。公司主要合作伙伴为东芝，总部位于加州Morgan Hill。http://baysand.com/
上一篇：ASIC都去哪儿了？
下一篇：基于FPGA的通信系统同步提取的实现
硬件架构艺术：数字电路的设计方法与技术
EL8178FIZ-T7
小广播
热门活动
换一批
更多
最新嵌入式文章
- 德州仪器新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制， 提高系统效率、安全性和可持续性全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器，可实现更智能的实时控制，故障检测准确率高达 99%。全 ...
- 瑞萨推出高性能四核应用处理器， 增强工业以太网与多轴电机控制解决方案阵容RZ T2H MPU凭借高性能应用处理能力和快速实时控制，成为工业机器人、PLC和运动控制器的理想之选2024 年 11月 26日，中国北京讯- 全球 ...
- 利用自助服务软件许可为设计师赋权您是刚刚接触莱迪思半导体产品并希望评估莱迪思软件开发工具的开发人员吗？在莱迪思，我们提供业界领先的低功耗现场可编程门阵列（FPGA）产 ...
- SGMII及其应用了解SGMII及其在FPGA中的角色SGMII是什么？串行千兆媒体独立接口（SGMII）是连接千兆以太网（GbE）MAC（媒体访问控制）和PHY（物理层）芯片 ...
- 边缘 AI 如何提升日常体验“边缘AI 使嵌入式设备能够更高效地使用传感器数据，并提升我们的日常体验。”——嵌入式处理高级副总裁 Amichai Ron在我们的日常生活中 ...
- AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升
- “跨芯片”量子纠缠实现 有助建构更强大的量子计算能力
- 为啥车载操作系统（Vehicle OS）越来越重要了呢？
- 车载传感器 — 一文详解激光雷达
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
- 是德科技有奖问答活动之四，使用实时示波器进行串扰分析，答题闯关赢好礼！
- BeagleBone Black 开发板 DIY 创意设计大赛
- DEYISUPPORT TI 大咖级工程师在这里，等你来约！
- ADI有奖下载活动之19：ADI可编程逻辑控制器(PLC)解决方案（更新版）
- 泰克专家邀你了解大数据时代全新解决方案，参与翻盖有礼！
- 2016 TI嵌入式产品研讨会全网首映，下载有好礼！
- 今日直播 | 西门子半导体行业数字主线串享未来
- 3小时实战+剖析：TI工程师手把手带你全面入门MSP430（限量售$4.3开发套件，助你参与动手实验）
- 有奖直播【如何在几分钟之内完成高效可靠的USB PD电源设计——PI Expert™分步教程】（9:30开始入场）
- 新年新挑战：ST蓝牙开发板免费申请评测+挑战赛(littleshrimp带队)
厂商技术中心
京公网安备 11010802033920号