莱迪思最新推出iCE40 Ultra产品系列

    加速移动设备的“杀手级”功能定制。

    集成了各种关键功能IP可以实现深受市场亲睐的功能，拥有最小封装尺寸并且降低了75%的功耗。

    美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年7月15日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）——超低功耗、小尺寸、客制化解决方案的FPGA市场领导者，今日宣布推出iCE40 Ultra™产品系列，独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。

    相比竞争对手的解决方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高达75%。上述优势为开发者们实现了更紧凑的设计布局和更长的电池寿命。

    自2012年莱迪思推出iCE40 FPGA以来，该系列已出货数亿片，为智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他移动应用带来了多样化的功能，同时大大加快了产品上市时间。

    “莱迪思新一代的iCE40 Ultra系列进一步为设计者提供更多的灵活性来定制他们想要的独特功能，通过开发那些让消费者们觉得必不可少、爱不释手的功能来赢得市场，”莱迪思半导体总裁和CEO Darin Billerbeck先生表示。

    iCE40 Ultra产品系列集成了LED 驱动器、乘法器和累加器、串行接口以及大量的IP硬核。这种类似于ASSP的集成降低了系统功耗并加快了功能实现，因此设计者们可以将更多的时间用在功能定制上。

    iCE40 Ultra产品系列中尺寸最小的器件为1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm的WLCS封装（晶圆级芯片封装），目前市场上没有任何一个解决方案能够在如此小的封装内以如此低的功耗实现这么多的功能以及灵活性。

    iCE40 Ultra产品系列已开放购买。Lattice iCECube2™工具为该系列提供软件支持。